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Chip Scale Package 是指芯片尺寸封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以稱為CSP，其內(nèi)核面積與封裝面積的比例約為1:1.1，凡是符合這一標準的封裝都可以稱之為CSP。20世紀60年代，DIP封裝后產(chǎn)品大約是裸芯片大小的100倍。從那時開始，封裝技術(shù)的不斷發(fā)展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。

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什么是CSP封裝

什么是CSP封裝近幾年的硬件發(fā)展是日新月異，處理器已經(jīng)進入G赫茲時代，封裝形式也是經(jīng)歷了數(shù)種變化。不過，光有一顆速急力猛的芯還遠遠不夠

2010-03-04 標簽：CSP封裝 CSP 1.6萬 0

深圳大道半導體csp-LEDs通過深圳市科創(chuàng)委組織的項目驗收

近日，深圳大道半導體有限公司承擔的芯片級封裝LEDs（csp-LEDs）日前通過了深圳市科創(chuàng)委組織的項目驗收。

2019-05-14 標簽：led CSP 芯片級封裝 9103 0

愛立信亮相MWC，構(gòu)建能力開放的差異化高性能可編程網(wǎng)絡(luò)

2024世界移動通信大會今日在西班牙巴塞羅那重磅啟幕，愛立信以“無限暢想，無盡可能”為主題，照亮了整個會場。

2024-02-27 標簽：愛立信 CSP FDD 8860 0

被業(yè)界期待的木林森CSP產(chǎn)品，出海口是面對小眾市場？

LED柔性燈帶由于體積小、安裝簡單，在照明行業(yè)流通領(lǐng)域一直占有舉足輕重的地位，與LED球泡、LED燈管形成三足鼎立之勢，球泡燈和燈管的生產(chǎn)已經(jīng)完成自動化...

2020-08-11 標簽：自動化 CSP LED燈帶 8130 0

晶能光電獲2023“光明獎”—年度優(yōu)秀品牌

12月20日，由中國（五金）交電渠道聯(lián)盟、大照明產(chǎn)業(yè)研究院聯(lián)合主辦的2023“光明獎”中國照明燈飾行業(yè)年度品牌盛典，于“中國燈飾之都”中山古鎮(zhèn)迎來了榮耀...

2023-12-24 標簽：LED光源 CSP 晶能光電 7581 0

CSP由細分市場邁進通用照明市場同

最新消息顯示，全球領(lǐng)先的 LED 器件解決方案提供商——三星電子近期推出增強型 CSP 器件，為各種照明應(yīng)用帶來更優(yōu)異的光效和及設(shè)計靈活性。據(jù)介紹，新升...

2018-03-14 標簽：led CSP 5636 0

兆馳節(jié)能營收13億，集資擴產(chǎn)1000條封裝產(chǎn)線，穩(wěn)步做強

近日，兆馳節(jié)能（838750）發(fā)布2017年度業(yè)績報告，報告期內(nèi)，兆馳節(jié)能實現(xiàn)營業(yè)收入13.29億元，較去年同期增加 40.65%；實現(xiàn)凈利潤1.06億...

2018-04-16 標簽：LED MES CSP 5369 0

兆馳節(jié)能如何在光亞展上大放異彩？

2018年光亞展將于6月9日盛大開幕，屆時兆馳節(jié)能將以全新的企業(yè)形象攜帶其COB、LED燈絲、CSP三大系列升級產(chǎn)品與廣大新老客戶見面。

2018-05-31 標簽：LED CSP COB 4920 0

究竟哪個總線驅(qū)控能最終稱霸運控市場

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李寧遠）在傳統(tǒng)運動控制系統(tǒng)中，一般以脈沖或者模擬量作為控制信號，將控制信號發(fā)送到電機驅(qū)動器中然后由電機驅(qū)動器驅(qū)動電機運行。這種模式...

2021-09-09 標簽：以太網(wǎng)CSP 電機驅(qū)動器 4620 0

第七屆中國LED首創(chuàng)大會現(xiàn)已進入最后的沖刺階段

萬眾期待的第七屆LED首創(chuàng)大會即將盛大開幕！作為國內(nèi)最具影響力的盛會，LED首創(chuàng)大會被譽為全球技術(shù)和市場發(fā)展的風向標。本屆LED首創(chuàng)大會延續(xù)一貫的科技...

2020-10-14 標簽：led 照明 CSP 4333 0

探討AI給未來5G網(wǎng)絡(luò)分析帶來的影響

憑借看似無限的帶寬可能性，移動到5G的附加值很明顯，但我們需要考慮這種類型的網(wǎng)絡(luò)帶來的影響，蜂窩站點和受管理設(shè)備的數(shù)量將急劇增長，今天的網(wǎng)絡(luò)設(shè)計是否可以...

2018-08-08 標簽：CSP RAN 5G 4136 0

產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新-全尺寸全應(yīng)用WLCSP光源

在專場一“上游芯片技術(shù)創(chuàng)造下游應(yīng)用新局面”，海迪科董事長孫智江博士發(fā)表了題為《產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新-全尺寸全應(yīng)用WLCSP光源》的主題演講。

2018-06-26 標簽：CSP WLCSP 4025 0

SiT8021：1-26MHz低功耗1508CSP芯片級封裝有源晶振

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關(guān)于CSP封裝在FT測試中對芯片溫度校準的一些方法

IC運營工程技術(shù)科普篇識 ? Q1：HTOL算FIT的時候老化電壓有很多組那么計算電壓加速系數(shù)的時候，每組電壓都需要算嗎？還是怎么樣的？?Answe...

2020-12-29 標簽：芯片 IC CSP 3721 0

CSP芯片級封裝正逐漸滲透到LED領(lǐng)域

LED封裝技術(shù)出現(xiàn)新面孔。一般半導體廠商已經(jīng)相當熟悉的芯片級封裝（Chip Scale Package， CSP），正逐漸滲透到LED領(lǐng)域，如手機閃光燈...

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詳解芯片尺寸封裝(CSP)類型

為了實現(xiàn)集成電路芯片的電通路，一般需要將芯片裝配到在塑料或陶瓷載體上，這一過程可以稱為CSP。CSP的尺寸只是略大于芯片，通常封裝尺寸不大于芯片面積的1...

2023-12-22 標簽：芯片集成電路封裝 3011 0

木林森CSP會為照明行業(yè)帶來什么變化？

2020年10月23日，第七屆中國LED首創(chuàng)大會在廣東中山古鎮(zhèn)星光聯(lián)盟隆重舉行，此次盛典吸引來自全國各地LED行業(yè)約300位領(lǐng)導、專家學者、企業(yè)家代表共...

2020-11-04 標簽：led led照明 CSP 3004 0

Cosmo薄膜公司推出撕不爛標簽材料合成紙

Cosmo薄膜公司是軟包裝、標簽和覆膜應(yīng)用的特種部門和合成紙的供應(yīng)商，該公司日前推出100%不透明合成紙(Opaque Synthetic Paper，...

2021-05-26 標簽：印刷 CSP 標簽 2864 0

SiT1576：1508CSP芯片級封裝尺寸， 1Hz-2.5MHz低功耗TCXO

2022-06-09 標簽：CSP TCXO 2801 0

億光將以mini LED、CSP封裝產(chǎn)品搶攻高端背光應(yīng)用

近幾年大陸背光產(chǎn)品價格持續(xù)下滑，億光等LED廠商在背光市場出貨比重仍不低，為避開陸廠價格競爭，今年億光將以mini LED、CSP封裝產(chǎn)品搶攻高端背光應(yīng)用。

2018-04-27 標簽：oled CSP 億光 2791 0

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TRINAMIC總部位于德國漢堡，經(jīng)過近十幾年的發(fā)展在半導體行業(yè)被稱作是一個神話，主要致力與運動控制產(chǎn)品的設(shè)計與研發(fā)（步進和直流無刷系統(tǒng)）主要產(chǎn)品包括芯片，模塊和系統(tǒng)。
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　　閾值電壓（Threshold voltage）：通常將傳輸特性曲線中輸出電流隨輸入電壓改變而急劇變化轉(zhuǎn)折區(qū)的中點對應(yīng)的輸入電壓稱為閾值電壓。在描述不同的器件時具有不同的參數(shù)。如描述場發(fā)射的特性時，電流達到10mA時的電壓被稱為閾值電壓。
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無線供電，是一種方便安全的新技術(shù)，無需任何物理上的連接，電能可以近距離無接觸地傳輸給負載。實際上近距離的無線供電技術(shù)早在一百多年前就已經(jīng)出現(xiàn)，而我們現(xiàn)在生活中的很多小東西，都已經(jīng)在使用無線供電。
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ITECH 艾德克斯電子為專業(yè)的儀器制造商，致力于“功率電子”產(chǎn)品為核心的相關(guān)產(chǎn)業(yè)測試解決方案的研究，通過不斷深入了解各個行業(yè)的測試需求，持續(xù)提供給客戶具有競爭力的測試方案。
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目前手機快速充電主要分為三大類：VOOC閃充快速充電技術(shù)、高通Quick Charge 2.0快速充電技術(shù)、聯(lián)發(fā)科Pump Express Plus快速充電技術(shù)。另外在電動汽車領(lǐng)域快充也有很大的需求，電動車的續(xù)航需求不斷提高已經(jīng)讓“2小時快速充電”成為現(xiàn)實。
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國際無線充電聯(lián)盟（Wireless Power Consortium，WPC）2010年8月31日上午在北京釣魚臺國賓館發(fā)布Qi無線充電國際標準，將該標準引入中國。
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Pebble，是一家智能手表廠商。2015年2 月底，智能手表廠商 Pebble 發(fā)起了新眾籌，上線不足 1 小時就籌到了 100 萬美元。
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　BMS電池系統(tǒng)俗稱之為電池保姆或電池管家，主要就是為了智能化管理及維護各個電池單元，防止電池出現(xiàn)過充電和過放電，延長電池的使用壽命，監(jiān)控電池的狀態(tài)。
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共享充電寶是指企業(yè)提供的充電租賃設(shè)備，用戶使用移動設(shè)備掃描設(shè)備屏幕上的二維碼交付押金，即可租借一個充電寶，充電寶成功歸還后，押金可隨時提現(xiàn)并退回賬戶。2021年4月，研究機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2020年全國在線共享充電寶設(shè)備量已超過440萬，用戶規(guī)模超過2億人。隨著用戶規(guī)模與落地場景的激增，消費者對共享充電寶的價格變得越來越敏感。
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董明珠

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董明珠，出生于江蘇南京，企業(yè)家，先后畢業(yè)于安徽蕪湖職業(yè)技術(shù)學院、中南財經(jīng)政法大學EMBA2008級、中國社會科學院經(jīng)濟學系研究生班、中歐國際工商學院EMBA 。　　1990年進入格力做業(yè)務(wù)經(jīng)理。 1994年開始相繼任珠海格力電器股份有限公司經(jīng)營部部長、副總經(jīng)理、副董事長。并在2012年5月，被任命為格力集團董事長。連任第十屆、第十一屆和第十二屆全國人大代表，擔任民建中央常委、廣東省女企業(yè)家協(xié)會副會長、珠海市紅十字會榮譽會長等職務(wù) 。2004年3月，當選人民日報《中國經(jīng)濟周刊》評選的2003-2004年度“中國十大女性經(jīng)濟人物”。2004年6月被評為“受MBA尊敬的十大創(chuàng)新企業(yè)家”和2004年11月被評為“2004年度中國十大營銷人物”
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