在smt貼片加工中，BGA空洞是經(jīng)常出現(xiàn)的一個(gè)問題。那么BGA空洞又是怎么形成的呢，又該如何去解決BGA空洞呢？

形成原因：1.焊點(diǎn)合金的晶體結(jié)構(gòu)不合理。2.PCB板的設(shè)計(jì)錯(cuò)誤。3.印刷時(shí)，助焊膏的沉積量過(guò)少或過(guò)多。4.所使用的回流焊工藝不合理。5.焊球在制作過(guò)程中夾雜的空洞。

解決辦法：

1、爐溫曲線設(shè)置：1）在升溫段，溫度變化率過(guò)快，快速逸出的氣體對(duì)BGA造成影響；2）升溫段的持續(xù)時(shí)間過(guò)短，升溫度結(jié)束后，本應(yīng)揮發(fā)的氣體還未完全逸出，這部分的氣體在回流階段繼續(xù)逸出，影響助焊體系在回流階段發(fā)揮作用。

2.助焊膏潤(rùn)濕焊盤的能力不足：助焊膏對(duì)焊盤的潤(rùn)濕表現(xiàn)在它對(duì)焊盤的清潔作用。因助焊膏潤(rùn)濕能力不足，無(wú)法將焊盤上的氧化層去除，或去除效果不理想，而造成虛焊。

3.回流階段助焊膏體系的表面張力過(guò)高：松香與表面活性劑的有效配合可使?jié)櫇裥阅艹浞职l(fā)揮。

4.助焊膏體系的不揮發(fā)物含量偏高：不揮發(fā)物含量偏高導(dǎo)致BGA焊球的熔化塌陷過(guò)程中BGA下沉受阻，造成不揮發(fā)物侵蝕焊點(diǎn)或焊點(diǎn)包裹不揮發(fā)物。

5.載體松香的選用：相對(duì)于普通錫膏體系選用具有較高軟化點(diǎn)的松香而言，對(duì)BGA助焊膏，由于其不需要為錫膏體系提供一個(gè)所謂的抗坍塌能力，選擇具有低軟化點(diǎn)的松香具有重要的意義。

在smt貼片加工中，BGA空洞的危害是引起電流的密集效應(yīng)，同時(shí)降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。因此，減少BGA空洞是可以提高電路的安全性的。

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