標(biāo)簽 > hbm4
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2025年4月,國際半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)組織JEDEC正式發(fā)布了新一代高帶寬內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)HBM4。HBM4在帶寬、通道數(shù)、電源效率等方面進行了顯著改進,將為生成式AI、高性能計算(HPC)、高端顯卡和服務(wù)器等領(lǐng)域帶來革命性的變化。
Sky5? 5G NR n77/78 分 Sky5? 5G NR UHB 分集接收 Sky5? MIMO MLB/MB/HB Sky5? NR MB/HB LNA 前 支持 LAA 的 5 GHz LNA 前 用于 LTE 和 NR 的前端模塊 用于 LTE 和 NR 頻段的 Sky5 LMH ENDC 多模/多頻段功率放大器 用于 NR、LTE、WCDMA 的 Sk 用于 5G 應(yīng)用的 Sky5? 前端模塊 Sky5? MHB EN-DC Tx L Sky5? 前端模塊,適用于 LTE 和
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