深圳華秋電子（東莞工廠工程部） 李志求

摘要：近年來(lái)，隨著輕便便攜、多功能化、智能穿戴移動(dòng)電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)，驅(qū)動(dòng)電子元器件特別是集成電路（IC）輕薄化、多功能化發(fā)展，PCB的厚度也越來(lái)越薄。而且，消費(fèi)電子產(chǎn)品組裝工藝已完全無(wú)鉛化。隨著無(wú)鉛焊料在消費(fèi)電子產(chǎn)品中的推廣應(yīng)用，給電子產(chǎn)品焊接組裝帶來(lái)巨大挑戰(zhàn)，特別是WLCSP/BGA/SIP封裝、POP封裝器件的批量導(dǎo)入SMT貼片加工生產(chǎn)。由于無(wú)鉛焊料液化溫度（217°C）遠(yuǎn)高于錫鉛焊料（183°C），PCB和元器件在回流焊接過(guò)程中產(chǎn)生變形在所難免，BGA焊點(diǎn)錫球虛焊，又名“枕頭效應(yīng)”（Head-in-Pillow）伴隨而來(lái)。

本文將系統(tǒng)、全面地介紹 BGA 和 CSP 封裝器件“枕頭效應(yīng)”產(chǎn)生機(jī)理、原因分析、以及結(jié)合作者10多年來(lái)的現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際改善案例經(jīng)驗(yàn)匯總，詳細(xì)講解“枕頭效應(yīng)”的如何改善和預(yù)防的措施，希望此文能為電子裝聯(lián)的業(yè)界的朋友提供一些借鑒和參考作用，提升各自公司/工廠的SMT產(chǎn)線的CSP/BGA類器件的焊接工藝水平。

關(guān)鍵詞 枕頭效應(yīng) 切片SEM分析 X-Ray檢測(cè) 爐溫曲線 錫球氧化 枕頭效應(yīng)(Head-in-Pillow,HIP)

是指BGA類焊點(diǎn)的不良結(jié)構(gòu)、現(xiàn)象從切片的剖面圖片來(lái)看，類似一個(gè)人的頭靠在枕頭上的形狀而得名。枕頭效應(yīng)(Head-in-Pillow , HIP)最主要是用來(lái)描述電路板的BGA零件在回焊(Reflow)的高溫過(guò)程中，BGA載板或是電路板因?yàn)槭懿涣烁邷囟l(fā)生板彎、板翹(War page)或是其他原因變形，使得BGA的錫球(Ball)與印刷在電路板上的錫膏分離，當(dāng)電路板經(jīng)過(guò)高溫回焊區(qū)后溫度漸漸下降冷卻，這時(shí)IC載板/本體與電路板的變形量也慢慢回復(fù)到變形前的狀況（有時(shí)候會(huì)回不去），但這時(shí)的溫度早已低于錫球與錫膏的熔錫溫度了，也就是說(shuō)錫球與錫膏早就已經(jīng)從熔融狀態(tài)再度冷卻回固態(tài)。當(dāng)BGA的本體與電路板的翹曲慢慢恢復(fù)回到變形前的形狀時(shí)，已經(jīng)變回固態(tài)的錫球與錫膏才又再次互相接觸，于是便形成類似一顆頭靠在枕頭上的虛焊或假焊的焊接形狀。

枕頭效應(yīng)(Head-in-Pillow , HIP)主要發(fā)生在BGA/CSP、POP封裝的器件上，從切片和染色實(shí)驗(yàn)結(jié)果中可以看出，BGA錫球與PCB焊盤(pán)上的焊料雖然接觸，但存在明顯的界線，不能形成有效的電氣和機(jī)械連接。這種問(wèn)題可能在線通過(guò)功能測(cè)試檢測(cè)出來(lái)（開(kāi)路），但也可能檢測(cè)不出（微弱連接）而導(dǎo)致可靠性問(wèn)題，影響產(chǎn)品的使用，對(duì)產(chǎn)品的使用壽命和可靠性上影響很大。

枕頭效應(yīng)(Head-in-Pillow , HIP)集中在SMT工序的回流焊接工序發(fā)生，在IPC-7095《Design and Assembly Process Implementation for BGAs》的文件也有詳細(xì)介紹和定義。

枕頭效應(yīng)的檢測(cè)和鑒定

按照上面的理論，枕頭效應(yīng)(HIP)大部分一般發(fā)生在BGA & CSP 零件的邊緣和四角，尤其是角落的位置，因?yàn)槟抢锏穆N曲最嚴(yán)重，如果是這樣，就可以試著使用顯微鏡或是光纖內(nèi)視鏡來(lái)觀察，但通常這樣只能看到最外面的兩排錫球，再往內(nèi)就很難辨認(rèn)了，而且這樣觀察BGA的錫球還得確保其旁邊沒(méi)有高零件擋住視線，以現(xiàn)在電路板的高密度設(shè)計(jì)，有一定的局限性。

另外，枕頭效應(yīng)(HIP)一般也很難從現(xiàn)在的2D X-Ray檢查機(jī)發(fā)現(xiàn)得到，因?yàn)閄-Ray大多只能由上往下檢查，看不出來(lái)斷頭的位置，如果有可以上下旋轉(zhuǎn)角度的X-Ray機(jī)臺(tái)設(shè)備，在枕頭效應(yīng)明顯的情況下，BGA/CSP錫球焊點(diǎn)數(shù)量較少情況，或者已經(jīng)明確知道焊點(diǎn)的缺陷位置，仔細(xì)采用2.5 D X-Ray去進(jìn)一步分析才能發(fā)現(xiàn)重影有細(xì)微的差別，筆者近期內(nèi)就遇到一起: 0.4 mm pitch CPU的600PCS+錫球的BGA器件，采用YXLON 的2D X-Ray反復(fù)去檢驗(yàn)未有任何發(fā)現(xiàn)。

目前比較可靠可以分析HIP不良現(xiàn)象的方法是使用紅墨水染色試驗(yàn)(Red Dye Penetration)，以及微切片分析(Cross Section)以及SEM分析，但這兩種方法都屬于破壞性檢測(cè)，所以非到必要不建議使用；一般此項(xiàng)方法用于枕頭效用的進(jìn)一步分析來(lái)運(yùn)用。

近年來(lái)【3D/5D X-Ray CT】的技術(shù)有了突破和發(fā)展，對(duì)BGA類的虛焊和焊點(diǎn)應(yīng)力引起的系列問(wèn)題，可以有效的檢查到這類缺陷，進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)，并能夠圖文并茂展示焊點(diǎn)缺陷。業(yè)界一般常見(jiàn)的3D/5D AOI有：偉特科技（Vitrox：原安捷倫技術(shù)）、YXLON（德國(guó)依科視朗）、鳳凰（PHOENIX）、達(dá)格（DAGE）、歐姆龍（Omron）、VISCOM、島津（SHIMADZU）等等

3D/5D X-RAY檢測(cè)圖

枕頭效應(yīng)的形成機(jī)理

SMT業(yè)界認(rèn)為，枕頭效應(yīng)(Head-in-Pillow , HIP)的形成是因?yàn)闊o(wú)鉛焊料液化的過(guò)程中，無(wú)鉛制程工藝抬高了回流焊接溫度，相對(duì)于錫鉛焊料高20-30°C（錫鉛回流溫度210--230°C，無(wú)鉛回流溫度230—250°C）。在回流階段，BGA/CSP、POP封裝元件產(chǎn)生翹曲變形導(dǎo)致錫球與錫膏分離，高溫也導(dǎo)致錫膏中的助焊劑成分過(guò)度消耗，在冷卻恢復(fù)過(guò)程中，熔融焊料球表面覆蓋一層氧化膜導(dǎo)致其不能與PCB上錫膏完全熔融、焊接在一起而形成枕頭形狀。可以明顯看出錫球與焊盤(pán)錫膏的分離狀態(tài)。

枕頭效應(yīng)的產(chǎn)生原因

枕頭效應(yīng)(Head-in-Pillow , HIP)雖然是在回流焊接期間產(chǎn)生的，但是其真正形成枕頭效應(yīng)的原因則可以追溯到PCB、BGA/CSP材料不良、錫膏印刷的不良、貼片精度和穩(wěn)定性問(wèn)題、以及回流爐爐溫曲線和加熱穩(wěn)定性、MSD器件防潮管控、PCB DFM設(shè)計(jì)和選材等方面的問(wèn)題，從人、機(jī)、料、法、環(huán)等幾個(gè)方面分析，導(dǎo)致枕頭效應(yīng)發(fā)生的潛在因素有很多：

1.鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)，開(kāi)孔面積比小，導(dǎo)致錫膏印刷不良，錫膏在焊盤(pán)上分布不均；
2.錫膏印刷，印刷參數(shù)設(shè)置不當(dāng)，錫膏在焊盤(pán)上分布不均；
3.貼裝精度，元件貼裝偏位，導(dǎo)致元件錫球不能與錫膏充分接觸進(jìn)行焊接；
4.PCB變形，高溫階段發(fā)生變形，導(dǎo)致錫球與錫膏分離而接觸不充分；
5.BGA和CSP元件變形，高溫階段發(fā)生變形，導(dǎo)致錫球與錫膏分離而接觸不充分；
6.錫膏化學(xué)成分，助焊劑活性成分沸點(diǎn)低，回流時(shí)很容易消耗怠盡，失去活性；
7.回流曲線，回流時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，溫度過(guò)高，導(dǎo)致元件或PCB變形加劇及助焊劑成分過(guò)度消耗。

下文將結(jié)合筆者在實(shí)際工作過(guò)程遇到的案例進(jìn)行逐一講解和介紹，形成枕頭效應(yīng)(Head-in-Pillow , HIP)原因。

BGA/CSP/POP器件封裝(Package)和材料

如果同一個(gè)BGA/CSP/POP的封裝有直徑、高低大小不一的焊球(Solder Ball)存在，較小的錫球就容易出現(xiàn)枕頭效應(yīng)的缺點(diǎn)。另外BGA封裝的本體載板耐溫不足時(shí)也容易在回流焊的時(shí)候發(fā)生本體載板翹曲變形的問(wèn)題，進(jìn)而形成枕頭效應(yīng)(Head-in-Pillow , HIP)。

IPC相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，對(duì)于BGA/CSP/POP等底部焊球的器件的共面性有明確的定義，0.5mm pitch以下尺寸封裝的器件共面度一般要求控制在0.08mm以內(nèi)，詳細(xì)內(nèi)容可以查詢對(duì)應(yīng)器件的技術(shù)規(guī)格書(shū)（Data sheet）,貼片機(jī)可以通過(guò)編程軟件的Vision Data數(shù)據(jù)庫(kù)來(lái)進(jìn)行有效控制此類異常。

錫膏印刷(Solder paste printing)

錫膏印刷于焊盤(pán)上的錫膏量高度、體積差異太大，或是電路板上有所謂的導(dǎo)通孔在墊(Vias-in-Pad)，就會(huì)造成錫膏無(wú)法接觸到焊球的可能性，并形成枕頭效應(yīng)。

如果錫膏印刷出現(xiàn)偏位現(xiàn)象，這通常發(fā)生在多拼板的PCBA時(shí)候，當(dāng)錫膏熔融時(shí)將無(wú)法提供足夠的焊錫形成橋接，同樣會(huì)有機(jī)會(huì)造成枕頭效應(yīng)。

目前業(yè)界印刷工藝之后一般都會(huì)配置SPI檢測(cè)設(shè)備，一般對(duì)于BGA/CSP/POP類的器件，都會(huì)重點(diǎn)檢驗(yàn)其印刷品質(zhì)，一般的錫膏厚度控制范圍：鋼網(wǎng)厚度-0.03mm---鋼網(wǎng)厚度+0.05mm；錫膏的體積和面積控制范圍：40%~180%，錫膏印刷的偏位Offset值一般控制在35%以內(nèi)，如果是0.4mm pitch封裝尺寸以下CSP器件，則管控范圍應(yīng)該縮小。

貼片機(jī)的精度不足(Pick & Placement)

貼片機(jī)如果精度不足、穩(wěn)定性差或是貼裝時(shí)XY坐標(biāo)位置及角度沒(méi)有調(diào)整好，也會(huì)發(fā)生BGA的焊球與焊盤(pán)錯(cuò)位的問(wèn)題；另外，貼片機(jī)放置IC零件于電路板上時(shí)都會(huì)稍微下壓一定的Z軸高度，以確保BGA的焊球與電路板焊墊上的錫膏有效接觸，這樣在經(jīng)過(guò)回流焊時(shí)才能確保BGA焊球完美的焊接在電路板的焊墊。如果這個(gè)Z軸下壓的力量或行程不足，也有機(jī)會(huì)讓部份焊球無(wú)法接觸到錫膏，也有形成枕頭效應(yīng)HIP的可能。

目前業(yè)界BGA/CSP、POP封裝類器件貼裝一般采用高精度的多功能貼片機(jī)，并且在爐前配有AOI，可以有效控制上述器件的貼裝精度，選擇的貼片機(jī)的精度和重復(fù)精度為：30μm@3σ，CPK/CMK為1.67以上，可以有效規(guī)避上述問(wèn)題。

貼片偏位的BGA器件的焊接過(guò)程

回流焊溫度(Reflow Profile)和形變因素

當(dāng)回流焊(Reflow)的溫度或升溫速度沒(méi)有設(shè)好時(shí)，就容易發(fā)生沒(méi)有融錫或是發(fā)生電路板及BGA載板板彎或板翹…等問(wèn)題，這些都會(huì)形成枕頭效應(yīng)。了解BGA本體載板與電路板因?yàn)镃TE系數(shù)、或者PCB板材采用TG值偏低，回流焊接時(shí)形變的差異過(guò)大，以及回流時(shí)間TAL(Time Above Liquids)過(guò)長(zhǎng)，而造成的PCB板彎板翹所形成的BGA空/虛焊及短路的分析。

筆者近期改善解決一個(gè)因WLCSP玻璃芯片在回流焊接時(shí)變形量偏大的HIP & NOW 焊接不良，不良狀況和圖片如下：

• 改善前后數(shù)據(jù)對(duì)比：
  1. 改善MOS空焊不良：1.2%（從去11月至今年4月份一直未得到有效改善，具體原因一直未調(diào)查清楚）；
  2. 改善后投入124000，不良數(shù)3PCS，不良率：0.0024%。

• 主要原因：
  1) 是該WLCSP 芯片在回流焊接時(shí)產(chǎn)生一定量形變，導(dǎo)致焊接時(shí)形成了空焊HIP & NOW現(xiàn)象；
  2) 送第三方實(shí)驗(yàn)室分析，熱仿真陰影魚(yú)紋圖像數(shù)據(jù)，也初步證實(shí)MOS物料在回流焊接產(chǎn)生一定的形變；

3) 元件的厚度只有0.15~0.20mm,變形量0.03mm,已經(jīng)達(dá)到16.7~20%,超過(guò)元件本體厚度的15%以上（業(yè)界一般要求控制在10%以內(nèi)在回流焊接是變形量,研發(fā)物料選型的評(píng)估的時(shí)候應(yīng)該關(guān)注此問(wèn)題）。

• 爐溫參數(shù)：該物料的爐溫推薦曲線與我們實(shí)際生產(chǎn)爐溫曲線有一定區(qū)域；(WLCSP MOS芯片需要參考該物料推薦爐溫曲線進(jìn)行爐溫參數(shù)設(shè)置)
  1． 該物料的推薦爐溫曲線如下：回流時(shí)間（即220℃以上時(shí)間只能小于60S）
  2． 實(shí)際爐溫參數(shù)設(shè)置，測(cè)出Profile曲線，回流時(shí)間220℃以上時(shí)間已經(jīng)達(dá)到75S（參考客戶推薦SPEC和錫膏的推薦爐溫曲線）。

另外，要注意預(yù)熱區(qū)的溫度升溫如果太快的話容易驅(qū)使助焊劑過(guò)早揮發(fā)，這樣就容易形成焊錫氧化，造成潤(rùn)濕不良。其次最高溫度(Peak Temperature)也最好不要調(diào)得過(guò)高及過(guò)久，建議最好參考一下BGA/CSP、POP封裝器件的溫度及時(shí)間的建議，并進(jìn)一步結(jié)合錫膏廠家推薦爐溫曲線，二者有效結(jié)合，才能有效規(guī)避因爐溫設(shè)置不合理導(dǎo)致枕頭效應(yīng)(Head-in-Pillow , HIP)

如下為：Indium8.9HF和Indium10.8HF錫膏推薦和建議的爐溫曲線，適當(dāng)優(yōu)化Soaking zone profile可以有效降低枕頭效應(yīng)發(fā)生的幾率

BAG焊球氧化、臟污(Solder ball Oxidization and Dirty)

BGA/CSP、POP封裝器件在IC封裝廠完成后都會(huì)使用探針來(lái)接觸焊球作F/T功能測(cè)試，如果探針沒(méi)有及時(shí)清潔或者針頭有異物殘留，有機(jī)會(huì)將污染物粘污于BGA的焊球而形成虛焊、假焊、空洞等焊接不良。其次，如果BGA封裝未被妥善存放于溫濕度管控的環(huán)境內(nèi)（MSD管理失控），也很有機(jī)會(huì)讓焊球氧化至影響焊錫的結(jié)合性。
筆者前文分享遇到的案例，根據(jù)對(duì)不良PCBA/PCM的SEM/EDS分析，焊接界面C、O元素有一定量偏高，詳細(xì)數(shù)據(jù)如下：

BGA/CSP、POP封裝器件都是MSD（Moisture Sensitive Devices）潮濕敏感器件，需要按照IPC/JEDEC J-STD-033A文件規(guī)定的內(nèi)容進(jìn)行管控，包括：使用壽命、車(chē)間壽命、包裝方式、烘烤方式等；因此SMT產(chǎn)線產(chǎn)生的此類散料、拋料等需要有效管控、確保其在有效的車(chē)間使用壽命內(nèi)，如果超過(guò)車(chē)間使用壽命，則需要按文件規(guī)定烘烤處理后，重新真空包裝處理，并采用手工或者公司的系統(tǒng)記錄處理。如下表格為：各等級(jí)的MSD器件的開(kāi)袋后的車(chē)間壽命

PCB材料選型和焊盤(pán)設(shè)計(jì)（PCB DFM）

目前，便攜式電子產(chǎn)品PCB的厚度越來(lái)越薄，如果PCB板材采用TG值偏低（中TG或者低TG值），PCB的熱膨脹系數(shù)CTE（Coefficient of thermal expansion）值偏大，即回流焊接時(shí)容易產(chǎn)生形變，增加了產(chǎn)生枕頭效用的風(fēng)險(xiǎn)，建議產(chǎn)品在立項(xiàng)評(píng)估階段時(shí)就需要謹(jǐn)慎評(píng)估PCB的板材，如果產(chǎn)品芯片BGA焊點(diǎn)錫球數(shù)量都是400PCS+以上，建議采用高TG值材質(zhì)的PCB板材，減少PCB在無(wú)鉛回流焊接時(shí)候的熱形變因素。（Remarks: 一般TG的板材為130度以上，High-TG一般大于170度，中等TG約大于150度，基板的TG提高了，印制板的耐熱性，耐潮濕性，耐化學(xué)性，耐穩(wěn)定性道等特征都會(huì)提高和改善。）

另外，PCB的阻焊開(kāi)窗方式（Solder Mask）也會(huì)對(duì)枕頭效應(yīng)和焊點(diǎn)的可靠性有一定的影響，一般BGA/CSP、POP封裝器件對(duì)應(yīng)的PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)，強(qiáng)烈建議采用NSMD+Via，而且焊墊上的導(dǎo)通孔(via)必須鍍銅填孔塞平，最好還要盡量加大焊墊的尺寸，如果無(wú)法讓BGA所有焊墊都這樣執(zhí)行，至少要讓BGA最外一排的焊墊這樣設(shè)計(jì)。下圖為SMD(Solder Mask Defined)與NSMD(Non-Solder Mask Defined)阻焊開(kāi)窗方式的示意圖：

回流爐的熱穩(wěn)定性和充氮、底部支撐( Reflow Stability and Fill N2 and Supporting Pin )

這是最容易忽視的一個(gè)因素，由于涉及到SMT工廠前期的投入和成本控制，從長(zhǎng)遠(yuǎn)角度和失效損失成本來(lái)看，采用熱穩(wěn)定良好、熱均勻性良好、冷卻效果更佳的10溫區(qū)以上回流爐更能夠有效規(guī)避枕頭效應(yīng)(Head-in-Pillow , HIP)等焊接異常的產(chǎn)生，如果對(duì)應(yīng)BGA/CSP芯片的間距在0.5mm pitch以下、以及含有POP、Flip chip封裝器件，導(dǎo)入N2回流爐是一種優(yōu)先考慮的選擇（條件允許的情況可以考慮真空回流焊）。如果前期投入回流爐設(shè)備的時(shí)候不考慮產(chǎn)品的升級(jí)換代、而一味考慮設(shè)備的成本問(wèn)題的話，EMS工廠工藝、品質(zhì)、設(shè)備人員會(huì)因?yàn)楦鞣N離奇的焊接缺陷問(wèn)題，天天忙于救火的。整個(gè)SMT環(huán)節(jié)中，只有回流焊接過(guò)程是不可視的，涉及到復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)，以及微觀的變化；而SMT工藝人員只能通過(guò)爐溫曲線去監(jiān)控回流爐運(yùn)行狀況。

ERSA回流爐與一般回流爐內(nèi)部加熱效果的對(duì)比

前面文章有描述的PCB材料變形因素、以及回流爐無(wú)鉛高溫?zé)釠_擊引起的變形問(wèn)題，這都是客觀存在問(wèn)題，由于涉及的投入成本問(wèn)題，不可能所有的產(chǎn)品SMT都采用使用過(guò)爐載具（Fixture）支撐輔助過(guò)爐焊接，因此回流爐軌道中央支撐技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，示意圖如下：

隨著焊接工藝技術(shù)的發(fā)展，回流設(shè)備的技術(shù)也越來(lái)越高，根據(jù)筆者10來(lái)年的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，目前業(yè)界焊接穩(wěn)定性較好的回流焊國(guó)外品牌有：ERSA、Vitronic Soltec、REHM、BTU、Heller、ETA；國(guó)內(nèi)的日東、勁拓的回流爐技術(shù)也在不斷發(fā)展。

目前，真空回流焊技術(shù)日趨成熟穩(wěn)定，在國(guó)防軍工、醫(yī)療產(chǎn)品、汽車(chē)電子等高可靠性產(chǎn)品逐步推廣使用，使用真空回流焊接技術(shù)，在回流焊接時(shí)規(guī)避BGA焊盤(pán)和錫球的二次氧化，提高錫膏FLUX的活性確實(shí)也能有效規(guī)避枕頭效應(yīng)HIP的產(chǎn)生。

總結(jié)與改善思路

1.電子產(chǎn)品中有BGA/CSP、POP封裝器件的元件確實(shí)容易產(chǎn)生枕頭效應(yīng)也是常見(jiàn)現(xiàn)象，枕頭效應(yīng)產(chǎn)生相關(guān)因素確實(shí)很多；
2.BGA/CSP的封裝和PCB基材的翹曲和以及錫膏中助焊劑的過(guò)快消耗容易導(dǎo)致枕頭效應(yīng)的產(chǎn)生；
3.優(yōu)化回流焊接曲線、采用高穩(wěn)定性的回流爐、外加充N(xiāo)2輔助焊接，通過(guò)減低最高溫度和縮短190℃到220℃的升溫段的時(shí)間可以減少枕頭效應(yīng)等焊接缺陷的產(chǎn)生；
4.使用具有抗高溫性和強(qiáng)防氧化保護(hù)能力助焊劑的錫膏能減少枕頭效應(yīng)缺陷的發(fā)生，推薦使用業(yè)界具有消除枕頭效應(yīng)(Head-in-Pillow , HIP)的錫膏品牌，例如：Indium10.8 HF Solder Paste；
5.SMT的印刷、貼裝、回流焊接的穩(wěn)定性也會(huì)導(dǎo)致枕頭效應(yīng)(Head-in-Pillow , HIP)的產(chǎn)生，需要提升工廠內(nèi)部的SMT制程工藝水準(zhǔn)；
6.BGA/CSP、POP封裝器件、錫膏等物料管控、先進(jìn)先去（FIFO）、MSD器件的有效管理也是不可忽視的一個(gè)環(huán)節(jié),PCB的選材和設(shè)計(jì)也是前期需要重點(diǎn)主管的問(wèn)題；
7.工程人員的分析思維能力、嚴(yán)謹(jǐn)務(wù)實(shí)作風(fēng)、以及輔助的分析工具和失效分析方法可以有效提升解決枕頭效應(yīng)(Head-in-Pillow , HIP)的水平，并提供改善方向和思路。

簡(jiǎn)而言之：工欲善其事，必先利其器，巧婦難為無(wú)米之炊等古語(yǔ)其實(shí)也在一定程度上描述解決和消除枕頭效應(yīng)(Head-in-Pillow , HIP)的方法和思路，舉個(gè)不恰當(dāng)例子：某個(gè)人由于起身體抵抗力、免疫力不強(qiáng)、體質(zhì)差，容易感冒，冬天的時(shí)候冷空氣南下、晚上睡覺(jué)之前沒(méi)有開(kāi)空調(diào)、又沒(méi)有蓋好被子，晚上睡一覺(jué)醒來(lái)之后，第二天出現(xiàn)感冒現(xiàn)象，很難說(shuō)出來(lái)該人出現(xiàn)的感冒的根本原因和主要原因是什么，應(yīng)該從：內(nèi)部因素、外部因素、觸發(fā)因素、其他因素等多方面去分析和改善。

Some of IPC standards and References (IPC標(biāo)準(zhǔn)文件和參考資料)

IPC-7095B/C BGA的設(shè)計(jì)及組裝工藝的實(shí)施
IPC-2222 Sectional Design Standard for Rigid Organic Printed Boards
IPC-2221 Generic Standard on Printed Board Design
IPC JEDEC 9703 焊點(diǎn).可靠性的機(jī)械沖擊測(cè)試指南
ANSI-J-STD-005 Requirements for soldering pastes
IPC JEDEC J-STD-033A 濕敏元件的控制文件
IPC-7527-2012 Requirements for Solder Paste Printing

IPC-9850 Surface Mount Equipment Characterization
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