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臺積電計劃提高兩種先進封裝產能應對AI和HPC需求

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-05-23 16:35 ? 次閱讀
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據Anandtech消息,臺積電于近期召開的2024年歐洲技術論壇上宣布,其旗下CoWoS及SoIC先進封裝產能將于2026年底前加速增長。其中,CoWoS作為業內主流的HBM高帶寬內存與計算芯片整合技術,廣泛運用于AI GPU英偉達產品之中。

臺積電計劃在2023年底至2026年底的三年內實現60%的CoWoS產能復合年增長率,預計2026年底該封裝產能將達到2023年底的近四倍。此外,此前報道稱,臺積電也在逐步拓寬CoWoS封裝種類,并計劃推出面積更廣闊的CoWoS-L等型號。

除了臺積電自身,包括日月光在內的其他OAST廠商亦在不斷擴充類似CoWoS的封裝產能,以應對市場需求。至于SoIC,則是將芯片或晶圓堆疊于另一片晶圓之上的先進封裝技術,主要應用于AMD的3D緩存。

臺積電計劃在2023年底至2026年底的三年內實現100%的SoIC產能復合年增長率,預計2026年底該封裝產能將達到2023年底的約八倍。臺積電預測,未來數年內,面向AI和HPC等領域的芯片系統將同時采納CoWoS和SoIC兩大技術。

為滿足復雜處理器制造需求,臺積電將同步提升上述兩種先進封裝產能。

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