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Mavenir在其開放式RAN OpenBeam?無(wú)線和融合分組核心產(chǎn)品組合中驗(yàn)證AMD技術(shù)

文傳商訊 ? 來(lái)源:文傳商訊 ? 作者:文傳商訊 ? 2023-02-03 17:33 ? 次閱讀

Mavenir是一家網(wǎng)絡(luò)軟件提供商,致力于通過(guò)可在任何云上運(yùn)行的云原生軟件構(gòu)建面向未來(lái)的網(wǎng)絡(luò)。公司今天宣布了與AMD合作的新計(jì)劃,旨在幫助通信服務(wù)提供商(CSP)順利向云原生電信網(wǎng)絡(luò)遷移。

首先,Mavenir和AMD一直在開放式無(wú)線接入網(wǎng)絡(luò)(Open RAN)方面進(jìn)行合作,共同打造行業(yè)領(lǐng)先的無(wú)線技術(shù)。Mavenir已將AMD Zynq? Ultrascale+? RFSoC器件整合至其OpenBeam?無(wú)線產(chǎn)品組合中。通過(guò)新的合作關(guān)系,兩家公司將繼續(xù)攜手合作,為客戶推出新的功能、特性和能力。

其次,Mavenir的融合分組核心(Converged Packet Core)已在AMD EPYC?中央處理器(CPU)上得到驗(yàn)證,這意味著Mavenir的云原生、完全容器化、虛擬化的融合分組核心(4G5G)解決方案現(xiàn)在可部署在AMD的EPYC服務(wù)器CPU上,讓CSP在云數(shù)據(jù)中心內(nèi)實(shí)現(xiàn)虛擬網(wǎng)絡(luò)功能時(shí)擁有更多選擇。

已驗(yàn)證的要素包括AMF、SMF、UPF、UDSF、NRF、NSSF、AUSF、UDM和UDR網(wǎng)絡(luò)功能。此外,PCF、NEF、BSF、MME、SecGw、PCRF、MME和SGSN等網(wǎng)絡(luò)功能也將在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)進(jìn)行驗(yàn)證。

Mavenir執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)與戰(zhàn)略官Bejoy Pankajakshan表示:“Mavenir致力于實(shí)現(xiàn)基于軟件構(gòu)建的網(wǎng)絡(luò),可在任何云上運(yùn)行。這一承諾旨在讓CSP能夠在基站和數(shù)據(jù)中心內(nèi)部使用滿足其特定需求的最佳組件。Mavenir和AMD正在通過(guò)合作為CSP提供多種選擇,幫助他們優(yōu)化無(wú)線接入以及核心網(wǎng)絡(luò)的功耗、網(wǎng)絡(luò)效率和總擁有成本?!?/p>

AMD高級(jí)副總裁兼數(shù)據(jù)中心與通信集團(tuán)總經(jīng)理Salil Raje表示:“云原生電信網(wǎng)絡(luò)為CSP提供了具有靈活性、較低運(yùn)營(yíng)成本、易于管理的系統(tǒng),以及更廣泛的生態(tài)系統(tǒng),讓CSP能夠隨著網(wǎng)絡(luò)需求的增長(zhǎng)實(shí)現(xiàn)增值、創(chuàng)新和升級(jí)能力。我們非常自豪能與Mavenir開展緊密合作,向采用AMD數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的電信運(yùn)營(yíng)商提供出眾的總體擁有成本和可預(yù)測(cè)的擴(kuò)展性,以及擁有高性能的節(jié)能解決方案?!?/p>

Mavenir的OpenBeam創(chuàng)新型無(wú)線產(chǎn)品組合專為CSP不斷增長(zhǎng)的需求而設(shè)計(jì),擁有敏捷、高成本效益的智能無(wú)線功能,可滿足當(dāng)前以及隨著網(wǎng)絡(luò)變化和擴(kuò)展而產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵需求。無(wú)線解決方案適用于各種用例,包括所有頻段的基本覆蓋、室外小型蜂窩網(wǎng)絡(luò)等,可用于實(shí)現(xiàn)在城市和農(nóng)村環(huán)境中提供商業(yè)和消費(fèi)服務(wù)的公共和專有網(wǎng)絡(luò)。

Mavenir的融合分組核心是一個(gè)端到端、完全容器化的產(chǎn)品組合,能夠?yàn)楝F(xiàn)有移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的現(xiàn)代化提供多代際支持,同時(shí)實(shí)現(xiàn)以經(jīng)濟(jì)高效的方式向5G過(guò)渡。其云原生架構(gòu)具有專為云模式打造的應(yīng)用和服務(wù),在公有云、私有云和混合云中提供易擴(kuò)展性、硬件解耦、敏捷性、可移植性和彈性。其Web規(guī)模的細(xì)粒度微服務(wù)架構(gòu)符合運(yùn)營(yíng)商級(jí)的要求,如高可用性、安全性和性能等。

如需了解更多關(guān)于此次合作的信息,敬請(qǐng)蒞臨于2月27日至3月2日在巴塞羅那舉辦的2023年世界移動(dòng)通信大會(huì),參觀Mavenir(2號(hào)展館2H60展臺(tái))和AMD(2號(hào)展館2M61展臺(tái))的展位。

AMD、AMD Arrow標(biāo)識(shí)、EPYC?、Zynq?和Ultrascale+?及其組合是Advanced Micro Devices, Inc.的商標(biāo)。其他名稱僅出于提供信息之目的,可能是其各自所有者的商標(biāo)。

審核編輯黃宇

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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