BGA（Ball grid array，球柵陣列或焊球陣列），它是一種高密度表面裝配封裝技術，在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。

目前主板控制芯片組多采用此類封裝技術，材料多為陶瓷。采用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下，內存容量提高兩到三倍。

隨著3C電子產品越來越來向輕薄化發展，PCB主板及電子元器件包括BGA芯片也就必須向著高密、薄化設計發展，在SMT工藝質量控制相當成熟的今天，BGA的焊接一直是重要關注的環節；一個OEM代工電子廠的制程能力，在很大程度上取決于BGA的焊接水平。

電子行業的特點是：元件功能在不斷的升級換代，電子產品的性能越來越強大，而外形、體積卻越來越小，甚至有的元件采用了更為先進的工藝，這些元件、產品的變化給SMT生產制造不斷提出挑戰，特別是用在手機、超極本中的CPU芯片，以上特征尤其明顯。

BGA的封裝類型很多，根據焊料球的排布方式可分為：周邊型、交錯型和全陣列型。

而根據基板的不同主要分為

PBGA（Plastic BGA，塑封BGA）

CBGA（Ceramic BGA,，陶瓷BGA）

FCBGA（Filpchip BGA，倒裝BGA）

TBGA（Tape BGA，載帶BGA）

1. PBGA：

PBGA是常用的BGA封裝形式，采用塑料材料和塑料工藝制作。其采用的基板類型為PCB基板材料（BT樹脂/玻璃層壓板），裸芯片經過粘接和WB技術連接到基板頂部及引腳框架后，采用注塑成型（環氧膜塑混合物）方法實現整體塑模。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV處理器均采用這種封裝形式。

焊球材料為低熔點共晶焊料合金63Sn37Pb，直徑約為1mm，間距范圍1.27-2.54mm，焊球與封裝體底部的連接不需要另外使用焊料。組裝時焊球熔融，與PCB表面焊板接合在一起，呈現桶狀。

PBGA封裝特點主要表現在以下四方面：

1.制作成本低，性價比高。

2.焊球參與再流焊點形成，共面度要求寬松。

3.與環氧樹脂基板熱匹配性好，裝配至PCB時質量高，性能好。

4.對潮氣敏感，PoPCorn effect 嚴重，可靠性存在隱患，且封裝高度之QFP高也是一技術挑戰。

2. CBGA：

CBGA是將裸芯片安裝在陶瓷多層基板載體頂部表面形成的，金屬蓋板用密封焊料焊接在基板上，用以保護芯片、引線及焊盤，連接好的封裝體經過氣密性處理，可提高其可靠性和物理保護性能。Pentium I、II、Pentium Pro處理器均采用過這種封裝形式。

CBGA采用的是多層陶瓷布線基板，焊球材料為高熔點90Pb10Sn共晶焊料，焊球和封裝體的連接使用低溫共晶焊料63Sn37Pb，采用封蓋+玻璃氣封，屬于氣密封裝范疇。

CBGA封裝特點主要表現在以下六方面：

1.對濕氣不敏感，可靠性好，電、熱性能優良。

2.與陶瓷基板CTE匹配性好。

3.連接芯片和元件可返修性較好。

4.裸芯片采用FCB技術，互連密度更高。

5.封裝成本較高。

6.與環氧樹脂等基板CTE匹配性差。

3. FCBGA

FCBGA是目前圖形加速芯片主要的封裝格式，這種封裝技術始于1960年代，當時IBM為了大型計算機的組裝，而開發出了所謂的C4(Controlled Collapse Chip Connection)技術，隨后進一步發展成可以利用熔融凸塊的表面張力來支撐芯片的重量及控制凸塊的高度，并成為倒裝技術的發展方向。 這種封裝使用小球代替原先采用的針來連接處理器。一共需要使用479個球，且直徑均為0.78毫米，能提供短的對外連接距離。FCBGA通過FCB技術與基板實現互連，與PBGA的區別就在于裸芯片面朝下。

FCBGA封裝特點主要表現在以下三方面：

1.優異的電性效能，同時可以減少組件互連間的損耗及電感，降低電磁干擾的問題，并承受較高的頻率。

2.提高I/O的密度，提高使用效率，有效縮小基板面積縮小30%至60%。

3.散熱性好，可提高芯片在高速運行時的穩定性。

4. TBGA：

TBGA又稱陣列載帶自動鍵合，是一種相對較新穎的BGA封裝形式。其采用的基板類型是PI多層布線基板，焊料球材料為高熔點焊料合金，焊接時采用低熔點焊料合金。

TBGA封裝特點主要表現在以下五方面：

1.與環氧樹脂PCB基板熱匹配性好。

2.薄型BGA封裝形式，有利于芯片薄型化。

3.相比于CBGA，成本較低。

4.對熱度和濕度，較為敏感。

5.芯片輕且小，相比其他BGA類型，自校準偏差大。

由上面講的這四類BGA的封裝模式可以看出，BGA不僅僅在貼裝PCB板上時會使用膠黏劑產品，而且在BGA加工時就已經有應用到膠黏劑產品了。

關于BGA所使用到的膠黏劑下一次給大家做分享吧。

審核編輯：湯梓紅