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• 發布了文章 2025-04-18 15:15

  PCBA 虛焊、假焊：藏在焊點里的“隱形殺手”，怎么破？

  

  PCBA中的虛焊和假焊是隱藏的焊接缺陷，初期難檢測，后期可能導致設備故障甚至安全事故。成因包括錫膏選擇不當、焊盤氧化、焊接溫度不足、貼裝偏差、操作不規范等。危害涉及隱性故障、批量返工、高危場景風險。預防需把好材料關（選適配錫膏、保護焊盤）、工藝關（精準控制溫度/時間/壓力）、檢測關（AOI初檢、X射線深檢）、操作關（規范錫膏使用與手工焊接），通過全流程管控降

  PCBA 助焊劑 虛焊 錫膏

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• 發布了文章 2025-04-18 11:31

  錫膏使用50問之（39-40）：物聯網微型化錫膏印刷量難以控制、陶瓷電容焊接后容值漂移怎么辦？

  

  本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結合行業標準與實戰經驗，為電子工程師、產線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率

  助焊劑 印刷機 物聯網 錫膏 陶瓷電容

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• 發布了文章 2025-04-18 11:27

  錫膏使用50問之（37-38）：陶瓷基板焊接后焊點剝離、柔性電路焊點開裂如何解決？

  

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  可穿戴電子 回流焊 焊接 錫膏 陶瓷基板

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• 發布了文章 2025-04-18 11:20

  錫膏使用50問之（35-36）：BGA 封裝焊點空洞率超標、 倒裝封裝錫膏印刷偏移導致短路怎么解決？短路

  

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  Flip Chip 倒裝芯片 焊點 錫膏

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• 發布了文章 2025-04-18 11:05

  錫膏使用50問之（33-34）：醫療設備焊后殘留物引發生物相容性問題、高頻器件焊后信號衰減如何解決？

  

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  助焊劑 鹵素 錫膏 高頻器件

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• 發布了文章 2025-04-18 10:59

  錫膏使用50問之（31-32）：如何預防汽車電子焊點疲勞開裂、MiniLED固晶有何要求？

  

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  Mini LED 助焊劑 汽車電子 焊點 錫膏

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• 發布了文章 2025-04-18 10:13

  激光錫膏vs普通錫膏：誰才是精密焊接的未來答案？

  

  激光錫膏與普通錫膏在成分、工藝、場景上差異顯著：前者含光敏物質、合金顆粒更細，依賴激光局部加熱，適合Mini LED、汽車傳感器等精密焊接，低損傷、高精度但成本高；后者靠回流焊整體加熱，適合家電、常規 PCB 的大規模生產，性價比高但高溫可能影響熱敏元件。普通錫膏滿足效率與成本，激光錫膏解決精密與低損傷。選擇時需結合焊點精度、元件耐溫性、成本、準入等因素，兩

  miniled 汽車傳感器 激光焊接

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• 發布了文章 2025-04-17 16:23

  LED 封裝固晶全流程揭秘：錫膏如何撐起芯片“安家”的關鍵一步？

  

  LED 封裝固晶流程包括基板清潔、錫膏印刷/點膠、芯片貼裝、回流焊及檢測，其中錫膏是連接芯片與基板的核心材料。其合金成分決定焊點導熱導電性能，粘度和顆粒度影響印刷精度，助焊劑活性確保氧化層清除。固晶機定位精度與回流焊溫度曲線需與錫膏特性匹配，最終通過外觀、X 射線及拉力測試驗證焊點質量。錫膏不僅實現機械固定與電氣連接，更在散熱強化、可靠性提升等方面發揮關鍵作

  LED固晶 LED封裝 倒裝芯片 回流焊 錫膏

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• 發布了文章 2025-04-17 10:17

  焊點總“牽手”短路？SMT 橋連七大成因與破解之道

  

  SMT橋連由錫膏特性（粘度/顆粒度）、鋼網設計（開孔/厚度）、印刷工藝（壓力/速度）、元件貼裝（位置/共面度）、回流焊曲線（溫度/速率）、焊盤設計（間距/阻焊）及環境因素（濕度/潔凈度）七大因素導致。解決需針對性優化：選適配錫膏、校準鋼網開孔、調整印刷參數、精準貼裝定位、優化回流曲線、規范焊盤設計并控制環境溫濕度。通過全流程管控，可將橋連不良率從1%降至 0

  smt 印刷機 焊盤 錫膏

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• 發布了文章 2025-04-17 09:50

  錫膏使用50問之（29-30）：焊后殘留物超標、波峰焊錫膏飛濺污染PCB板怎么辦？

  

  本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結合行業標準與實戰經驗，為電子工程師、產線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率

  助焊劑 基板 波峰焊 錫膏

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