日月光半導(dǎo)體宣布VIPack平臺(tái)先進(jìn)互連技術(shù)最新進(jìn)展，透過(guò)微凸塊(microbump)技術(shù)將芯片與晶圓互連間距制程能力從 40um提升到 20um，可以滿足人工智能(AI)應(yīng)用于多樣化小芯片(chiplet)整合日益增長(zhǎng)的需求。

日月光研發(fā)中心處長(zhǎng)李長(zhǎng)祺(Calvin Lee)表示，隨著我們進(jìn)入人工智能時(shí)代，微凸塊(microbump)技術(shù)可跨節(jié)點(diǎn)提升可靠性和優(yōu)化性能。

日月光工程與技術(shù)行銷資深處長(zhǎng)(Mark Gerber)指出，這些先進(jìn)互連技術(shù)有助于解決性能、功耗和延遲方面的挑戰(zhàn)。

日月光銷售與行銷資深副總（Ingu Yin Chang）表示，這些創(chuàng)新的互連技術(shù)克服以往限制并符合動(dòng)態(tài)應(yīng)用需求。在日月光，我們與客戶一起探索每一個(gè)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和系統(tǒng)解決方案的新性能和永續(xù)效率。

這種先進(jìn)互連解決方案，對(duì)于在新一代的垂直整合（例如日月光 VIPack平臺(tái)2.5D 和3D 封裝）與2D并排解決方案中實(shí)現(xiàn)創(chuàng)造力和微縮至關(guān)重要。

審核編輯：劉清