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Chip Scale Package 是指芯片尺寸封裝,其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同,所以稱為CSP,其內核面積與封裝面積的比例約為1:1.1,凡是符合這一標準的封裝都可以稱之為CSP。20世紀60年代,DIP封裝后產品大約是裸芯片大小的100倍。從那時開始,封裝技術的不斷發展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。
支持 LAA 的 5 GHz LNA 前 用于 LTE 和 NR 的前端模塊 用于 LTE 和 NR 頻段的 Sky5 LMH ENDC 多模/多頻段功率放大器 用于 NR、LTE、WCDMA 的 Sk 用于 5G 應用的 Sky5? 前端模塊 Sky5? MHB EN-DC Tx L Sky5? 前端模塊,適用于 LTE 和 雙模 LTE ISM RF 前端模塊 用于 Zigbee?/Thread/藍牙 SKY65728-11: 帶 GPS L 2.4 GHz 低功耗、扁平前端模塊,帶
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