據臺灣媒體《經濟日報》報道,日月光投控成功斬獲蘋果iPhone16系列新機型中的電容式按鍵系統級封裝(SiP)模塊訂單,該大宗交易旨在替代現有物理按鍵,采用電容式觸摸按鍵提高操作體驗。
今年的iPhone16新機型將摒棄實體音量鍵和電源鍵,取而代之的是電容式觸控按鍵。為了提升用戶體驗,蘋果計劃在新機型中增加第二顆Taptic Engine馬達,提供震動反饋,實現虛擬化實體按鍵的效果。
為了實現這一設計,蘋果需要兩個系統級封裝模塊來集成電容式按鍵和Taptic Engine馬達等部件,這些訂單均被日月光投控獨攬。
為了滿足蘋果的新設計和新訂單需求,日月光投控高雄廠正在全力擴大生產規模,預計從三季度起進入大規模出貨階段。
日月光投控與蘋果有著長期且緊密的合作關系。據IT之家早前報道,蘋果已將其先進封裝和芯片代工訂單分配給日月光投控,使后者成為了前者先進封裝產能的最大客戶。
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