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BGA和CSP封裝技術(shù)詳解
- BGA(45902)
- CSP封裝(11531)
相關(guān)推薦
BGA和CSP枕頭效應(yīng)的形成機(jī)理和改善方向
本文將系統(tǒng)、全面地介紹 BGA 和 CSP 封裝器件“枕頭效應(yīng)”產(chǎn)生機(jī)理、原因分析、以及結(jié)合作者10多年來的現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際改善案例經(jīng)驗(yàn)匯總，詳細(xì)講解“枕頭效應(yīng)”的如何改善和預(yù)防的措施，希望此文能為電子裝聯(lián)的業(yè)界的朋友提供一些借鑒和參考作用，提升各自公司/工廠的SMT產(chǎn)線的CSP/BGA類器件的焊接工藝水平。
2021-11-04 17:20:18
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淺談BGA的封裝類型
BGA（Ball grid array，球柵陣列或焊球陣列），它是一種高密度表面裝配封裝技術(shù)，在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，由此命名為BGA。
2023-12-18 11:19:52832
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11 BGA封裝激光重熔釬料凸點(diǎn)制作技術(shù)
11 BGA封裝激光重熔釬料凸點(diǎn)制作技術(shù) 11.1 激光重熔釬料合金凸點(diǎn)的特點(diǎn) BGA/CSP封裝，F(xiàn)lip chip封裝時(shí)需要在基板或者芯片上制作釬料合金凸點(diǎn)，釬料合金凸點(diǎn)的制作方法有：釬料濺射
2018-11-23 16:57:28
BGA封裝是什么？BGA封裝技術(shù)特點(diǎn)有哪些？
BGA封裝技術(shù)是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)，主要用于現(xiàn)代計(jì)算機(jī)和移動(dòng)設(shè)備的內(nèi)存和處理器等集成電路的封裝。與傳統(tǒng)的封裝方式相比，BGA封裝具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能，可在相同體積下提高
2023-04-11 15:52:37
BGA封裝設(shè)計(jì)規(guī)則和局限性
正確設(shè)計(jì)BGA封裝 球柵數(shù)組封裝(BGA)正在成為一種標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式。人們已經(jīng)看到，采用0.05至0.06英寸間距的BGA，效果顯著。封裝發(fā)展的下一步很可能是芯片級(jí)封裝(CSP)，這種封裝外形
2018-09-05 16:37:49
BGA——一種封裝技術(shù)
加速了對(duì)新型微電子封裝技術(shù)的研究與開發(fā),諸如球形觸點(diǎn)陣列封裝(Ball grid array,簡(jiǎn)稱BGA ) 技術(shù),芯片尺寸封裝(Chipscalepackage,簡(jiǎn)稱CSP) 技術(shù),直接芯片鍵合
2015-10-21 17:40:21
BGA錫球焊點(diǎn)檢測(cè)(BGA Solder Ball)
外觀的形貌。BGA 焊點(diǎn)檢測(cè)(BGA Scope)，iST宜特檢測(cè)可以協(xié)助客戶快速進(jìn)行BGA/CSP等芯片之SMT焊點(diǎn)質(zhì)量檢驗(yàn)、焊點(diǎn)接面(Solder Joint)，以克服X-Ray 或者外觀檢驗(yàn)之
2018-09-11 10:18:26
封裝測(cè)試廠淘汰的廢舊QFN、PLCC、BGA、CSP、WL-CSP
、無阻抗IC白/藍(lán)膜片、長(zhǎng)期高價(jià)求購(gòu)封裝測(cè)試廠淘汰的廢舊QFN、PLCC、BGA、CSP、WL-CSP等各種封裝后的IC芯片、Blue tape、chip、wafer.藍(lán)膜片、白膜片、IC硅片、IC晶
2020-12-29 08:27:02
CPU芯片封裝技術(shù)詳解
操作比較頻繁的場(chǎng)合之下。 BGA封裝 BGA技術(shù)（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術(shù)。該技術(shù)的出現(xiàn)便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇
2018-08-23 09:33:08
SMT最新技術(shù)之CSP及無鉛技術(shù)
SMT組件中時(shí)，技術(shù)遇到的困難最大。在一級(jí)封裝組件應(yīng)用中，倒裝片廣泛用于BGA和CSP，盡管BGA和CSP已經(jīng)采用了引線-框架技術(shù)。在板級(jí)組裝中，采用倒裝片可以帶來許多優(yōu)點(diǎn)，包括組件尺寸減小、性能提高
2013-10-22 11:43:49
SMT最新技術(shù)之CSP的基本特征
標(biāo)準(zhǔn)SMT組件中時(shí)，技術(shù)遇到的困難最大。在一級(jí)封裝組件應(yīng)用中，倒裝片廣泛用于BGA和CSP，盡管BGA和CSP已經(jīng)采用了引線-框架技術(shù)。在板級(jí)組裝中，采用倒裝片可以帶來許多優(yōu)點(diǎn)，包括組件尺寸減小、性能
2018-09-10 15:46:13
TVS新型封裝CSP
的安全。下面給大家重點(diǎn)介紹回掃型ESD的新型封裝技術(shù)CSP: TVS新型封裝CSPCSP封裝的概念:Chip Scale Package 芯片級(jí)封裝 (晶圓級(jí)封裝)WLP （WLP，Wafer
2020-07-30 14:40:36
【技術(shù)】BGA封裝焊盤的走線設(shè)計(jì)
封裝技術(shù) ，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤走線設(shè)計(jì)1BGA焊盤間走線設(shè)計(jì)時(shí)，當(dāng)BGA焊盤 間距
2023-03-24 11:51:19
【轉(zhuǎn)帖】一文讀懂BGA封裝技術(shù)的特點(diǎn)和工藝
隨著市場(chǎng)對(duì)芯片集成度要求的提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對(duì)集成電路封裝更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，它是一種高密度表面
2018-09-18 13:23:59
兩種BGA封裝的安裝技術(shù)及評(píng)定
楊建生(天水華天微電子有限公司)摘 要：本丈主要敘述了兩種BGA封裝(BGA—P 225個(gè)管腳和BGA—T 426個(gè)管腳)的安裝技術(shù)及可靠性方面的評(píng)定。關(guān)鍵詞：BGA—P封裝 BGA—T封裝 安裝
2018-08-23 17:26:53
可以解決眾多封裝難題的CSP-ASIP
已經(jīng)采用這些新的設(shè)計(jì)。一些半導(dǎo)體供應(yīng)商采用CSP技術(shù)制造ASIP，從如何包裝芯片的角度來看，CSP技術(shù)與傳統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)塑料封裝技術(shù)不同。CSP技術(shù)不再需要傳統(tǒng)塑封中芯片需要的引線框和包裝芯片的塑料封裝體
2018-11-23 16:58:54
各種封裝形式的比較
(1)從封裝效率進(jìn)行比較。DIP最低(約2%～7%)，QFP次之(可達(dá)10%～30%)，BGA和PGA的效率較高(約為20％～80％)，CSP最高(可于70％～85%)。 (2)從封裝厚度進(jìn)行比較
2018-11-26 16:16:49
器件高密度BGA封裝設(shè)計(jì)
的裝配工藝實(shí)際上與系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員習(xí)慣使用的標(biāo)準(zhǔn)表面貼技術(shù)相同。另外，BGA 封裝還具有以下優(yōu)勢(shì)：■ 引腳不容易受到損傷——BGA 引腳是結(jié)實(shí)的焊球，在操作過程中不容易受到損傷?！?單位面積上引腳數(shù)量更多
2009-09-12 10:47:02
如何正確設(shè)計(jì)BGA封裝？BGA設(shè)計(jì)規(guī)則是什么？
如何正確設(shè)計(jì)BGA封裝？BGA設(shè)計(jì)規(guī)則是什么？BGA有什么局限性？
2021-04-25 07:31:40
常見芯片封裝技術(shù)匯總
減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提高性能。基于散熱的要求，封裝越薄越好。封裝大致經(jīng)過了如下發(fā)展進(jìn)程：結(jié)構(gòu)方面。TO→DIP→PLCC→QFP→BGA→CSP。材料方面。金屬、陶瓷→陶瓷
2020-02-24 09:45:22
新型微電子封裝技術(shù)的發(fā)展和建議
以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級(jí)封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項(xiàng)技術(shù)。介紹它們的發(fā)展?fàn)顩r和技術(shù)特點(diǎn)。同時(shí)，敘述了
2018-09-12 15:15:28
用于嵌入式設(shè)計(jì)的BGA封裝技術(shù)
球柵陣列封裝是目前FPGA和微處理器等各種高度先進(jìn)和復(fù)雜的半導(dǎo)體器件采用的標(biāo)準(zhǔn)封裝類型。用于嵌入式設(shè)計(jì)的封裝技術(shù)在跟隨芯片制造商的技術(shù)發(fā)展而不斷進(jìn)步，這類封裝一般分成標(biāo)準(zhǔn)和微型兩種。這兩種
2018-09-20 10:55:06
用于高速光電組件的光焊球陣列封裝技術(shù)
張瑞君(中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十四研究所，重慶 400060)摘 要：本文介紹了用于高速光電組件的表面安裝型焊球陣列(BGA)封裝技術(shù)。關(guān)鍵詞：焊球陣列(BGA)；封裝；光電組件中圖分類號(hào)
2018-08-23 17:49:40
電子封裝技術(shù)最新進(jìn)展
，20世紀(jì)最后二十年，隨著微電子、光電子工業(yè)的巨變，為封裝技術(shù)的發(fā)展創(chuàng)造了許多機(jī)遇和挑戰(zhàn)，各種先進(jìn)的封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，如BGA、CSP、FCIP、WLP、MCM、SIP等，市場(chǎng)份額不斷增加，2000年已達(dá)
2018-08-23 12:47:17
簡(jiǎn)述芯片封裝技術(shù)
和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)
2018-09-03 09:28:18
芯片封裝
以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級(jí)封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項(xiàng)技術(shù)。介紹它們的發(fā)展?fàn)顩r和技術(shù)特點(diǎn)。同時(shí)，敘述了微電子
2023-12-11 01:02:56
芯片封裝技術(shù)介紹
BGA球柵陣列封裝隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，封裝要求更加嚴(yán)格，封裝技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的性能。當(dāng)IC的頻率超過100MHz時(shí)，傳統(tǒng)封裝方式會(huì)產(chǎn)生所謂的 “CrossTalk”現(xiàn)象，而且當(dāng)IC的管腳數(shù)大于208
2018-11-23 16:59:52
芯片封裝測(cè)試流程詳解ppt
芯片封裝測(cè)試流程詳解ppt?按封裝外型可分為：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；? 決定封裝形式的兩個(gè)關(guān)鍵因素:?封裝效率。芯片面積/封裝面積，盡量接近1:1
2012-01-13 11:46:32
先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展與機(jī)遇
論文綜述了自 1990 年以來迅速發(fā)展的先進(jìn)封裝技術(shù),包括球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級(jí)封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝（SiP）等項(xiàng)新技術(shù)；同時(shí),敘述了我國(guó)封
2009-12-14 11:14:49
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封裝技術(shù)及其返修工藝--張塍
摘要在當(dāng)今電子產(chǎn)品的組裝中各種新的封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)BGA/CSP是當(dāng)今新的封裝主流主要論述了BGA封裝技術(shù)的主要類型特性并根據(jù)實(shí)際經(jīng)驗(yàn)介紹了實(shí)際生產(chǎn)中如何實(shí)施BGA的返修工藝
2010-11-13 23:20:0452
52SMT表面貼裝技術(shù),DFM以及BGA與CSP可靠性學(xué)術(shù)講座
展會(huì)名稱：
SMT表面貼裝技術(shù),DFM以及BGA與CSP
2007-01-08 22:32:271035
1035BGA封裝設(shè)計(jì)及不足
BGA封裝設(shè)計(jì)及不足
正確設(shè)計(jì)BGA封裝
球柵數(shù)組封裝(BGA)正在成為一種標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式。人們已經(jīng)看到
2009-11-19 09:48:47867
867BGA封裝技術(shù)
BGA封裝技術(shù) BGA技術(shù)（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術(shù)。該技術(shù)的出現(xiàn)便成為CPU、主板南、北橋芯片等高
2009-12-24 10:30:00765
765CSP封裝內(nèi)存
CSP封裝內(nèi)存
CSP（Chip Scale Package），是芯片級(jí)封裝的意思。CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超
2009-12-25 14:24:49636
636表面貼片BGA封裝,表面貼片BGA封裝是什么意思
表面貼片BGA封裝,表面貼片BGA封裝是什么意思
球型矩正封裝(BGA：Ball Grid Array)，見圖5。日本西鐵城(CitiZell)公司于1987年著手研制塑料球
2010-03-04 11:08:315643
5643BGA封裝返修技術(shù)應(yīng)用圖解
BGA封裝返修技術(shù)應(yīng)用圖解
隨著IC技術(shù)的不斷進(jìn)步，IC的封裝技術(shù)也得到迅速發(fā)展，BGA器件就是順應(yīng)了集成電路多引出線的要求，并且具
2010-03-04 11:18:452899
2899什么是CSP封裝
什么是CSP封裝
近幾年的硬件發(fā)展是日新月異，處理器已經(jīng)進(jìn)入G赫茲時(shí)代，封裝形式也是經(jīng)歷了數(shù)種變化。不過，光有一顆速急力猛的芯還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠
2010-03-04 11:43:2514777
14777簡(jiǎn)析BGA封裝技術(shù)與質(zhì)量控制
簡(jiǎn)析BGA封裝技術(shù)與質(zhì)量控制
?。樱停裕⊿urface Mount Technology)表面安裝技術(shù)順應(yīng)了電子產(chǎn)品小型化、輕型化的潮流趨勢(shì)，為實(shí)現(xiàn)電子
2010-03-30 16:49:551297
1297探討新型微電子封裝技術(shù)
本文綜述新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級(jí)封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝(SIP)等項(xiàng)技術(shù)。
2011-01-28 17:32:433953
3953嵌入式開發(fā)之芯片封裝技術(shù)
新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。 芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1
2011-02-26 11:08:361212
1212BGA封裝的焊球評(píng)測(cè)
BGA封裝的焊球評(píng)測(cè),BGA和CSP等陣列封裝在過去十年里CAGR已增長(zhǎng)了近25%，預(yù)計(jì)還將繼續(xù)維持此增長(zhǎng)率。同時(shí)，器件封裝更加功能化，具有更高的I/O數(shù)量，更細(xì)的節(jié)距。很明顯封裝取得成功的
2011-11-29 11:27:184688
4688CSP封裝量產(chǎn)測(cè)試中存在的問題
CSP封裝芯片的量產(chǎn)測(cè)試采用類似晶圓測(cè)試的方法進(jìn)行，但是兩者的區(qū)別在于：晶圓的測(cè)試，探針是扎在管芯的PAD（通常情況下為鋁金屬）上，而CSP封裝的測(cè)試座，探針是扎到CSP封裝的錫
2012-05-02 10:00:401546
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倒裝芯片CSP封裝
芯片級(jí)封裝介紹本應(yīng)用筆記提供指引使用與PCB安裝設(shè)備相關(guān)的芯片級(jí)封裝。包括系統(tǒng)的PCB布局信息制造業(yè)工程師和制造工藝工藝工程師。 包概述 倒裝芯片CSP的包概述半導(dǎo)體封裝提供的芯片級(jí)封裝代表最小
2017-03-31 10:57:3245
45bga封裝的意思是什么?
“BGA封裝”，在以前的筆記本維修行業(yè)中， BGA算的上是一個(gè)很專業(yè)的詞了。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">BGA封裝不僅需要有幾十萬(wàn)元的工廠級(jí)設(shè)備，更需要有準(zhǔn)確的故障點(diǎn)判斷和豐富操作經(jīng)驗(yàn)的工程師。在大型的維修公司或是廠家級(jí)維修中都有專門負(fù)責(zé)做BGA的部門。
2017-11-13 10:56:0755103
55103CSP封裝的散熱挑戰(zhàn)
CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20％的封裝技術(shù)（下一代技術(shù)為襯底級(jí)別封裝，其封裝大小與芯片相同）。為了達(dá)成這一目的，LED制造商
2018-06-07 15:40:00945
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如何拆卸bga封裝的cpu_步驟教程詳解
封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。本文主要詳解如何拆卸bga封裝的cpu及更換，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-04 11:05:4056696
56696什么是CSP封裝？CSP封裝散熱這個(gè)難題應(yīng)該如何解決？
CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20％的封裝技術(shù)（下一代技術(shù)為襯底級(jí)別封裝，其封裝大小與芯片相同）。為了達(dá)成這一目的，制造商盡可能
2018-08-10 15:43:5214433
14433微電子封裝有哪些技術(shù)和歷史？
CSP（Chip Scale Package）封裝，是芯片級(jí)封裝的意思。CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封CSP封裝裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過
2018-08-17 15:25:3818203
18203什么是CSP，CSP封裝還面臨哪些挑戰(zhàn)？
CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20％的封裝技（下一代技術(shù)為襯底級(jí)別封裝，其封裝大小與芯片相同）。
2018-09-05 08:36:0013375
13375BGA是什么？BGA封裝技術(shù)有什么特點(diǎn)？三大BGA封裝工藝及流程介紹
隨著市場(chǎng)對(duì)芯片集成度要求的提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對(duì)集成電路封裝更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，它是一種高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，由此命名為BGA。
2018-09-15 11:49:5539129
39129一文讀懂微電子封裝的BGA封裝
微電子封裝 90年代前半期美國(guó)提出了第二代表面組裝技術(shù)的IC封裝技術(shù)--BGA(球柵陣列封裝)，其進(jìn)一步的小型封裝為CSP(芯片規(guī)模封裝)，在20世紀(jì)90年代末成為人們關(guān)注的焦點(diǎn)。 球柵陣列封裝
2018-11-13 09:09:285871
5871bga封裝的優(yōu)缺點(diǎn)
我們都知道BGA封裝技術(shù)現(xiàn)在被運(yùn)用得非常廣，得益于其體積小，但是存儲(chǔ)空間非常大，而一它的芯片封裝面積只有大約1.2倍這樣子，相比于其它幾種封裝方式，BGA封裝技術(shù)是其它相同內(nèi)存產(chǎn)品的相同容量比價(jià)體積是其它封裝方式的三分之一。
2019-04-18 16:06:2713825
13825CSP封裝是什么？具有什么特點(diǎn)
CSP封裝是最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況，絕對(duì)尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當(dāng)于TSOP內(nèi)存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲(chǔ)容量提高三倍。
2019-06-24 14:12:3619779
19779BGA組件的分類和屬性及BGA組件的存儲(chǔ)和應(yīng)用環(huán)境
基于不同的封裝材料，BGA元件可分為以下類型：PBGA（塑料球柵陣列），CBGA（陶瓷球柵陣列），CCGA（陶瓷柱柵陣列），TBGA（帶球柵陣列）和CSP （芯片級(jí)封裝）。這篇文章詳細(xì)介紹了這些BGA組件的優(yōu)缺點(diǎn)。
2019-08-02 11:46:135153
5153什么是BGA 應(yīng)用于哪些領(lǐng)域 BGA詳解
BGA，球柵陣列的簡(jiǎn)稱，包含排列成柵格的錫球陣列，其焊球起到封裝IC和PCB之間的連接接口的作用。它們的連接是通過應(yīng)用SMT（表面貼裝技術(shù)）獲得的。 BGA的定義已經(jīng)發(fā)布了近10年，BGA封裝由于
2019-08-02 14:41:3934575
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BGA封裝技術(shù)的焊接和檢驗(yàn)方法
BGA封裝在底部包含許多球形凸起管或在上表面。由于凸塊，封裝體和基座之間實(shí)現(xiàn)了互連。作為一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，BGA具有較大的引線空間和較短的引線，通過分布I/O端，在封裝體底部起到球或柱的作用。
2019-08-02 16:35:2111698
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BGA封裝的特性詳解
早在20世紀(jì)90年代初，BGA封裝就出現(xiàn)了，它已經(jīng)發(fā)展成為一種成熟的高密度封裝技術(shù)。 BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于PC芯片，微處理器，ASIC，陣列，存儲(chǔ)器，DSP，PDA，PLD等封裝。
2019-08-02 17:05:087922
7922BGA封裝技術(shù)及BGA元件焊點(diǎn)問題簡(jiǎn)介
BGA封裝技術(shù)早在20世紀(jì)60年代就已開始，并由IBM公司首次應(yīng)用。然而，BGA封裝技術(shù)直到20世紀(jì)90年代初才進(jìn)入實(shí)用階段。
2019-08-03 10:06:376307
6307BGA封裝有哪一些常見的缺陷
正確設(shè)計(jì)BGA封裝 球柵數(shù)組封裝（BGA）正在成為一種標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式。人們已經(jīng)看到，采用0.05至0.06英寸間距的BGA，效果顯著。封裝發(fā)展的下一步很可能是芯片級(jí)封裝（CSP），這種封裝外形更小
2019-09-20 14:20:365194
5194ADSP-BF561黑莓Proceser Ibis數(shù)據(jù)檔案12x12 CSP BGA包(02/2008)
ADSP-BF561黑莓Proceser Ibis數(shù)據(jù)檔案12x12 CSP BGA包(02/2008)
2021-04-24 19:14:487
7ADSP-BF531/BF532/BF533黑球BSDL 160型球CSP BGA包(02/2004)
ADSP-BF531/BF532/BF533黑球BSDL 160型球CSP BGA包(02/2004)
2021-05-22 10:47:054
4ADSP-BF701BF703B705BF707 1.83.3V IO Blackfin+IBIS處理器數(shù)據(jù)文件184-Ball CSP_BGA封裝
ADSP-BF701BF703B705BF707 1.83.3V IO Blackfin+IBIS處理器數(shù)據(jù)文件184-Ball CSP_BGA封裝
2021-06-03 20:50:231
1ADSP-BF531BF532BF533 2.53.3V IO Blackfin處理器IBIS數(shù)據(jù)文件160-Ball CSP BGA封裝(092005)
ADSP-BF531BF532BF533 2.53.3V IO Blackfin處理器IBIS數(shù)據(jù)文件160-Ball CSP BGA封裝(092005)
2021-06-09 15:55:372
2ADSP-BF523BF525BF527修訂版0.21.82.53.3V IO Blackfin處理器IBIS數(shù)據(jù)文件17x17208-Ball CSP BGA封裝(022009)
ADSP-BF523BF525BF527修訂版0.21.82.53.3V IO Blackfin處理器IBIS數(shù)據(jù)文件17x17208-Ball CSP BGA封裝(022009)
2021-06-10 16:43:190
0ADSP-BF523BF525BF527修訂版0.21.82.53.3V IO Blackfin處理器IBIS數(shù)據(jù)文件12x12289-Ball CSP BGA封裝(022009)
ADSP-BF523BF525BF527修訂版0.21.82.53.3V IO Blackfin處理器IBIS數(shù)據(jù)文件12x12289-Ball CSP BGA封裝(022009)
2021-06-16 12:05:380
0淺談CSP封裝芯片的測(cè)試方法
隨著集成電路的廣泛應(yīng)用，集成度越來越高，在BGA技術(shù)開始推廣的同時(shí)，另外一種從BGA發(fā)展來的CSP封裝技術(shù)正在逐漸展現(xiàn)它的生力軍本色。作為新一代的芯片封裝技術(shù)，CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比
2021-12-03 13:58:362405
2405bga封裝是什么意思 BGA封裝形式解讀
BGA封裝形式解讀 BGA（ball grid array）球形觸點(diǎn)陣列是表面貼裝型封裝之一；BGA封裝最早是美國(guó)Motorola 公司開發(fā)的。 BGA是在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以
2021-12-08 16:47:1857332
57332淺析先進(jìn)封裝之CSP和FCCSP
CSP封裝（Chip Scale Package）是指芯片級(jí)封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，一般芯片面積與封裝面積的比例約在1:1.1。CSP封裝最先規(guī)模應(yīng)用在消費(fèi)電子和個(gè)人電腦，與我們的生活息息相關(guān)。
2023-03-28 14:52:0910625
10625CSP封裝芯片的測(cè)試方法
CSP（Chip Scale Package）封裝芯片是一種高密度、小尺寸的封裝形式，它在集成電路行業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用。對(duì)于CSP封裝芯片的測(cè)試方法而言，主要涉及到以下幾個(gè)方面：
2023-06-03 10:58:161142
1142博捷芯劃片機(jī)：主板控制芯片組采用BGA封裝技術(shù)的特點(diǎn)
博捷芯劃片機(jī)：主板控制芯片組采用BGA封裝技術(shù)的特點(diǎn)目前主板控制芯片組多采用此類封裝技術(shù)，材料多為陶瓷。采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下，內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP
2023-02-27 13:46:29501
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BGA封裝焊盤走線設(shè)計(jì)及制作工藝，你都知道嗎
BGA是一種芯片封裝的類型，英文(BallGridArray)的簡(jiǎn)稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類封裝技術(shù)
2023-03-24 14:05:582389
2389
光電傳感器WL-CSP封裝芯片底部填充膠應(yīng)用
光電傳感器WL-CSP封裝芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供光電傳感器芯片（CCD）經(jīng)過聯(lián)系客戶工程技術(shù)和研究其提供的封裝工藝流程。了解到以下信息?？蛻粲媚z項(xiàng)目是：光電傳感器芯片（CCD
2023-05-18 05:00:00546
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微電子封裝技術(shù)BGA與CSP應(yīng)用特點(diǎn)
電子封裝是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分，它將電子元件組裝在一起，形成了一個(gè)完整的電子系統(tǒng)。其中，BGA和CSP是兩種常見的電子封裝技術(shù)，它們各有優(yōu)缺點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、LCD顯示器等領(lǐng)域
2023-06-14 09:11:18850
850
什么是bga封裝 bga封裝工藝流程
BGA （Ball Grid Array）-球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝的底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格 子的圖案，由此命名為BGA。目前的主板控制芯片組多采用此類封裝技術(shù)，材料多為陶瓷。
2023-08-01 09:24:501337
1337
先進(jìn)的CSP封裝工藝的主要流程是什么
CSP的內(nèi)部布線長(zhǎng)度(僅為0．8～1．O mm)比QFP或BGA的布線長(zhǎng)度短得多，寄生引線電容、引線電阻及引線電感均很小，從而使信號(hào)傳輸延遲大為縮短。CSP的存取時(shí)間比QFP或BGA
2023-08-20 09:42:071110
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BGA/CSP器件封裝類型及結(jié)構(gòu)
BGA （Ball Grid Array）即“焊球陣列”，是在器件基板的下面按陣列方式引出球形引腳，在基板_上面裝配LSI （ large Scale IntegratedCircuit
2023-10-10 11:38:23440
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淺析BGA封裝和COB封裝技術(shù)
Ball Grid Array（BGA）封裝技術(shù)代表了現(xiàn)代集成電路封裝的一項(xiàng)重要進(jìn)展。
2023-10-29 16:01:06757
757詳解芯片尺寸封裝(CSP)類型
?倍。體積要比QFP和BGA小數(shù)倍，因此能在電路板上實(shí)現(xiàn)更高的元器件安裝密度。CSP還比QFP和PGA封裝有著更高的硅占比(硅與封裝面積的比例)。QFP的硅占比大約在10–60%，而CSP的單個(gè)芯片硅占比高達(dá)60–100%。
2023-12-22 09:08:31535
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工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論