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東芝針對汽車應用推出三款100V N溝道功率MOSFET產(chǎn)品

東芝半導體 ? 來源:東芝半導體 ? 作者:東芝半導體 ? 2021-11-26 15:22 ? 次閱讀

一個人的工作能力是指他承擔某項工作、執(zhí)行某項業(yè)務、任務的能力。具體表現(xiàn)有兩方面,一是他的專業(yè)知識水平,二是他解決、處理實際工作的能力。在實踐中二者常常是揉合在一起,相得益彰。運用所學知識處理實際工作的能力主要通過實踐培養(yǎng)起來的。

新品

近日,東芝針對汽車應用推出了XPW4R10ANB、XPW6R30ANB、XPN1300ANC三款100V N溝道功率MOSFET產(chǎn)品,進一步擴充了產(chǎn)品線。這些產(chǎn)品符合AEC-Q101標準,應用于汽車設計中,有助于縮小汽車設備體積,滿足當前市場對于汽車的輕薄化設計需求。

在封裝方面,新產(chǎn)品XPW4R10ANB采用DSOP Advance(WF) L封裝;XPW6R30ANB采用DSOP Advance(WF)M封裝,而XPN1300ANC采用TSON Advance(WF)封裝。這些封裝具有可焊錫側(cè)翼引腳結構,有利于對電路板安裝條件的自動視覺檢查。這是東芝采用這些封裝的首批100V產(chǎn)品。

此外,在設計方面,這些產(chǎn)品采用了具有U-MOSVIII-H工藝的低導通電阻產(chǎn)品,有利于降低設備功耗。得益于這些特點,三款產(chǎn)品可滿足客戶的廣泛需求。

新產(chǎn)品的主要特性

符合AEC-Q101

低導通電阻:

RDS(ON)=3.4m?(典型值)@VGS=10V(XPW4R10ANB);RDS(ON)=5.3m?(典型值)@VGS=10V(XPW6R30ANB);RDS(ON)=11.2m?(典型值)@VGS=10V(XPN1300ANC);

具有可焊錫側(cè)翼引腳結構的貼片式封裝,有助于進行電路板安裝條件的自動視覺檢查

應用

汽車設備

電機驅(qū)動IC

開關電源

負載開關

產(chǎn)品規(guī)格

(除非另有規(guī)定,@Ta=25℃)

dc185d60-4dad-11ec-9eda-dac502259ad0.png

內(nèi)部電路

dc7faefc-4dad-11ec-9eda-dac502259ad0.png

應用電路示例

dcce5d0e-4dad-11ec-9eda-dac502259ad0.png

dd1e5908-4dad-11ec-9eda-dac502259ad0.png

dd458b7c-4dad-11ec-9eda-dac502259ad0.png

注:

本文所示應用電路僅供參考。

特別是在量產(chǎn)設計階段,需要進行全面評估。

提供這些應用電路示例并不授予任何工業(yè)產(chǎn)權許可。

* 本文檔中的產(chǎn)品價格和規(guī)格、服務內(nèi)容和聯(lián)系方式等信息,在公告之日仍為最新信息,如有變更,恕不另行通知。

編輯:jq

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原文標題:減小汽車設備尺寸,從N溝道功率MOSFET產(chǎn)品開始!

文章出處:【微信號:toshiba_semicon,微信公眾號:東芝半導體】歡迎添加關注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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