電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）高帶寬存儲器HBM由于生成式AI的到來而異軍突起，成為AI訓練不可或缺的存儲產(chǎn)品。三大HBM廠商SK海力士、三星電子、美光科技也因HBM的供應迎來了業(yè)績的高增長。只是，這樣的熱潮能持續(xù)多久，目前業(yè)界出現(xiàn)了不同的聲音。

機構(gòu)預警產(chǎn)能過剩

最近，外資摩根士丹利最新報告表示，預計隨著市場分散化以及AI領(lǐng)域投資達到高峰，明年HBM市場可能供過于求。原因是目前每家內(nèi)存廠都在根據(jù)HBM產(chǎn)出的最佳可能情況進行生產(chǎn)，將全球原本用于生產(chǎn)DRAM的15%產(chǎn)能轉(zhuǎn)換至生產(chǎn)HBM。并且這樣的轉(zhuǎn)換只需要少量的資本投資，預估僅不到2024年DRAM晶圓制造設(shè)備的10%。若按這個樂觀計劃進行，HBM產(chǎn)能可能會面臨過剩。

大摩表示，現(xiàn)階段業(yè)界良好的HBM供應狀態(tài)，2025年時，恐面臨實際產(chǎn)出可能會逐漸趕上、甚至超過當前被高估的需求量。一旦上述問題浮現(xiàn)，導致HBM供過于求，內(nèi)存廠可把產(chǎn)能挪回制造DDR5，并閑置一小部分后端設(shè)備。

無獨有偶，最近法國巴黎銀行旗下證券部門Exane BNP Paribas大幅下調(diào)美光評級，理由是擔心HBM產(chǎn)能過剩和對傳統(tǒng)DRAM定價的影響，會導致更廣泛的DRAM市場衰退。

該機構(gòu)表示，2024年底前HBM的已裝機晶圓月產(chǎn)能已經(jīng)達到31.5萬片，到2025年將達到約40萬片，而同時期的需求為16.8萬片，甚至不到供應量的1/2。預計2025年底前，HBM產(chǎn)能將大幅超出需求，這將進一步打壓價格。

存儲廠商建設(shè)HBM產(chǎn)能

但從存儲芯片廠商之前的動作來看，對HBM需求是相對確定的。在此前的財報會上，SK海力士、美光等公司均表示2024年HBM產(chǎn)能已經(jīng)全部售罄，2025年產(chǎn)能也已經(jīng)基本分配完成。

此前臺媒報道，在 SK 海力士、三星、美光三巨頭的大力推動下，2025 年高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片每月總產(chǎn)能為54萬顆，相比較2024年增加27.6 萬顆，同比增長105%。

華福證券的研報指出，根據(jù)測算HBM需求量在2024年和2025年將翻倍增長，2025年需求量有望達到20.8億GB，整體市場規(guī)模有望達到311億美元。考慮到HBM與GPU出貨的時間差以及GPU廠商的HBM庫存建立，即使原廠大規(guī)模擴產(chǎn)，HBM在未來仍將長期處于供不應求態(tài)勢。也正基于此，今年Q2原廠已針對2025年HBM進行議價，價格初步調(diào)漲5~10%。

在產(chǎn)能建設(shè)方面，結(jié)合TrendForce和韓媒報道等可以看到，三星正在逐步升級其在韓國的平澤工廠（P1L、P2L 和 P3L），以便用于DDR5和HBM。同時，華城工廠（13/15/17 號生產(chǎn)線）正在升級到 1α工藝，僅保留 1y / 1z 工藝的一小部分產(chǎn)能，以滿足航空航天等特殊行業(yè)的需求。

SK 海力士以南韓利川市M16產(chǎn)線生產(chǎn)HBM，并著手將 M14 產(chǎn)線升級為 1α／1β 制程，以供應 DDR5 和 HBM 產(chǎn)品。另外，SK 海力士在其利川半導體工廠“M10F”生產(chǎn)第五代高帶寬存儲器(HBM)。這是為了應對 HBM 快速增長的需求。除了NVIDIA之外，SK海力士還向谷歌和亞馬遜等公司供應HBM。考慮到M10F的量產(chǎn)時間表，預計設(shè)備訂單將于今年第四季度開始。預計將引進先進的存儲器堆疊封裝設(shè)備和測試設(shè)備。

美光HBM前段在日本廣島廠生產(chǎn)，產(chǎn)能預計今年第四季提升至2.5萬顆。長期將引入EUV制程（1γ、1δ），并建置全新無塵室。另外還會升級中國臺灣新北和臺中的生產(chǎn)線，增加1β工藝的比例。

英偉達GPU需求仍然旺盛

英偉達2025財年第二財季營收300.04億美元，同比增長122%，繼續(xù)超預期增長。在第二季度的細分業(yè)務(wù)收入中，數(shù)據(jù)中心同比增長 154%。2025財年第三財季收入預計325億美元。英偉達該季營收指引未達最高預期，不過預計 Blackwell 芯片在第四季度營收數(shù)十億。黃任勛表示，對 Hopper和 Blackwell 芯片的需求令人難以置信，在全球數(shù)據(jù)中心的全力努力下，英偉達通過加速計算和生成人工智能實現(xiàn)整個計算堆棧的現(xiàn)代化，實現(xiàn)了創(chuàng)紀錄的收入。首席財務(wù)官表示，Blackwel 已經(jīng)做出了改進，但沒有回答第四季度預計的數(shù)十億美元收入是否是增量。

TrendForce集邦咨詢預計，2024年NVIDIA的GPU產(chǎn)品線中近90%將屬于Hopper平臺，包括H100、H200、特規(guī)版H20以及整合了自家Grace CPU的GH200方案，主要針對HPC（高性能計算）特定應用AI市場。預期從今年第三季后，NVIDIA對H100采用不降價策略，待客戶舊訂單出貨完畢后，將以H200為市場供貨主力。隨著市場對搭載H200 AI 服務(wù)器需求提升，將填補Blackwell新平臺可能因供應鏈尚需整備而延遲出貨的空缺，預計今年下半NVIDIA數(shù)據(jù)中心的業(yè)務(wù)營收將不會受太大影響。

最近黃仁勛在高盛技術(shù)會議上表示客戶對最新一代Blackwell芯片的需求強勁，“的確很緊張，我們在盡力做到最好。”

TrendForce表示，預估NVIDIA的Blackwell平臺將于2025年正式放量，其裸晶尺寸(die size)是現(xiàn)有Hopper平臺的兩倍，明年成為市場主流后將帶動CoWoS需求增長。TrendForce集邦咨詢表示，CoWoS主力供應商臺積電近期上調(diào)至2025年底的月產(chǎn)能規(guī)劃，有望接近70-80K，相較2024年產(chǎn)能翻倍，其中NVIDIA將占超過一半以上的產(chǎn)能。

當前，各大存儲廠商供應的主要是8層HBM3E，SK海力士和美光的HBM3E已應用于英偉達H200，三星的HBM3E也已成功通過英偉達的測試。此外，SK海力士HBM3E將供應給英偉達B100。SK海力士表示將于9月底量產(chǎn)12層HBM3E，開啟HBM關(guān)鍵戰(zhàn)場。

小結(jié)：

HBM是AI芯片中成本占比最高的芯片，根據(jù)外媒的拆解，英偉達H100的成本接近3000美元，而其中占比最高的是來自海力士的HBM，總計達到2000美元左右。SK海力士CEO此前表示，預計到2030年SK海力士每年HBM出貨量將達到1億顆。

根據(jù)TrendForce的最新研究，2024年全球服務(wù)器整機出貨量預計約為1,365.4萬臺，年增長率為2.05%。其中，AI服務(wù)器的占比約為12.1%。IDC預測，到2028年中國加速服務(wù)器市場規(guī)模將達到124億美元。

近期來看，存儲芯片廠商對HBM需求仍然保持樂觀態(tài)度，不僅是HBM3E供應不斷，其新一代HBM4也加速研發(fā)當中，早前SK海力士、三星電子都官宣了與臺積電的聯(lián)手合作。隨著英偉達Blackwell芯片的出貨，以及下一代Robin系列的到來，HBM產(chǎn)品將進一步升級。另外，HBM不僅用于AI服務(wù)器，也正在向工業(yè)、汽車甚至移動終端拓展，這也將拉動HBM需求的增長。