BGA和CSP封裝技術詳解
正文
審核編輯：湯梓紅
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
封裝技術
+關注
關注
12文章
575瀏覽量
68441 -
BGA
+關注
關注
5文章
566瀏覽量
48145 -
CSP
+關注
關注
0文章
125瀏覽量
28586
原文標題：BGA和CSP封裝技術詳解
文章出處：【微信號：現代電子裝聯工藝技術交流平臺，微信公眾號：現代電子裝聯工藝技術交流平臺】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
微電子封裝技術BGA與CSP應用特點
電子封裝是現代電子產品中不可或缺的一部分，它將電子元件組裝在一起，形成了一個完整的電子系統。其中，BGA和CSP是兩種常見的電子封裝技術，它
詳解芯片尺寸封裝(CSP)類型
。體積要比QFP和BGA小數倍，因此能在電路板上實現更高的元器件安裝密度。CSP還比QFP和PGA封裝有著更高的硅占比(硅與封裝面積的比例)。QFP的硅占比大約在10–60%，而
淺談BGA、CSP封裝中的球窩缺陷
隨著BGA、CSP封裝器件向密間距、微型化的方向發展，無鉛制程的廣泛應用給電子裝聯工藝帶來了新的挑戰。球窩（Pillow-head Effect）缺陷是BGA、
工商網監
評論