一文詳解精密封裝技術
審核編輯：湯梓紅
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
電子產品
+關注
關注
6文章
1208瀏覽量
59147 -
IC
+關注
關注
36文章
6096瀏覽量
178408 -
封裝
+關注
關注
128文章
8501瀏覽量
144788 -
封裝技術
+關注
關注
12文章
574瀏覽量
68441
原文標題：精密封裝技術
文章出處：【微信號：半導體封裝工程師之家，微信公眾號：半導體封裝工程師之家】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
一文詳解芯片封裝技術
用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝
發表于 07-10 16:39
?3503次閱讀
【轉帖】一文讀懂BGA封裝技術的特點和工藝
隨著市場對芯片集成度要求的提高，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝更加嚴格。為了滿足發展的需要，BGA封裝開始被應用于生產。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術，它是
發表于 09-18 13:23
DC2095A-B，演示電路2095A采用封裝在密封LS8中的精密低漂移基準LTC6655
DC2095A-B，演示板用于LTC6655BHLS8-4V超低噪聲，4.096V陶瓷封裝精密基準電壓源。演示電路2095A采用封裝在密封LS8中的
發表于 11-04 09:02
氣密封裝元器件可靠性要比非氣密封裝高一個數量級
來源：可靠性技術交流 微電子器件從密封方面分為氣密封裝和非密封裝，高等級集成電路和分立器件通常采用氣密封裝，多采用金屬、陶瓷、玻璃
高精密封測技術發展現狀及挑戰分析
鄭力表示，后摩爾定律時代封裝的技術，尤其是高精密封裝技術，在今后的半導體產業發展中會越來越重要。在未來，封測技術和封測企業的發展與整個集成電
精密封裝推拉力機是什么？生產商、測試標準及生產廠家
精密封裝推拉力機，可稱之為精密封裝推拉力測試機、精密封裝推拉力試驗機，適用于焊線、內引線、光纖、金線、線束、金屬線、合金線等線束、半導體IC、焊球、晶片、固晶、晶圓、LED、電器通訊、電子元器件、金球、錫球、微焊點等材料和產品進
工商網監
評論