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供應鏈產能升級,臺積電生產的 AI 芯片未來將變得“更加昂貴”
據報道,臺積電從辛耘、萬潤、弘塑、鈦升、群翊等設備廠購買cowos機器。這些公司可能會成為cowos產品需求增加的最大受惠者,預計在明年上半年之前完成機...
近日,據臺灣媒體報道,全球領先的半導體制造巨頭臺積電在先進封裝技術領域邁出了重要一步,首次將CoWoS封裝技術中的核心CoW(Chip on Wafer...
摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻最新調查顯示,臺積電CoWoS明年的月產能將進一步提升到38,000片,進度再度超預期,代表AI需求極為健康,更意味...
根據當前情況,臺積電的CoWoS產能已接近飽和,即便在今年進行擴產,這批增量也已預留給NVIDIA使用。同時,臺積電建設一條CoWoS封裝生產線需耗時6...
他表示:“幾乎所有的半導體企業都將在2023年經歷庫存調整,這將對經營業績產生影響。”今年的經營出現了ict商品銷售不振、庫存調整時間推遲、地政學影響等...
劉德音專題演說一開始就舉90年代后期,由IBM開發的深藍(Deep Blue)超級計算機擊敗了世界西洋棋冠軍加里?卡斯帕洛夫(Garry Kasparo...
據臺灣媒體《電子時報》的報道,據消息人士透露,amd mi300系列的第四季度開始量產及英偉達繼續要求臺積電盡快解決因CoWoS封裝能力不足而導致的短缺...
在近日于臺灣舉行的SEMICON Taiwan 2024國際半導體展會上,臺積電展示了其在先進封裝技術領域的雄心壯志。據臺積電營運/先進封裝技術暨服務副...
近日,臺積電在中國臺灣嘉義科學園區規劃建設的兩座CoWoS先進封裝廠的建設工作遭遇波折。原計劃中,第一座CoWoS廠已于今年5月動工,進行地質勘探工作。...
臺積電提到,其高雄工廠的建設是在2021年11月份公布的新工藝計劃,現在已經開始建設,且進展順利,公共基礎設施齊備。面對來自客戶對N2產能的強烈需求,結...
談到臺積電在這一領域的長期發展,魏哲家表示,他們已經進行了十余年的深入研究和開發,預計諸如CoWoS、3D IC和SoIC等先進封裝技術的年均增長率未來...
在展望明年cowos生產能力狀況時,法人預測臺積電明年cowos的年生產能力將增加100%,其中英偉達將占tsmc cowos生產能力的40%左右,am...
AI芯片需求猛增,CoWoS封裝供不應求,HBM技術難度升級
行業觀察者預測,英偉達即將推出的B系列產品,如GB200, B100, B200等,將對CoWoS封裝產能產生巨大壓力。據IT之家早前報道,臺積電已計劃...
近日,中國臺灣嘉義縣縣長翁章梁在其就職6周年的年終演講中,宣布了一個重要的產業發展消息。他指出,臺積電旗下的先進封裝廠CoWoS即將進駐嘉義科學園區,并...
外資預測,臺積電目前的cowos月生產能力將從1萬個左右增加到1.1萬個左右,到今年年底將增加到1.2萬個,到明年年底將從1.8萬個增加到2萬個。非臺積...
8月19日消息,據媒體報道,隨著人工智能等新興技術的蓬勃發展,高性能計算資源的需求急劇上升,導致英偉達數據中心GPU供應出現緊張態勢。這一現狀不僅凸顯了...
臺積電計劃在2023年底至2026年底的三年內實現60%的CoWoS產能復合年增長率,預計2026年底該封裝產能將達到2023年底的近四倍。
8月16日,據聯合新聞網最新消息,臺積電位于嘉義科學園區的兩座CoWoS封裝工廠,在經歷因考古發現而暫停施工的波折后,現已正式獲得批準重啟建設進程。這...
蔣尚義于2006年7月首次退休,2009年由當時任臺積電公司總經理的張忠謀重新回到臺灣積累公司負責研究開發。他建議張忠謀,封裝技術可以突破摩爾定律技術發...
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