發光二極體（LED）封裝廠在生態系統將日趨邊緣化。上游LED晶粒廠為降低制造成本與微型化晶片尺寸，競相展開晶粒尺寸封裝（Chip Scale Package， CSP）技術布局，且該技術省略封裝制程，遂讓磊晶廠未來營運模式將跳過封裝廠，直接與下游燈具系統商合作，導致封裝廠在供應鏈的重要性大幅下降。
2014-05-06 09:03:50
1776 隨著LED行業技術不斷刷新，去封裝、去電源、去散熱等技術逐漸發展成熟，此類概念當也成了2014年度各大行業會議和論壇熱詞，無封裝芯片就是在這股創新大潮中興起的新概念，而據了解，無封裝芯片并不是真正免去封裝，本質上還是別于以往的新的封裝形式，使得整個光源尺寸變小，接近芯片級。
2015-02-06 11:33:493183 目前關于芯片級的電磁兼容國內外研究還處于起步階段，各個芯片生產廠商也逐漸開始從芯片級的角度去根本的解決電磁兼容的問題
2016-01-11 15:35:228038 LED臺廠新世紀光電近年來在CSP產品的發展和出貨，已經在日本與歐美海外市場逐漸發酵，筆者日前訪談了新世紀光電總經理陳政權，為業界讀者分析與探究新世紀光電在覆晶（Flip-chip）技術發展下做到的CSP晶圓級封裝LED產品，究竟有哪些優勢與未來可應用的利基型市場。
2016-02-02 09:38:551542 技術創新始終是企業增加產品價值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術逐漸成熟并實現規?；慨a，受到行業的廣泛關注，下一步重點是提高性價比；另一方面，EMC、COB及高壓LED的市場持續爆發，未來的增長空間將聚焦于細分市場。
2016-03-15 14:38:321905 
件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質量的好壞對LED顯示屏的質量影響較大。封裝可靠性的關鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。隨著LED顯示屏逐漸向著高端市場滲透，對LED顯示屏器件的品質要求
2023-07-31 17:34:39452 
請問大家，0.4pitch的CSP封裝是怎么布線的，間距太小了
2016-06-29 21:36:01
LED封裝膠屬于電子化學品，是LED產業主要的配套材料，最近幾年全球LED產業逐漸向中國轉移，國內LED芯片和LED封裝產值在全球占據越來越高的比例，隨之而來的是對LED封裝膠需求量的大幅提升
2018-09-27 12:03:58
在LED領域得到發展，還在不同應用領域里挖掘了更多的發展方向。下面我們一起了解下還有哪些領域也需要LED顯示屏的加入？ LED產業鏈主要包括原材料、設備，上游芯片制造，中游LED封裝以及下游LED
2020-11-03 06:28:29
、無阻抗IC白/藍膜片、長期高價求購封裝測試廠淘汰的廢舊QFN、PLCC、BGA、CSP、WL-CSP等各種封裝后的IC芯片、Blue tape、chip、wafer.藍膜片、白膜片、IC硅片、IC晶
2020-12-29 08:27:02
；導熱膠：硅樹脂；散熱板：銅。目前，國際上FCBGA的典型系列示于表1。
3.2 芯片尺寸封裝（CSP）
CSP（Chip Scale Package）封裝，是芯片級封裝的意思。CSP封裝最新一代
2023-12-11 01:02:56
]。 2.5 CSP芯片尺寸封裝隨著全球電子產品個性化、輕巧化的需求風 潮，封裝技術也進步到CSP(chip size package)。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有
2018-11-23 16:59:52
和功耗。晶圓級芯片級封裝(WLCSP)的運用對減小這些設備電子組件的尺寸起到了極大的助推作用。此類新型應用包括介入性檢測、醫學植入體和一次性便攜式監護儀。但是為了最大限度地發揮出WLCSP封裝在性能
2018-10-17 10:53:16
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:54 編輯
芯片級拆解：剖析新型LED燈泡設計的藝術
2012-08-20 19:45:33
芯片級維修資料分享（一）關于臺式機主板維修分享
2019-08-28 14:47:21
現有裝配架構輕松采用等特性。芯片級封裝 (CSP) 能在提供裸片的尺寸優勢的同時還可以帶來封裝的許多優勢。在無線手持終端市場需求的推動下，CSP產品正不斷推陳出新。例如，采用0.84 x
2011-06-16 16:12:03
流片過程中實現的，需要在潔凈環境中按照晶圓處理流程操作。相比而言，集成電路的大部分封裝都是在晶圓被切割完成后的芯片級完成的，對封裝過程的環境潔凈程度沒有特別高的要求。MEMS芯片設計者更愿意使用成本
2010-12-29 15:44:12
晶圓級芯片級封裝; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂層）
2022-12-06 06:06:48
的高效優點體現在：用于板級組裝時，能夠跨出細間距（細至0.075mm）周邊封裝的界限，進入較大間距（1，0.8，0.75，0.5，0.4mm）區域陣列結構。 已有許多CSP器件在消費類電信領域應用多年了
2013-10-22 11:43:49
的熱門先進技術?！ ”热缯f，如何處理在CSP和0201組裝中常見的超小開孔（250um）問題，就是焊膏印刷以前從未有過的基本物理問題。板級光電子組裝，作為通信和網絡技術中發展起來的一大領域，其工藝非常精細
2018-09-10 15:46:13
的安全。下面給大家重點介紹回掃型ESD的新型封裝技術CSP: TVS新型封裝CSPCSP封裝的概念:Chip Scale Package 芯片級封裝 (晶圓級封裝)WLP （WLP，Wafer
2020-07-30 14:40:36
【芯片級維修工程師】電腦主板維修范例大全 下載 (474.94 KB)2010-11-28 17:16 本帖隱藏的內容需要
2010-12-02 21:47:40
`iPhone4S手機芯片級拆解`
2012-08-20 21:09:03
國內封裝企業的需求，大尺寸芯片技術還沒更上檔次（指功率型W級芯片）還需進口，主要來自美國和***企業，不過大尺寸芯片只有在LED進入通用照明后才能大批量應用。LED封裝器件的性能在50%程度上取決于
2015-09-09 11:01:16
二、三十個寄存器控制其內部資源的MCU變成了一個二、三百甚至上千個寄存器控制其內部資源的SoC芯片時，設計工程師如何開發他的嵌入式應用系統呢？ 這時，一個從芯片級應用開發方式到系統級應用開發方式的轉變
2012-11-19 11:53:48
燈箱、背光等LED領域上起到了舉足輕重的作用。最后，當然要知道能夠生產出這高科技產品的企業背景立體光電是目前對CSP芯片級封裝器件以及相關應用設備研究最深的企業之一，與三星、德豪潤達、晶元光電、旭宇光電
2017-02-24 16:36:32
發展趨勢的推動下，制造商開發出更小的封裝類型。最小的封裝當然是芯片本身，圖1描述了IC從晶片到單個芯片的實現過程，圖2為一個實際的晶片級封裝(CSP)。 晶片級封裝的概念起源于1990年，在1998年
2018-08-27 15:45:31
無線手持設備、掌上電腦以及其他移動電子設備的增加導致了消費者對各種小外形、特征豐富產品的需要。為了滿足越來越小的器件同時具有更多功能的市場趨勢和移動設計要求，業界開發了芯片級封裝(CSP)形式的特定
2018-11-23 16:58:54
）接觸式放電：靜電槍與被測體直接接觸，并連續放電2）空氣放電：靜電槍充電后，逐漸靠近被測體，直到產生放電4.失效判定芯片級測試過程中，芯片無法上電，測試結束后量測FT，做出判斷系統級測試過程中，系統上電，并在測試過程中根據系統參數變化，直接做出判斷。
2022-09-19 09:53:25
對于單顆的芯片，目的驗證其從封裝完成，經過儲存、運輸直到焊接到系統板之前的靜電防護水平，建議采用芯片級的測試方式，測試電壓通常在2000V左右。對于系統板和整機，為驗證其抗干擾的能力，建議用靜電槍測試，接觸式放電8KV，空氣放電15KV.
2022-09-19 09:57:03
Ramon Navarro簡介本應用筆記說明用于從印刷電路板(PCB)移除引線框芯片級封裝(LFCSP)的建議程序。LFCSP符合JEDEC MO-220和MO-229外形要求。本應用筆
2018-10-24 10:31:49
怎么選擇晶圓級CSP裝配工藝的錫膏？
2021-04-25 08:48:29
怎樣在IAP源碼的基礎上做芯片級的改動呢？STM32的啟動過程是怎樣的？
2021-11-02 06:13:23
；導熱膠：硅樹脂；散熱板：銅。目前，國際上FCBGA的典型系列示于表1?！ ?.2 芯片尺寸封裝（CSP） CSP（Chip Scale Package）封裝，是芯片級封裝的意思。CSP封裝最新一代
2018-09-12 15:15:28
你好，我尋求CSG325 0.8mm間距BGA封裝的布局信息。我想找到類似于UG112第87和88頁中的建議，其中列出了焊盤尺寸，焊接掩模開口，焊盤尺寸等。是否有像CSG325這樣的芯片級封裝的類似
2019-04-12 13:51:20
晶圓級CSP的返修工藝包括哪幾個步驟？晶圓級CSP對返修設備的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
晶圓級芯片封裝技術是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
技術領域的先驅，疊層封裝的產值1999年為1．54億美元，2000年為2．82億美元，預計到2004年將達到9．64億美元。 (3)系統級封裝(SIP)技術 系統級封裝技術是在系統級芯片(SOC)的基礎上
2018-08-23 12:47:17
各行各業的電子系統都變得越來越復雜，這已經不是什么秘密。至于這種復雜性如何滲透到電源設計中，卻不是那么明顯。例如，功能復雜性一般通過使用ASIC、FPGA和微處理器來解決，在更小的外形尺寸中融入更
2020-10-30 07:23:04
和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術已經歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術指標一代比一代先進
2018-09-03 09:28:18
計算機芯片級維修中心（芯片級維修培訓教材）
2009-04-05 01:17:54
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
應用數量上已遠遠超過通用計算機。小到MP3、PDA，大到網絡家電、智能家電、車載電子設備等。在工業、服務、國防等領域，數字機床、智能工具、測試設備、監控設備等也正逐漸改變傳統設計，朝著小型、便攜、多功能
2019-07-18 07:20:12
阻。封裝可以提供幫助LED 結到封裝底部熱觸點的熱阻取決于封裝的設計。 認識到這點后，工程師們便致力于開發更具熱效率的設計，如芯片級封裝 (CSP) 器件和板載 (COB) LED。CSP 技術不再
2017-04-10 14:03:41
和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術已經歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術指標一代比一代先進，包括
2018-08-28 11:58:30
的輸入功率，提供 10 dB 的衰減，并且插入損耗小于 10 dB。這款 GaAs MMIC 采用表面貼裝芯片級封裝 (CSP)，尺寸為 1.5 x 1.5 x
2023-05-12 12:00:37
加州微器件公司(California Micro Devices)推出的0.4mm間距芯片級封裝(CSP) Centurion電磁干擾(EMI)濾波器為業界開創新的價格/性能標準。該特定應用集成無源(ASIP)
2006-03-13 13:07:37546 CSP封裝內存
CSP（Chip Scale Package），是芯片級封裝的意思。CSP封裝最新一代的內存芯片封裝技術，其技術性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超
2009-12-25 14:24:49636 什么是CSP封裝
近幾年的硬件發展是日新月異，處理器已經進入G赫茲時代，封裝形式也是經歷了數種變化。不過，光有一顆速急力猛的芯還遠遠不夠
2010-03-04 11:43:2514777 LED在商業照明應用領域已經得到普遍的認可和接受，并開始逐漸滲透到家用照明領域，夏普、東芝、松下、NEC、歐司朗等公
2010-06-17 09:26:29588 本應用筆記就引腳架構芯片級封裝(LFCSP)的使用提供了一些設計與制造指導
2011-11-24 17:08:40
134 CSP封裝芯片的量產測試采用類似晶圓測試的方法進行，但是兩者的區別在于：晶圓的測試，探針是扎在管芯的PAD（通常情況下為鋁金屬）上，而CSP封裝的測試座，探針是扎到CSP封裝的錫
2012-05-02 10:00:401546 東京—東芝公司宣布為照明應用推出超小芯片級封裝白光LED，它可使安裝面積較傳統的3.0 x 1.4mm封裝產品縮小90%。
2014-04-07 14:23:20916 
。三星提供四種主要類型的大功率LED封裝，其中包括：陶瓷封裝；芯片級封裝和CSP（芯片級封裝）陣列；EMC封裝（環氧模塑料）引線框封裝。
2016-10-25 18:00:121704 芯片級封裝介紹本應用筆記提供指引使用與PCB安裝設備相關的芯片級封裝。包括系統的PCB布局信息制造業工程師和制造工藝工藝工程師。 包概述 倒裝芯片CSP的包概述半導體封裝提供的芯片級封裝代表最小
2017-03-31 10:57:3245 超級CSP——讓倒裝芯片獲得最大可靠性一種晶圓片級封裝
2017-09-14 11:31:3722 CSP LED一定是未來主流產品 那么CSPLED能否成為未來主流產品嗎？結論是肯定的，但必須緊緊圍繞CSPLED的特點去尋找CSPLED的性價比、用戶體驗與附加價值，否則，在短時期內，CSPLED
2017-09-22 16:41:2024 CSP封裝的芯片測試，由于其封裝較小，采用普通的機械手測試無法實現，目前主要采用類似晶圓測試的方法，在芯片完成置球封裝后，先不做劃片，而直接用探針卡進行測試，測試完成后，再實行劃片、分選和包裝。
2017-10-27 15:11:107297 CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20％的封裝技術（下一代技術為襯底級別封裝，其封裝大小與芯片相同）。為了達成這一目的，LED制造商
2018-06-07 15:40:00945 
在便攜式電子市場，電源管理集成電路（PMIC）正在越來越多地采用球柵陣列（BGA）封裝和芯片級封裝（CSP），以便降低材料成本，改進器件的電性能（無焊線阻抗），并且實現更小的外形尺寸。但是這些優勢的取得并不是沒有其他方面的妥協。
2018-05-26 09:14:0010269 
近幾年大陸背光產品價格持續下滑，億光等LED廠商在背光市場出貨比重仍不低，為避開陸廠價格競爭，今年億光將以mini LED、CSP封裝產品搶攻高端背光應用。
2018-04-27 11:20:002560 在國內，隨著互聯網尤其是移動互聯網的發展，尤其是近年來互聯網+行動計劃和“大眾創業、萬眾創新”的推進，共享模式成為眾多創業者的重要選擇，從在線創意設計、營銷策劃到餐飲住宿、物流快遞、資金借貸、交通出行、生活服務、醫療保健、知識技能、科研實驗，共享經濟已經滲透到幾乎所有的領域。
2018-03-16 11:10:218501 如今，我國初步形成了包括LED外延片的生產、LED芯片的制備、LED芯片的封裝以及LED產品應用在內的較為完整的產業鏈。其中，隨著LED滲透率提升，LED下游應用市場越來越廣闊。
2018-04-08 11:09:198076 
目前CSP LED的主流結構可分為有基板和無基板，也可分為五面發光與單面發光。所說的基板自然可以視為一種支架。很顯然，為了滿足CSP對封裝尺寸的要求，傳統的支架，如2835，的確不能使用，但并不
2018-07-12 14:34:0010628 技術創新始終是企業增加產品價值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術逐漸成熟并實現規模化量產，受到行業的廣泛關注，下一步重點是提高性價比；另一方面，EMC、COB及高壓LED的市場持續爆發，未來的增長空間將聚焦于細分市場。
2018-08-10 15:39:1411602 CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20％的封裝技術（下一代技術為襯底級別封裝，其封裝大小與芯片相同）。為了達成這一目的，制造商盡可能
2018-08-10 15:43:5214433 CSP（Chip Scale Package）封裝，是芯片級封裝的意思。CSP封裝最新一代的內存芯片封裝技術，其技術性能又有了新的提升。CSP封CSP封裝裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過
2018-08-17 15:25:3818203 CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20％的封裝技（下一代技術為襯底級別封裝，其封裝大小與芯片相同）。
2018-09-05 08:36:0013375 得格外引人矚目。而這款尺寸為1mm x 1mm的LED完美地滿足了零售照明的要求。芯片級封裝（CSP）LED具有卓越的可擴展性，為客戶提供出色的靈活性，能夠自由組合各種單獨的照明解決方案。
2018-10-14 08:37:001875 CSP封裝是一種芯片級封裝，我們都知道芯片基本上都是以小型化著稱，因此CSP封裝最新一代的內存芯片封裝技術，可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經相當接近1:1的理想情況，被行業界評為單芯片的最高形式，與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍。
2019-03-07 15:41:0812386 近日，深圳大道半導體有限公司承擔的芯片級封裝LEDs（csp-LEDs）日前通過了深圳市科創委組織的項目驗收。
2019-05-14 16:48:558638 CSP封裝是最新一代的內存芯片封裝技術，其技術性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經相當接近1:1的理想情況，絕對尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當于TSOP內存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍。
2019-06-24 14:12:3619779 人工智能正逐漸滲透到各行各業，智能產品可謂是層出不窮。
2019-09-03 14:59:553692 人工智能正逐漸滲透到各行各業，智能產品可謂是層出不窮。
2020-02-24 11:24:04587 伴隨著全球LED產業逐漸向中國轉移，國內LED芯片和LED封裝產值在全球占據越來越高的比例，隨之而來的是對LED封裝材料需求的大幅提升。
2020-11-11 10:12:192406 移動互聯網正逐漸滲透到人們生活、工作的各個領域，微信、支付寶、位置服務、各種應用app等豐富多彩的移動互聯網應用迅猛發展，正在深刻改變信息時代的社會生活，隨著4G手機的普及，5G網絡的部署，以及移動
2020-12-09 16:41:214430 歐司朗光電半導體公司生產的緊湊型高功率LED Osconiq C 2424提供從冷白光到暖白光在內的廣泛色溫范圍以及各種顯色指數(CRI)，賦能不同類型燈具設計。此外，它是市場上唯一一款集成ESD（靜電放電裝置）的芯片級封裝LED，可以保護LED免受靜電損害。
2021-03-03 13:59:082628 隨著集成電路的廣泛應用，集成度越來越高，在BGA技術開始推廣的同時，另外一種從BGA發展來的CSP封裝技術正在逐漸展現它的生力軍本色。作為新一代的芯片封裝技術，CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比
2021-12-03 13:58:362405 倒裝芯片 CSP 封裝
2022-11-14 21:07:5819 LFCSP是一種近芯片級封裝（CSP），是一種塑料封裝引線鍵合封裝，采用無引線封裝形式的銅引線框架基板。
2023-02-23 14:15:333048 
CSP封裝（Chip Scale Package）是指芯片級封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，一般芯片面積與封裝面積的比例約在1:1.1。CSP封裝最先規模應用在消費電子和個人電腦，與我們的生活息息相關。
2023-03-28 14:52:0910625 FC-CSP 是芯片級尺寸封裝（CSP）形式中的一種。根據J-STD-012 標準的定義口，CSP 是指封裝體尺寸不超過裸芯片 1.2倍的一種封裝形式，它通過凸塊與基板倒裝焊方式實現芯片與基板的電氣
2023-05-04 16:19:132513 
在當今科技迅猛發展的時代，機器人技術正逐漸滲透到各個領域，為人們的生活和工作帶來了巨大的變革。其中，巡檢機器人作為一種高效、精準且可靠的自動化工具，正逐漸成為各行各業的寵兒。
2023-05-17 10:10:14449 
CSP（Chip Scale Package）封裝芯片是一種高密度、小尺寸的封裝形式，它在集成電路行業中具有廣泛的應用。對于CSP封裝芯片的測試方法而言，主要涉及到以下幾個方面：
2023-06-03 10:58:161142 今天我們來介紹PLCSP（Panel Level Chip Scale Packaging）。同理，PLCSP是一種將面板級封裝（PLP）和芯片尺寸封裝（CSP）合為一體的封裝技術。芯片尺寸封裝（CSP）是指整個package的面積相比于silicon總面積不超過120%的封裝技術。
2023-06-19 11:31:46868 
短1／5～1／6左右，同時CSP的抗噪能力強，開關噪聲只有DIP(雙列直插式封裝)的1／2。這些主要電學性能指標已經接近裸芯片的水平，在時鐘頻率己超過雙G的高速通信領域，LSI芯片的CSP將是十分理想的選擇。
2023-08-20 09:42:071110 
BGA和CSP封裝技術詳解
2023-09-20 09:20:14951 
簡要解讀BGA、CSP封裝中的球窩缺陷
2023-10-08 08:47:53339 
在更小、更輕、更薄的消費產品趨勢的推動下，越來越小的封裝類型已經開發出來。事實上，封裝已經成為在新設計中使用或放棄設備的關鍵決定因素。本文首先定義了“倒裝芯片”和“芯片級封裝”這兩個術語，并闡述
2023-10-16 15:02:47420 LED全息屏作為一種創新的顯示技術，以其輕薄美觀、高透光性等特點和廣泛的應用場景，正逐漸滲透到各個領域。隨著技術的不斷進步和應用場景的不斷擴展，LED全息屏將在未來發揮更加重要的作用。讓我們共同期待這一前沿技術帶來的美好未來！
2023-10-26 18:17:13414 的選擇及工藝管控。隨著LED顯示屏逐漸向著高端市場滲透，對LED顯示屏器件的品質要求也越來越高。LED顯示屏器件封裝所用的主要材料組成包括支架、芯片、固晶膠、鍵合線
2023-12-06 08:25:44384 為了實現集成電路芯片的電通路，一般需要將芯片裝配到在塑料或陶瓷載體上，這一過程可以稱為CSP。CSP的尺寸只是略大于芯片，通常封裝尺寸不大于芯片面積的1.5倍或不大于芯片寬度或長度的?1.2
2023-12-22 09:08:31535 
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