本系列文章《錫膏使用50問之……》前10問主要聚焦于錫膏存儲(chǔ)和準(zhǔn)備階段出現(xiàn) 的10大問題，包括錫膏存儲(chǔ)環(huán)境、開封管理、解凍攪拌等基礎(chǔ)環(huán)節(jié)，避免因材料預(yù)處理不當(dāng)引發(fā)后續(xù)缺陷。每個(gè)問題分析了其中原因和解決辦法。具體問題如下列表，各問題解析可返回往期文章查看。

存儲(chǔ)與準(zhǔn)備階段（1-10 問）

接下來10問（11-20）聚焦于印刷工藝問題，解析印刷環(huán)節(jié)的厚度不均、橋連、塌陷、鋼網(wǎng)堵塞等高頻問題，提供設(shè)備參數(shù)與材料特性的匹配方案。具體問題如下列表：

印刷工藝問題（11-20 問）

本期回答第11、12問。

11. 錫膏印刷時(shí)出現(xiàn)厚度不均，是什么原因？

原因分析：

鋼網(wǎng)問題：開孔堵塞（錫膏顆粒團(tuán)聚或干燥殘留）、開孔尺寸偏差（±10μm 以上）、網(wǎng)板變形（撓度＞50μm）。

設(shè)備問題：刮刀壓力不均（局部差異＞10%）、印刷機(jī)平臺(tái)不水平（偏差＞0.1°）、錫膏黏度波動(dòng)（同一罐內(nèi)差異＞15%）。

解決措施：

鋼網(wǎng)維護(hù)：每印刷 50 次用酒精擦拭，定期用超聲波清洗（頻率 40kHz，時(shí)間 10 分鐘），使用 3D SPI 檢測(cè)印刷厚度（誤差控制在 ±5%）。

設(shè)備校準(zhǔn)：調(diào)整刮刀壓力至 5-8N/mm，校準(zhǔn)平臺(tái)水平度（偏差＜0.05°），使用黏度計(jì)檢測(cè)錫膏（目標(biāo)值 ±10% 以內(nèi)）。

12. 焊盤間橋連（短路）如何解決？

原因分析：

錫膏印刷量過多（厚度＞設(shè)計(jì)值 20%）、顆粒過細(xì)（如 T7 級(jí)＜10μm）且黏度不足（＜50Pa?s），回流時(shí)焊料流動(dòng)失控；芯片貼裝壓力過大，錫膏被擠出焊盤。

解決措施：

印刷控制：使用 3D SPI 檢測(cè)厚度，確保不超過焊盤高度 110%；0.5mm 以下間距選擇 T6 級(jí)（15-25μm）顆粒，黏度控制 80-100Pa?s。

貼裝調(diào)整：降低貼片機(jī)壓力至 0.8-1.2N / 芯片，避免錫膏過度擠壓，回流前檢查芯片位置（偏差＜±25μm）。

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本系列文章《錫膏使用50問之……》，傲牛科技的工程師圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個(gè)問題包含“原因分析 + 解決措施”，結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（IPC、RoHS）與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，為電子工程師、產(chǎn)線技術(shù)人員、營(yíng)銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率與產(chǎn)品可靠性。了解完50問，你將超越99%的行業(yè)專家。