TPS22990 產(chǎn)品系列由兩個器件組成：TPS22990 和 TPS22990N。每個器件都是一個 3.9mΩ 單通道負載開關，具有受控和可調導通功能以及集成的 PG 指示燈。

這些器件包含一個 N 溝道 MOSFET，可在 0.6 V 至 5.5 V 的輸入電壓范圍內工作，并支持
10 A 的最大連續(xù)電流。寬輸入電壓范圍和高電流能力使這些器件可用于多種設計和終端設備。3.9mΩ 導通電阻可最大限度地減少負載開關兩端的壓降和負載開關的功率損耗。
*附件：tps22990.pdf

該器件的受控上升時間大大降低了由大大容量負載電容引起的浪涌電流，從而減少或消除了電源下降。通過 CT 的可調轉換速率提供了設計靈活性，以權衡浪涌電流和上電時序要求。集成的 PG 指示器將負載開關的狀態(tài)通知給系統(tǒng)，以促進無縫電源排序。

TPS22990具有一個可選的 218 Ω片上電阻器，用于在開關禁用時對輸出進行快速放電，以避免下游負載的浮動電源導致任何未知狀態(tài)。

TPS22990 采用小型、節(jié)省空間
的 3 mm × 2 mm 10 SON 封裝，并帶有集成導熱墊，可實現(xiàn)高功率耗散。該器件的額定工作溫度范圍為 –40°C 至 +105°C 的自由空氣溫度。

特性

• 集成單通道負載開關
• VBIAS 電壓范圍：2.5 V 至 5.5 V
• VIN 電壓范圍：0.6 V 至 V偏見
• 導通電阻
  • R上V 時 = 3.9 mΩ（典型值） 在 = 5 V（V 偏見 = 5 V）
  • R上V 時 = 3.9 mΩ（典型值） 在 = 3.3 伏（V 偏見 = 3.3 V）
• 最大連續(xù)開關電流 10A
• 靜態(tài)電流
  • 我Q，VBIASV 時 = 63 μA 偏見 = 5 伏
• Shutdown Current
  • 我標清，VBIASV 時 = 5.5 μA 偏見 = 5 伏
  • 我SD，VINV 時 = 4 nA 偏見 = 5 V、V 在 = 5 伏
• 通過 CT 控制和調節(jié)轉換速率
• 電源正常 （PG） 指示燈
• 快速輸出放電 （QOD）（僅限 TPS22990）
• 帶導熱墊的 3mm × 2mm SON 10 引腳封裝
• ESD 性能測試符合 JESD 22 標準
  • 2 kV HBM 和 1 kV CDM

參數(shù)

1. 產(chǎn)品概述

• ?產(chǎn)品名稱?：TPS22990
• ?類型?：單通道負載開關
• ?特點?：集成PG（Power Good）指示器，具有可控和調整的開啟時間，低靜態(tài)電流，快速輸出放電（QOD）功能（TPS22990獨有）
• ?應用?：適用于筆記本、Chromebook、平板電腦、桌面PC、工業(yè)PC、固態(tài)驅動器（SSD）、服務器和電信系統(tǒng)等

2. 主要規(guī)格

• ?輸入電壓范圍?：0.6V至V_BIAS（V_BIAS范圍為2.5V至5.5V）
• ?最大連續(xù)開關電流?：10A
• ?典型導通電阻?：3.9mΩ（在V_IN=5V，V_BIAS=5V時）
• ?靜態(tài)電流?：63μA（在V_BIAS=5V時）
• ?關斷電流?：5.5μA（在V_BIAS=5V時）

3. 功能特性

• ?可控和調整的開啟時間?：通過CT引腳連接至地的電容來設置
• ?PG指示器?：活躍高電平，開漏輸出，用于指示負載開關的狀態(tài)
• ? 快速輸出放電（QOD） ?：TPS22990獨有，當開關禁用時，通過內部218Ω電阻快速放電輸出，防止輸出浮空
• ?低靜態(tài)電流和關斷電流?：減少待機模式下的不必要泄漏，延長電池壽命

4. 封裝與尺寸

• ?封裝類型?：3mm×2mm 10引腳SON封裝，帶熱焊盤
• ?尺寸?：3.00mm×2.00mm（體尺寸）

5. 熱性能

• ? 熱阻（θ_JA） ?：51.4°C/W
• ?最大結溫?：125°C

6. 應用信息

• ?輸入至輸出電壓降?：由導通電阻和負載電流決定，需根據(jù)V_IN和V_BIAS條件計算
• ?輸入電容?：推薦在VIN和GND之間使用1μF陶瓷電容，以限制開關開啟時瞬態(tài)涌入電流引起的輸入電壓下降
• ?熱考慮?：最大結溫應限制在125°C以下，使用熱阻公式計算最大允許功耗

7. 典型應用

• ?限制涌入電流?：通過調整CT引腳電容值來控制輸出電壓的上升時間，從而限制涌入電流
• ?電源排序?：利用PG指示器實現(xiàn)電源排序，確保第二個負載僅在第一個負載完全就緒后才啟用

8. 布局指南

• ?布局建議?：所有走線應盡可能短，輸入和輸出電容應靠近設備放置，以最小化寄生跡線電感的影響
• ?熱焊盤連接?：封裝熱焊盤必須焊接到電路板上，以實現(xiàn)熱和機械性能

9. 文檔與支持

• ?相關文檔?：提供TPS22990負載開關評估模塊等相關文檔
• ?社區(qū)資源?：可通過TI E2E支持論壇獲取快速設計幫助