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2025年4月，國際半導(dǎo)體行業(yè)標準組織JEDEC正式發(fā)布了新一代高帶寬內(nèi)存標準HBM4。HBM4在帶寬、通道數(shù)、電源效率等方面進行了顯著改進，將為生成式AI、高性能計算(HPC)、高端顯卡和服務(wù)器等領(lǐng)域帶來革命性的變化。

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美光12層堆疊36GB HBM4內(nèi)存已向主要客戶出貨

隨著數(shù)據(jù)中心對AI訓(xùn)練與推理工作負載需求的持續(xù)增長，高性能內(nèi)存的重要性達到歷史新高。Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，...

2025-06-18 標簽：內(nèi)存美光 HBM4 662 0

SK海力士攜HBM4及面向AI的存儲器產(chǎn)品組合亮相2025國際電腦展

SK海力士于5月20日至23日舉辦的2025年臺北國際電腦展（COMPUTEX Taipei 2025，以下簡稱COMPUTEX）上，展示了其涵蓋AI服...

2025-06-05 標簽：存儲器 SK海力士 HBM 664 0

GPU猛獸襲來！HBM4、AI服務(wù)器徹底引爆！

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）日前，多家服務(wù)器廠商表示因AI服務(wù)器需求高漲拉高業(yè)績增長。隨著AI服務(wù)器需求旺盛，以及英偉達GPU的更新?lián)Q代，勢必帶動HB...

2025-06-02 標簽：gpu AI服務(wù)器 HBM4 5851 0

Cadence推出HBM4 12.8Gbps IP內(nèi)存系統(tǒng)解決方案

近日，Cadence（NASDAQ：CDNS）近日宣布推出業(yè)界速度最快的 HBM4 12.8Gbps 內(nèi)存 IP 解決方案，以滿足新一代 AI 訓(xùn)練和 ...

2025-05-26 標簽：控制器 Cadence 內(nèi)存 657 0

2025年HBM已售罄，存儲大廠加快HBM4進程

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）近日，繼閃迪、長江存儲向渠道發(fā)布了漲價通知后，美光科技向客戶發(fā)出的漲價函在渠道曝光。漲價函顯示，美光觀察到各個業(yè)務(wù)部門的需...

2025-03-30 標簽：存儲 HBM HBM4 1951 0

美光發(fā)布HBM4與HBM4E項目新進展

近日，據(jù)報道，全球知名半導(dǎo)體公司美光科技發(fā)布了其HBM4(High Bandwidth Memory 4，第四代高帶寬內(nèi)存)和HBM4E項目的最新研發(fā)進...

2024-12-23 標簽：接口內(nèi)存美光 872 0

400層閃存、HBM4、122TB SSD等，成為2025年存儲市場牽引力

? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）在人工智能、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車、智能終端等應(yīng)用的帶動下，存儲新技術(shù)新產(chǎn)品加速到來。例如數(shù)據(jù)中心市場，不僅是高帶寬HB...

2024-12-16 標簽：閃存 SSD HBM4 3233 0

特斯拉欲將HBM4用于自動駕駛，內(nèi)存大廠加速HBM4進程

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）近日據(jù)韓媒報道，特斯拉已向SK海力士和三星提交了HBM4的采購意向，并要求這兩家公司提供通用HBM4芯片樣品。特斯拉此次欲...

2024-11-28 標簽：自動駕駛 HBM4 2681 0

特斯拉或向SK海力士、三星采購HBM4芯片

近日，SK海力士和三星電子正在為特斯拉公司開發(fā)第六代高帶寬內(nèi)存(HBM4)芯片樣品。據(jù)悉，特斯拉計劃在測試這兩家公司提供的樣品后，選擇其中一家作為其HB...

2024-11-21 標簽：芯片特斯拉 SK海力士 1019 0

HBM4進一步打破內(nèi)存墻，Rambus控制器IP先行

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）2022年11月發(fā)布的GPT-3使用1750億個參數(shù)，而今年5月發(fā)布的最新版本GPT-4o則使用超過1.5萬億個參數(shù)。在過...

2024-11-19 標簽：HBM4 1730 0

Rambus推出業(yè)界首款HBM4控制器IP

Rambus Inc.，業(yè)界知名的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，近日宣布了一項重大突破：推出業(yè)界首款HBM4（High Bandwidth Memory 4，...

2024-11-14 標簽：IP 內(nèi)存 Rambus 943 0

Rambus宣布推出業(yè)界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作負載

基于一百多項HBM成功設(shè)計案例，確保芯片一次流片成功在低延遲下提供超過HBM3兩倍的吞吐量，滿足生成式AI和高性能計算（HPC）工作負載的需求擴展了...

2024-11-13 標簽：Rambus HBM4 773 0

英偉達加速Rubin平臺AI芯片推出,SK海力士提前交付HBM4存儲器

日，英偉達（NVIDIA）的主要高帶寬存儲器（HBM）供應(yīng)商南韓SK集團會長崔泰源透露，英偉達執(zhí)行長黃仁勛已要求SK海力士提前六個月交付用于英偉達下一代...

2024-11-05 標簽：存儲英偉達 HBM 1159 0

HBM4需求激增,英偉達與SK海力士攜手加速高帶寬內(nèi)存技術(shù)革新

隨著生成式AI技術(shù)的迅猛發(fā)展和大模型參數(shù)量的急劇增加，對高帶寬、高容量存儲的需求日益迫切，這直接推動了高帶寬內(nèi)存（HBM）市場的快速增長，并對HBM的性...

2024-11-05 標簽：內(nèi)存英偉達 SK海力士 888 0

英偉達向SK海力士提出提前供應(yīng)HBM4芯片要求

近日，韓國SK集團會長透露了一項重要信息，即英偉達公司的首席執(zhí)行官黃仁勛已向SK海力士提出了一項特殊的要求。黃仁勛希望SK海力士能夠提前六個月供應(yīng)其下一...

2024-11-05 標簽：芯片計算機英偉達 733 0

英偉達加速推進HBM4需求,SK海力士等存儲巨頭競爭加劇

韓國大型財團SK集團的董事長崔泰源在周一的采訪中透露，英偉達的首席執(zhí)行官黃仁勛已向SK集團旗下的存儲芯片制造巨頭SK海力士提出要求，希望其能提前六個月推...

2024-11-04 標簽：存儲英偉達 SK海力士 1096 0

利用尖端HBM4技術(shù)加速人工智能發(fā)展

人工智能（AI）與機器學(xué)習(xí)（ML）正以前所未有的速度蓬勃發(fā)展，驅(qū)動著各行各業(yè)的革新。隨著模型復(fù)雜度與數(shù)據(jù)量的激增，實時處理海量數(shù)據(jù)的需求對底層硬件基礎(chǔ)設(shè)...

2024-10-11 標簽：人工智能機器學(xué)習(xí)HBM 1090 0

三星電子或2026年將HBM4基底技術(shù)生產(chǎn)外包給臺積電

據(jù)媒體報道，摩根士丹利（大摩）的分析指出，三星電子預(yù)計將于2026年將其HBM4基底技術(shù)的生產(chǎn)外包給臺積電，并計劃采用12nm至6nm的先進制程技術(shù)。同...

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HBM4到來前夕，HBM熱出現(xiàn)兩極分化

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2024-09-23 標簽：HBM HBM4 3110 0

GPU集成12顆HBM4，臺積電CoWoS-L、CoW-SoW技術(shù)演進

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）日前消息，臺積電計劃于2027年量產(chǎn)CoW-SoW（晶圓上系統(tǒng)）封裝技術(shù)，該技術(shù)是將InFO-SoW（集成扇出晶圓上系統(tǒng)）...

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京瓷株式會社成立于1959年4月1日。川村誠為現(xiàn)任代表取締役社長。資本金為1，157億332萬日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達到1，181，489百萬日元，集團公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計183家，員工61，468名。
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