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標簽 > hbm3e
HBM(High Bandwidth Memory,HBM) 性能強大成為 AI/ML 和其他高性能計算工作負載的首選內(nèi)存。AI服務(wù)器需求的爆發(fā)使得HBM供不應(yīng)求。HBM3 于2022 年正式推出,是最新一代的高帶寬內(nèi)存;我們可以認為HBM3的擴展版本就是HBM3E。
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SK海力士推出全球首款HBM3E高帶寬存儲器,領(lǐng)先三星
在嚴格的9個開發(fā)階段后,當(dāng)前流程全部完成,步入最終的產(chǎn)能提升階段。此次項目完結(jié)正是達產(chǎn)升能的標志,這預(yù)示著自今往后產(chǎn)出的所有HBM3E即刻具備向英偉達交...
今日看點丨蘋果 iPhone 16 Pro / Max 被曝支持 Wi-Fi 7;三星:HBM3e先進芯片今年量產(chǎn)
1. 三星:HBM3e 先進芯片今年量產(chǎn),營收貢獻將增長至60% ? 三星電子公司計劃今年開始量產(chǎn)其第五代高帶寬存儲器(HBM)芯片HBM3e,并迅速提...
三星電子近期研發(fā)的這款36GB HBM3E 12H DRAM確實在業(yè)界引起了廣泛關(guān)注。其宣稱的帶寬新紀錄,不僅展現(xiàn)了三星在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新能力,...
美光科技近期宣布,其“生產(chǎn)可用”的12層堆疊HBM3E 36GB內(nèi)存已成功啟動交付,標志著AI計算領(lǐng)域的一大飛躍。這款先進內(nèi)存正陸續(xù)送達主要行業(yè)合作伙伴...
美光開始量產(chǎn)行業(yè)領(lǐng)先的 HBM3E 解決方案,加速人工智能發(fā)展
202 4 年 3 ?月 4 ?日,中國上海 —— 全球內(nèi)存與存儲解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商?Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公...
2024-03-04 標簽:HBM3E 1065 0
SK海力士9月底將量產(chǎn)12層HBM3E高性能內(nèi)存
9月4日,半導(dǎo)體行業(yè)傳來重要動態(tài),SK海力士社長金柱善(Kim Ju Seon)在備受矚目的SEMICON 大師論壇上發(fā)表演講,分享了公司在高帶寬內(nèi)存(...
三星電子成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM—HBM3E 12H
2024年2月27日 - 三星電子今日宣布,公司成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H,這是三星目前為止容量最大的HBM產(chǎn)品。
HBM3E明年商業(yè)出貨,兼具高速和低成本優(yōu)點
? ? 據(jù)了解,HBM(High Bandwidth Memory)是指垂直連接多個DRAM,能夠提升數(shù)據(jù)處理速度,HBM DRAM產(chǎn)品以 HBM(第一...
SK海力士成功開發(fā)出面向AI的超高性能DRAM新產(chǎn)品HBM3E
與此同時,SK海力士技術(shù)團隊在該產(chǎn)品上采用了Advanced MR-MUF*最新技術(shù),其散熱性能與上一代相比提高10%。HBM3E還具備了向后兼容性(B...
英偉達對三星HBM3E進行測試,海力士仍穩(wěn)坐HBM市場頭把交椅
現(xiàn)如今,SK海力士為英偉達AI半導(dǎo)體提供主要HBM產(chǎn)品,同時自去年起,美光公司也加入了該供應(yīng)陣營。據(jù)悉,相比其他競爭對手,三星電子在HBM授權(quán)上大約晚了...
TrendForce:三星HBM3E內(nèi)存通過英偉達驗證,8Hi版本正式出貨
9月4日最新資訊,據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新報告透露,三星電子已成功完成其HBM3E內(nèi)存產(chǎn)品的驗證流程,并正式啟動了HBM3E 8Hi(即24...
美光HBM3E解決方案,高帶寬內(nèi)存助力AI未來發(fā)展
美光近期發(fā)布的內(nèi)存和存儲產(chǎn)品組合創(chuàng)新備受矚目,這些成就加速了 AI 的發(fā)展。美光 8 層堆疊和 12 層堆疊 HBM3E 解決方案提供業(yè)界前沿性能,功耗...
三星HBM3E內(nèi)存挑戰(zhàn)英偉達訂單,SK海力士霸主地位受撼動
進入八月,市場傳言四起,韓國存儲芯片巨頭三星電子(簡稱“三星”)的8層HBM3E內(nèi)存(新一代高帶寬內(nèi)存產(chǎn)品)已順利通過英偉達嚴格測試。然而,三星迅速澄清...
據(jù)手機資訊網(wǎng)站IT之家了解,MI300加速器配備了HBM3內(nèi)存模塊,并面向HBM3E進行了重新設(shè)計。另外,該公司在供應(yīng)鏈交付合作方面頗為深入,不僅與主要...
AMD發(fā)布HBM3e AI加速器升級版,2025年推新款I(lǐng)nstinct MI
目前,只有英偉達的Hopper GH200芯片配備了HBM3e內(nèi)存。與現(xiàn)有的HBM3相比,HBM3e的速度提升了50%,單個平臺可以達到10TB/s的帶...
在近日舉辦的SK AI Summit 2024活動中,SK hynix(SK海力士)透露了一項令人矚目的新產(chǎn)品計劃。據(jù)悉,該公司正在積極開發(fā)HBM3e ...
據(jù)最新消息透露,英偉達即將從今年9月開始大規(guī)模采購12層HBM3E內(nèi)存,而這次供貨的重任將完全由三星電子承擔(dān)。這一消息無疑為業(yè)內(nèi)帶來了不小的震動。
今日看點丨SK海力士開發(fā)出全球最高規(guī)格HBM3E;蘋果正在開發(fā) A19 仿生處理器和 M5 系列芯片
1. 狠砸1 億英鎊!英國首相蘇納克計劃購入數(shù)千顆AI 芯片 ? 據(jù)報道,英國首相蘇納克(Rishi Sunak)將花費1億英鎊,用于購買數(shù)千顆高性能人...
三星電子HBM3E商業(yè)化遇阻,或重新設(shè)計1a DRAM電路
近日,業(yè)界傳出三星電子HBM3E商業(yè)化進程遲緩的消息,據(jù)稱這一狀況或與HBM核心芯片DRAM有關(guān)。具體而言,1a DRAM的性能問題成為了三星電子向英偉...
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