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• 發布了文章 2025-04-17 09:42

  錫膏使用50問之（27-28）：焊點表面粗糙、顏色發藍（氧化）怎么辦？

  

  本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結合行業標準與實戰經驗，為電子工程師、產線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率

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• 發布了文章 2025-04-17 09:12

  錫膏使用50問之（25-26）：焊點出現裂紋、殘留物腐蝕電路板怎么辦？

  

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• 發布了文章 2025-04-17 09:06

  錫膏使用50問之（23-24）：焊點脫落、焊后電路板發黃如何處理？

  

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• 發布了文章 2025-04-17 08:57

  錫膏使用50問之（21-22）：焊點出現空洞、表面無光澤如何解決？

  

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• 發布了文章 2025-04-16 15:32

  錫膏使用50問之（19-20）：錫膏顆粒不均對印刷有何影響及印刷變形如何預防？

  

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• 發布了文章 2025-04-16 15:20

  錫膏使用50問之（17-18）：錫膏印刷焊盤錯位、出現“滲錫”如何解決？

  

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• 發布了文章 2025-04-16 14:57

  錫膏使用50問之（13-14）：印刷后錫膏塌陷、鋼網堵塞殘留如何解決？

  

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• 發布了文章 2025-04-16 14:49

  錫膏使用50問之（15-16）：錫膏印刷拉絲嚴重、密腳芯片連焊率高如何解決？

  

  本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結合行業標準與實戰經驗，為電子工程師、產線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率

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• 發布了文章 2025-04-16 11:45

  錫膏使用50問之（11-12）：印刷時厚度不均、焊盤出現橋連如何解決？

  

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• 發布了文章 2025-04-16 09:48

  如何判斷錫膏質量好壞：從指標到工具全攻略教你把關焊接 “生命線”

  

  檢測錫膏質量需從物理性能（粘度、粒度、觸變性）、化學活性（助焊劑活性、腐蝕性）、焊接性能（潤濕性、缺陷率）及成分合規性四大維度入手。常用工具包括旋轉粘度計、激光粒度儀、XRF 光譜儀、AOI 檢測儀等，對應 IPC、JIS 等國際標準。檢測流程涵蓋入庫驗證、過程監控與失效分析，企業需結合自身規模配置基礎到專業的設備，通過全周期管控確保錫膏性能穩定，從源頭降低

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