近日，深圳大道半導體有限公司承擔的芯片級封裝LEDs（csp-LEDs）日前通過了深圳市科創委組織的項目驗收。

據大道半導體官網介紹，項目承擔單位全面完成了項目合同書規定的全部技術攻關目標和研究內容，取得了的技術成果與產業化產品系列，完成了配套要求的投資計劃，產生了相應的知識產權。

CSP的全稱是Chip Scale Package，中文意思是芯片級封裝器件。它沿用了IPC標準J-STD-012對CSP封裝的定義，指的是封裝尺寸與芯片尺寸之比不大于1.2倍的功能完整的封裝器件。

該項目于2016年正式立項，并獲得2016年深圳市科技創新委研發項目資助。

深圳大道半導體有限公司成立于2015年8月，注冊資金2100萬，由陜西西科天使投資基金等國內外專業投資機構聯合投資，是得到深圳市立項支持的創新型中外合資企業。

據悉，該公司擁有的產業化核心技術有基于倒裝芯片及其芯片級封裝技術與應用和基于巨量轉移和單芯片自由排列模式的薄膜倒裝芯片制造及其芯片級封裝技術與應用，擁有授權發明專利十余項，授權實用新型發明專利十余項。主營產品有強光光源及其模組、微米顯示光源及其模組、CSPLED及其彩光光源；CSP集成光源及其模組等。