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Chip Scale Package 是指芯片尺寸封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以稱(chēng)為CSP，其內(nèi)核面積與封裝面積的比例約為1:1.1，凡是符合這一標(biāo)準(zhǔn)的封裝都可以稱(chēng)之為CSP。20世紀(jì)60年代，DIP封裝后產(chǎn)品大約是裸芯片大小的100倍。從那時(shí)開(kāi)始，封裝技術(shù)的不斷發(fā)展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。

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csp資訊

5G和物聯(lián)網(wǎng)可改變CSP和供應(yīng)商企業(yè)的運(yùn)營(yíng)方式

5G貨幣化也是CSP及其基礎(chǔ)設(shè)施合作伙伴的重要議程，企業(yè)市場(chǎng)將在這方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。許多市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)行了5G部署，對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施和頻譜的投資正成為CSP的一個(gè)...

2018-12-13 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)csp 5g 1539 0

中國(guó)封測(cè)業(yè)迅速發(fā)展高端封測(cè)產(chǎn)品成熱門(mén)

到目前為止，國(guó)內(nèi)已有超過(guò)280家企業(yè)在封裝測(cè)試及其相關(guān)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)。隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，有越來(lái)越多外資及合資企業(yè)將先進(jìn)的封測(cè)生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至中國(guó)，本土封測(cè)企業(yè)也取得...

2012-10-22 標(biāo)簽：SiP 封裝測(cè)試半導(dǎo)體封裝 1527 0

CSP如何構(gòu)建安全和云原生第三方安全

客戶(hù)和潛在客戶(hù)通常會(huì)問(wèn)，是采用云平臺(tái)自行開(kāi)發(fā)和提供的工具更好，還是購(gòu)買(mǎi)第三方產(chǎn)品更好。答案當(dāng)然不是二元的。

2022-06-14 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)API CSP 1479 0

興森科技CSP封裝基板項(xiàng)目進(jìn)展順利，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃即將啟動(dòng)

提及CSP封裝基板領(lǐng)域，興森科技目前每月的產(chǎn)量約為3.5萬(wàn)平方米，其中廣州基地生產(chǎn)能力達(dá)到了2萬(wàn)平方米/月，已處于飽和狀態(tài)；而廣州興科與珠海基地的產(chǎn)能分...

2024-01-30 標(biāo)簽：封裝 CSP 射頻芯片 1416 0

三星電子譚昌琳：三星LED切入智能照明、背光和汽車(chē)照明市場(chǎng)

在智能照明領(lǐng)域，譚昌琳表示，過(guò)去三星在物聯(lián)網(wǎng)、IOT等領(lǐng)域均有相應(yīng)的架構(gòu)布局，三星在智能照明領(lǐng)域的布局就是以此延伸。“目前我們有兩種方式，一種是做All...

2016-06-22 標(biāo)簽：LED 三星電子汽車(chē)照明 1340 0

CSP在照明市場(chǎng)越來(lái)越受重視，CSP在高端照明領(lǐng)域有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)

一臺(tái)8K電視，屏占比接近99%，幾乎去除了所有邊框，厚度也僅15mm。超感全視屏的纖薄邊框不僅讓畫(huà)面更具有沖擊力，優(yōu)雅的外觀成為家中的藝術(shù)品。

2020-07-29 標(biāo)簽：LED 照明 CSP 1318 0

“發(fā)現(xiàn)和合成量子點(diǎn)”斬獲諾獎(jiǎng) 晶能光電積極融入顯示產(chǎn)業(yè)變革

近日，因“發(fā)現(xiàn)和合成量子點(diǎn)”，來(lái)自美國(guó)麻省理工學(xué)院的蒙吉·巴文迪、美國(guó)哥倫比亞大學(xué)的路易斯·布魯斯和俄羅斯物理學(xué)家阿列克謝·伊基莫夫被授予2023年諾貝...

2023-10-09 標(biāo)簽：CSP 芯片封裝晶能光電 1301 0

Mavenir在其開(kāi)放式RAN OpenBeam?無(wú)線和融合分組核心產(chǎn)品組合中驗(yàn)證AMD技術(shù)

Mavenir是一家網(wǎng)絡(luò)軟件提供商，致力于通過(guò)可在任何云上運(yùn)行的云原生軟件構(gòu)建面向未來(lái)的網(wǎng)絡(luò)。公司今天宣布了與AMD合作的新計(jì)劃，旨在幫助通信服務(wù)提供商...

2023-02-03 標(biāo)簽：amd 無(wú)線數(shù)據(jù)中心 1261 0

汽車(chē)照明市場(chǎng)_CSP應(yīng)用范圍有望擴(kuò)大

不知不覺(jué)中2017年已經(jīng)悄然過(guò)去，2018年已翩然而至。在過(guò)去的一年，LED圈發(fā)生了很多的大事，行業(yè)也在進(jìn)一步洗牌中。 2017年，LED行業(yè)集中度更加...

2018-04-22 標(biāo)簽：LED CSP 1181 0

CSP準(zhǔn)備推出5G網(wǎng)絡(luò)自動(dòng)化將成為2019年的主要NFV技術(shù)集成

這讓人回想起2017年中期CSP對(duì)“云原生”技術(shù)的需求變得越來(lái)越強(qiáng)——18個(gè)月后，基于云的架構(gòu)正在投入生產(chǎn)。特別是在過(guò)去八個(gè)月時(shí)間里，圍繞增加服務(wù)保障自...

2019-01-18 標(biāo)簽：csp 5g網(wǎng)絡(luò) 1156 0

德邦科技：積極配合華為測(cè)試驗(yàn)證已有產(chǎn)品在批量供應(yīng)

據(jù)介紹，芯片級(jí)基片、AD膠、TIM1 目前主要應(yīng)用于倒置的芯片包，基片應(yīng)用領(lǐng)域更多，包括csp、cof、2.5d和3d等。一般可以理解為，只要有焊接球，...

2023-09-08 標(biāo)簽：芯片集成電路焊接 1147 0

BG24采用CSP小型封裝助互聯(lián)醫(yī)療設(shè)備引入AI/ML功能

Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）在去年推出行業(yè)首款內(nèi)置人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）硬件加速器的BG24藍(lán)牙SoC和MG24多協(xié)議無(wú)線So...

2023-09-20 標(biāo)簽：處理器加速器 CSP 1118 0

解讀BGA、CSP封裝中的球窩缺陷

簡(jiǎn)要解讀BGA、CSP封裝中的球窩缺陷

2023-10-08 標(biāo)簽：封裝 BGA CSP 1070 0

通信服務(wù)供應(yīng)商CSP聲稱(chēng)在數(shù)字化轉(zhuǎn)型項(xiàng)目方面取得了很好的進(jìn)展

每年，Ovum都會(huì)執(zhí)行ICT企業(yè)洞察計(jì)劃，在該計(jì)劃中，Ovum采訪了超過(guò)6500家企業(yè)的高級(jí)IT主管，對(duì)其來(lái)年的ICT投資計(jì)劃和優(yōu)先事項(xiàng)進(jìn)行了解。今年的...

2018-11-14 標(biāo)簽：互聯(lián)網(wǎng)csp 數(shù)字化 1034 0

淺談BGA、CSP封裝中的球窩缺陷

隨著B(niǎo)GA、CSP封裝器件向密間距、微型化的方向發(fā)展，無(wú)鉛制程的廣泛應(yīng)用給電子裝聯(lián)工藝帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。球窩（Pillow-head Effect）缺陷是...

2024-04-10 標(biāo)簽：封裝 BGA 錫膏 1031 0

CSP及無(wú)鉛技術(shù)是怎么一回事

CSP、0201無(wú)源元件、無(wú)鉛焊接和光電子，可以說(shuō)是近來(lái)許多公司在PCB上實(shí)踐和積極*價(jià)的熱門(mén)先進(jìn)技術(shù)。

2019-09-11 標(biāo)簽：smt CSP PCB打樣 1015 0

存儲(chǔ)價(jià)格低迷，三星2023年?duì)I業(yè)利益率恐跌至12年最低水平

三星電子2023年?duì)I業(yè)利益率恐時(shí)隔12年跌至個(gè)位數(shù)。

2023-07-07 標(biāo)簽：DRAM CSP NAND芯片 1011 0

云計(jì)算的網(wǎng)絡(luò)安全挑戰(zhàn)是怎樣的

云計(jì)算應(yīng)用迅速增長(zhǎng)加劇了這些挑戰(zhàn)，并且在某些情況下，使企業(yè)不足以準(zhǔn)備解決與使用云計(jì)算服務(wù)相關(guān)的安全問(wèn)題。

2020-04-15 標(biāo)簽：云計(jì)算 CSP 924 0

三星LED轉(zhuǎn)虧為盈征聘研發(fā)人員

Business Korea 7日?qǐng)?bào)導(dǎo)，隸屬于設(shè)備解決方案部門(mén)（Device Solutions，DS）的三星LED團(tuán)隊(duì)，征聘有經(jīng)驗(yàn)的研發(fā)人員，這是20...

2016-11-08 標(biāo)簽：LED 三星電子 CSP 879 0

艾為推出低導(dǎo)通阻抗高可靠性鋰電池充電保護(hù)MOSFET—AW401005QCSR

手機(jī)在我們工作和生活中扮演了非常重要的角色，隨著手機(jī)屏幕亮度和刷新率的提高。手機(jī)續(xù)航問(wèn)題已成了當(dāng)前用戶(hù)的一個(gè)痛點(diǎn)，為了緩解這個(gè)問(wèn)題。快充在手機(jī)中快速普及...

2024-04-23 標(biāo)簽：鋰電池 MOSFET 電池充電 819 0

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快充技術(shù)

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尼吉康

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trinamic

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TRINAMIC總部位于德國(guó)漢堡，經(jīng)過(guò)近十幾年的發(fā)展在半導(dǎo)體行業(yè)被稱(chēng)作是一個(gè)神話，主要致力與運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與研發(fā)（步進(jìn)和直流無(wú)刷系統(tǒng)）主要產(chǎn)品包括芯片，模塊和系統(tǒng)。
閾值電壓

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　　閾值電壓（Threshold voltage）：通常將傳輸特性曲線中輸出電流隨輸入電壓改變而急劇變化轉(zhuǎn)折區(qū)的中點(diǎn)對(duì)應(yīng)的輸入電壓稱(chēng)為閾值電壓。在描述不同的器件時(shí)具有不同的參數(shù)。如描述場(chǎng)發(fā)射的特性時(shí)，電流達(dá)到10mA時(shí)的電壓被稱(chēng)為閾值電壓。
無(wú)線供電

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無(wú)線供電，是一種方便安全的新技術(shù)，無(wú)需任何物理上的連接，電能可以近距離無(wú)接觸地傳輸給負(fù)載。實(shí)際上近距離的無(wú)線供電技術(shù)早在一百多年前就已經(jīng)出現(xiàn)，而我們現(xiàn)在生活中的很多小東西，都已經(jīng)在使用無(wú)線供電。
寧德時(shí)代

寧德時(shí)代

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艾德克斯

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ITECH 艾德克斯電子為專(zhuān)業(yè)的儀器制造商，致力于“功率電子”產(chǎn)品為核心的相關(guān)產(chǎn)業(yè)測(cè)試解決方案的研究，通過(guò)不斷深入了解各個(gè)行業(yè)的測(cè)試需求，持續(xù)提供給客戶(hù)具有競(jìng)爭(zhēng)力的測(cè)試方案。
快充

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目前手機(jī)快速充電主要分為三大類(lèi)：VOOC閃充快速充電技術(shù)、高通Quick Charge 2.0快速充電技術(shù)、聯(lián)發(fā)科Pump Express Plus快速充電技術(shù)。另外在電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域快充也有很大的需求，電動(dòng)車(chē)的續(xù)航需求不斷提高已經(jīng)讓“2小時(shí)快速充電”成為現(xiàn)實(shí)。
Qi標(biāo)準(zhǔn)

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國(guó)際無(wú)線充電聯(lián)盟（Wireless Power Consortium，WPC）2010年8月31日上午在北京釣魚(yú)臺(tái)國(guó)賓館發(fā)布Qi無(wú)線充電國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，將該標(biāo)準(zhǔn)引入中國(guó)。
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Pebble，是一家智能手表廠商。2015年2 月底，智能手表廠商 Pebble 發(fā)起了新眾籌，上線不足 1 小時(shí)就籌到了 100 萬(wàn)美元。
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　BMS電池系統(tǒng)俗稱(chēng)之為電池保姆或電池管家，主要就是為了智能化管理及維護(hù)各個(gè)電池單元，防止電池出現(xiàn)過(guò)充電和過(guò)放電，延長(zhǎng)電池的使用壽命，監(jiān)控電池的狀態(tài)。
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A4WP由三星與Qualcomm創(chuàng)立的無(wú)線充電聯(lián)盟，英特爾已加入該組織，并成為董事成員。
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MAX660 單片電荷泵電壓逆變器將+1.5V 至+5.5V 輸入轉(zhuǎn)換為相應(yīng)的-1.5V 至-5.5V 輸出。僅使用兩個(gè)低成本電容器，電荷泵的 100mA 輸出取代了開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器，消除了電感器及其相關(guān)成本、尺寸和 EMI。
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采用可靠、經(jīng)濟(jì)、集成、低碳、環(huán)保的設(shè)備與設(shè)計(jì)，以全站信息數(shù)字化、通信平臺(tái)網(wǎng)絡(luò)化、信息共享標(biāo)準(zhǔn)化、系統(tǒng)功能集成化、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)緊湊化、高壓設(shè)備智能化和運(yùn)行狀態(tài)可視化等為基本要求，能夠支持電網(wǎng)實(shí)時(shí)在線分析和控制決策，進(jìn)而提高整個(gè)電網(wǎng)運(yùn)行可靠性及經(jīng)濟(jì)性的變電站。
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太陽(yáng)能充電

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光伏并網(wǎng)逆變器

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逆變器將直流電轉(zhuǎn)化為交流電，若直流電壓較低，則通過(guò)交流變壓器升壓，即得到標(biāo)準(zhǔn)交流電壓和頻率。對(duì)大容量的逆變器，由于直流母線電壓較高，交流輸出一般不需要變壓器升壓即能達(dá)到220V，在中、小容量的逆變器中，由于直流電壓較低，如12V、24V，就必須設(shè)計(jì)升壓電路。
浪涌抑制器

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納微半導(dǎo)體

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Navitas 成立于 2014 年，開(kāi)發(fā)的超高效氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體在效率、性能、尺寸、成本和可持續(xù)性方面正在徹底改變電力電子領(lǐng)域。Navitas 這個(gè)名字來(lái)源于拉丁語(yǔ)中的能源，它不僅體現(xiàn)了我們對(duì)開(kāi)發(fā)技術(shù)以改善和更可持續(xù)的能源使用的關(guān)注，還體現(xiàn)了我們到 2026 年為估計(jì) 13B 美元的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來(lái)的能源。
USB-PD

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PWM信號(hào)

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脈沖寬度調(diào)制是一種模擬控制方式，根據(jù)相應(yīng)載荷的變化來(lái)調(diào)制晶體管基極或MOS管柵極的偏置，來(lái)實(shí)現(xiàn)晶體管或MOS管導(dǎo)通時(shí)間的改變，從而實(shí)現(xiàn)開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓電源輸出的改變。這種方式能使電源的輸出電壓在工作條件變化時(shí)保持恒定，是利用微處理器的數(shù)字信號(hào)對(duì)模擬電路進(jìn)行控制的一種非常有效的技術(shù)。
醫(yī)療電源

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DCDC電源

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DC/DC表示的是將某一電壓等級(jí)的直流電源變換其他電壓等級(jí)直流電源的裝置。DC/DC按電壓等級(jí)變換關(guān)系分升壓電源和降壓電源兩類(lèi)，按輸入輸出關(guān)系分隔離電源和無(wú)隔離電源兩類(lèi)。例如車(chē)載直流電源上接的DC/DC變換器是把高壓的直流電變換為低壓的直流電。
共享充電寶

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共享充電寶是指企業(yè)提供的充電租賃設(shè)備，用戶(hù)使用移動(dòng)設(shè)備掃描設(shè)備屏幕上的二維碼交付押金，即可租借一個(gè)充電寶，充電寶成功歸還后，押金可隨時(shí)提現(xiàn)并退回賬戶(hù)。2021年4月，研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2020年全國(guó)在線共享充電寶設(shè)備量已超過(guò)440萬(wàn)，用戶(hù)規(guī)模超過(guò)2億人。隨著用戶(hù)規(guī)模與落地場(chǎng)景的激增，消費(fèi)者對(duì)共享充電寶的價(jià)格變得越來(lái)越敏感。
系統(tǒng)電源

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董明珠

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董明珠，出生于江蘇南京，企業(yè)家，先后畢業(yè)于安徽蕪湖職業(yè)技術(shù)學(xué)院、中南財(cái)經(jīng)政法大學(xué)EMBA2008級(jí) 、中國(guó)社會(huì)科學(xué)院經(jīng)濟(jì)學(xué)系研究生班、中歐國(guó)際工商學(xué)院EMBA 。　　1990年進(jìn)入格力做業(yè)務(wù)經(jīng)理。 1994年開(kāi)始相繼任珠海格力電器股份有限公司經(jīng)營(yíng)部部長(zhǎng)、副總經(jīng)理、副董事長(zhǎng)。并在2012年5月，被任命為格力集團(tuán)董事長(zhǎng)。連任第十屆、第十一屆和第十二屆全國(guó)人大代表，擔(dān)任民建中央常委、廣東省女企業(yè)家協(xié)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)、珠海市紅十字會(huì)榮譽(yù)會(huì)長(zhǎng)等職務(wù) 。2004年3月，當(dāng)選人民日?qǐng)?bào)《中國(guó)經(jīng)濟(jì)周刊》評(píng)選的2003-2004年度“中國(guó)十大女性經(jīng)濟(jì)人物”。2004年6月被評(píng)為“受MBA尊敬的十大創(chuàng)新企業(yè)家”和2004年11月被評(píng)為“2004年度中國(guó)十大營(yíng)銷(xiāo)人物”
LT8705

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放大器	運(yùn)算放大器	差動(dòng)放大器	電流感應(yīng)放大器	比較器	儀表放大器	可變?cè)鲆娣糯笃?	隔離放大器
時(shí)鐘	時(shí)鐘振蕩器	時(shí)鐘發(fā)生器	時(shí)鐘緩沖器	定時(shí)器	寄存器	實(shí)時(shí)時(shí)鐘	PWM 調(diào)制器
視頻放大器	功率放大器	頻率轉(zhuǎn)換器	揚(yáng)聲器放大器	音頻轉(zhuǎn)換器	音頻開(kāi)關(guān)	音頻接口	音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器	數(shù)模轉(zhuǎn)換器	數(shù)字電位器	觸摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	電源管理
線性穩(wěn)壓器	LDO	開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器	DC/DC	降壓轉(zhuǎn)換器	電源模塊	MOSFET	IGBT
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