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• 發布了文章 2025-04-16 09:28

  無鉛錫膏保質期大揭秘：過期后還能用嗎？一文讀懂保存與使用門道

  

  無鉛錫膏保質期通常為3-6個月，受合金焊粉氧化和助焊劑活性影響，儲存需低溫干燥。過期后可能出現膏體硬化、活性下降、焊接缺陷增多等問題。未開封輕微過期錫膏可通過測試評估后謹慎用于非關鍵場景，嚴重過期或已開封產品則不建議使用，尤其在高可靠性行業需嚴格禁用。延長錫膏壽命需注重儲存管理、規范使用及定期檢測，科學管控比盲目使用更能保障焊接質量

  助焊劑 封裝材料 無鉛焊膏 焊接工藝 焊點

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• 發布了文章 2025-04-15 17:57

  倒裝 LED 芯片焊點總 “冒泡”？無鉛錫膏空洞難題如此破！

  

  在 LED 倒裝芯片封裝中，無鉛錫膏焊接空洞由材料特性（如 SAC 合金潤濕性差、助焊劑殘留氣體）、工藝參數（回流焊溫度曲線不當、印刷精度不足）及表面狀態（氧化、污染）共同導致。空洞會引發電學性能下降、散熱惡化和機械失效等問題。解決需從材料優化（定制錫膏、表面處理）、工藝管控（精準回流焊曲線、印刷參數）、環境控制（氮氣保護、真空焊接）及檢測閉環（X 射線掃描

  led 倒裝芯片 回流焊

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• 發布了文章 2025-04-15 17:29

  水洗錫膏 VS 免洗錫膏：焊接后要不要 “洗澡”？一文看懂關鍵區別

  

  水洗錫膏與免洗錫膏的區別在于殘留物處理上：前者依賴后續清洗，適合高可靠性場景，如醫療、航空航天，活性強成本高；后者無需清洗，適合消費電子等大規模生產，低殘留效率高。成分上，前者含極性活性劑，后者用低殘留樹脂基配方。性能上，前者清潔力強但流程復雜，后者便捷但對工藝要求高。未來，免洗錫膏因自動化和環保趨勢成主流，水洗錫膏在高端領域不可替代，兩者分據 “效率” 與

  電子焊接 錫膏

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• 發布了文章 2025-04-15 17:22

  有鹵錫膏 vs 無鹵錫膏：電子焊接的 “環保和成本之戰”誰勝誰負？

  

  有鹵錫膏與無鹵錫膏的核心區別在于助焊劑是否含鹵素：前者活性強、成本低，適合消費電子等普通場景，但殘留物可能腐蝕焊點；后者環保、低殘留，適用于汽車電子、醫療設備等高端領域，但成本較高、工藝要求更嚴。未來，受環保法規驅動和技術進步影響，無鹵錫膏將成為主流，尤其在高可靠性場景中優勢顯著，而有鹵錫膏市場份額逐漸縮小，僅在低成本或維修場景保留。選擇時需權衡焊接需求、成

  低溫錫膏 助焊劑 焊接 焊材

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• 發布了文章 2025-04-15 17:15

  激光錫膏使用需嚴守哪些環境 “密碼”？與普通錫膏差異幾何？

  

  激光錫膏使用需嚴格控制環境參數：存儲于 2-8℃、濕度＜40% RH，使用環境溫度 25±3℃、濕度 50%-60% RH，潔凈度 Class 10000 以上。注意開封時效、涂布精度及激光參數匹配。與傳統錫膏相比，其成分含光敏物質、合金粒徑更細，依賴局部激光能量輸入，對溫濕度和設備精度要求更高，適用于高精度局部焊接場景。嚴守環境規范并把握工藝差異，才能確保

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• 發布了文章 2025-04-15 10:41

  錫膏使用50問之（9-10）：錫膏罐未密封、超過6個月有效期如何解決？

  

  本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結合行業標準與實戰經驗，為電子工程師、產線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率

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• 發布了文章 2025-04-15 10:27

  無鉛錫膏憑啥成為電子焊接的 “環保新寵”？從成分到應用全解析

  

  無鉛錫膏是不含鉛的環保焊接材料，主要由 Sn-Ag-Cu 等合金、助焊劑及添加劑組成，憑借無毒性、高性能和合規性，成為電子焊接的主流選擇。與含鉛錫膏相比，它在成分上杜絕重金屬污染，性能上通過技術迭代實現反超，廣泛應用于消費電子、汽車電子、醫療設備等領域。其盛行源于環保法規驅動、技術突破及可持續發展需求，既解決了鉛污染問題，又滿足了高端制造對可靠性的要求，成為

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• 發布了文章 2025-04-15 08:51

  錫膏印刷機總出問題？老工程師總結 7 大常見問題及解決辦法

  

  本文分享錫膏印刷機常見 7 大不良及解決辦法：高頻問題包括塌陷（壓力 / 黏度 / 錫粉）、偏位（PCB 固定 / 鋼網精度）、漏印（速度 / 黏度 / 開孔）、凹陷（壓力 / 清潔），補充橋連、厚度不均、拉絲等隱藏問題。成因涉及設備參數、材料特性、鋼網狀態，解決措施結合實操經驗，用通俗語言講解調整刮刀壓力、選擇合適錫膏、維護鋼網等方法，幫助新手快速掌握印刷

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• 發布了文章 2025-04-14 15:35

  錫膏使用50問之（7-8）：錫膏存儲溫濕度和使用前回溫對焊接有何影響？

  

  本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結合行業標準與實戰經驗，為電子工程師、產線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率

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• 發布了文章 2025-04-14 15:19

  錫膏粘度測不準？四大方法保姆級教程教你精準把控焊接質量

  

  錫膏粘度直接影響印刷精度與焊點質量，常用四種測試方法各有側重：旋轉粘度計法精度高，適合研發與認證；流出杯法操作簡便，用于產線快速篩查；拉拔式粘度計法貼近印刷工況，助力工藝優化；振動式粘度計法實現產線實時監控。選擇時需結合場景需求，實驗室場景優先高精度的旋轉法，產線檢測可搭配流出杯法與振動式，確保錫膏粘度處于最佳區間，避免因粘度過高或過低引發的印刷堵塞、焊盤塌

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