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傳臺積電明年CoWoS產(chǎn)能再度上調(diào)至每月38000片!

旺材芯片 ? 來源:芯極速 ? 2023-12-04 16:33 ? 次閱讀

11月29日消息,摩根士丹利證券發(fā)布最新的研報認(rèn)為,臺積電明年的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能將由此前預(yù)計的每月30,000~35,000片再度上調(diào)至每月38,000片。

受益于AI GPU對CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能需求的暴漲,臺積電目前正積極擴(kuò)大CoWoS產(chǎn)能,但是可能仍無法滿足市場的巨大需求。

摩根士丹利證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師詹家鴻最新調(diào)查顯示,臺積電CoWoS明年的月產(chǎn)能將進(jìn)一步提升到38,000片,進(jìn)度再度超預(yù)期,代表AI需求極為健康,更意味AI GPU與ASIC的營收會進(jìn)一步成長。

針對臺積電近期的產(chǎn)能利用率變化,海通國際證券電子研究主管蒲得宇認(rèn)為,受到蘋果iPhone訂單放緩,以及英特爾訂單量有限的沖擊,臺積電3nm制程產(chǎn)能利用率將會下滑,由第四季的70%左右,降至明年第一季的65%與明年第二季的60%。

另一方面,雖然英偉達(dá)GPU需求續(xù)強(qiáng),但5nm制程明年上半年產(chǎn)能利用率也還是會溫和拉回。海通國際根據(jù)上述產(chǎn)能利用率情況估算,臺積電第四季營收環(huán)比增長13%,2024年一季度可能轉(zhuǎn)為環(huán)比下滑11%。

但好消息是,臺積電3nm制程產(chǎn)能利用率下滑僅為短期現(xiàn)象,下半年就會急速回溫。海通國際調(diào)查指出,英特爾Lunar Lake MX處理器先前就已經(jīng)委由臺積電代工,近期開始加速。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標(biāo)題:傳臺積電明年CoWoS產(chǎn)能再度上調(diào)至每月38000片!

文章出處:【微信號:wc_ysj,微信公眾號:旺材芯片】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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