SEMICON SEA 2024于熱火夏日在馬來西亞吉隆坡盛大召開,日月光攜人工智能(AI)解決方案精彩亮相盛會,燃爆全場。我們也于現(xiàn)場展示了適用于小芯片Chiplet和異質(zhì)整合的先進封裝技術(shù)-VIPack先進封裝平臺及我們的智慧制造等創(chuàng)新技術(shù)。
日新月異的人工智能(AI)時代,人工智能(AI)本身無疑就是當(dāng)下最熱門的話題。日月光銷售與行銷資深副總Ingu Yin Chang在小芯片技術(shù)與異構(gòu)集成峰會帶來精彩演說,分享異質(zhì)整合加速人工智能(AI)經(jīng)濟的的精彩演講;ASE Business Development and Customer Service資深處長Kelvin Ho 也在半導(dǎo)體人力論壇上就人工智能(AI)如何推動人才培養(yǎng)與人力資源管理發(fā)表獨到見解;ASEM HR資深處長Jeff Ooi分享了充滿活力的多元企業(yè)文化和極具發(fā)展?jié)摿εc前景的工作機會;ASE Corporate Communications & Industry VP Jennifer Yuen于工程與領(lǐng)導(dǎo)領(lǐng)域杰出女性小組座談會與代表現(xiàn)場對話,共同探討女性獨有的智慧對于人工智能(AI)時代經(jīng)濟發(fā)展與社會進步的貢獻。
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原文標(biāo)題:日月光精彩亮相SEMICON SEA 2024
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日月光精彩亮相SEMICON SEA 2025
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