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據了解,臺積電公司(TSMC)的CoWoS產能已經飽和,且未來擴產計劃主要服務于英偉達,為滿足AMD需求新建生產線需耗時6—9個月。據此推測,AMD可...
臺積電總裁魏哲家曾表示:“計劃到2024年將cowos生產能力增加一倍,但總生產能力從2023年到2024年顧客需求非常大,到2025年將增加一倍以上。”
近期,半導體行業再次傳來重磅消息,據市場傳聞,臺積電正計劃收購臺系顯示面板巨頭群創光電旗下已關閉的5.5代LCD面板廠——臺南四廠。此次收購的目標直指擴...
AMD尋求CoWoS供應商替代臺積電,為AI加速卡生產尋找替代品
據臺灣CTEE媒體報道,鑒于臺積電忙于處理來自英偉達、甚至其他企業的大量訂單,AMD戰略性地選擇了尋找臺積電以外的CoWoS供貨商。面對臺積電當前產能已...
臺積電這次尋求辛耘、萬潤、弘塑、鈦升、群翊等設備工廠要求擴大協助,增員CoWoS機臺,明年上半年完成交會發電設備及相關設備工廠忙碌。
蔣尚義:小芯片是后摩爾時代科技潮流之一 CoWoS封裝突破瓶頸
蔣尚義指出,異質整合的小芯片技術,可將多樣化的小芯片整合在一個平臺,強化系統性能和降低功耗,并通過先進封裝,各種小芯片可密集聯系,達到整體系統性能。小芯...
近日,半導體封測領域的領軍企業日月光投控發布了一項重要公告,其旗下子公司矽品精密已投資新臺幣4.19億元(約合人民幣近1億元),成功取得中部科學園區彰化...
此前一位半導體企業的財務分析師Dan Nystedt指出,通過仔細研究臺積電2023年度經審計的財報,他注意到英偉達已經上升為臺積電的第二大客戶,向臺積...
臺積電作為晶圓代工領域的領頭羊,正加速其產能擴張步伐,以應對日益增長的人工智能市場需求。據摩根士丹利最新發布的投資報告“高資本支出與持續性的成長”顯示,...
新版CoWoS技術使得臺積電能制造出比傳統光掩模(858平方毫米)大3.3倍的硅中介層。因此,邏輯電路、8個HBM3/HBM3E內存堆棧、I/O及其他小...
全球領先的半導體制造商臺積電近日宣布,其第三季度法人說明會(法說會)將于10月17日以線上形式召開。此次會議不僅是對公司第三季度財務業績的總結,更是對第...
據悉,臺灣半導體制造公司臺積電近期公布了其正在研發的新版CoWoS封裝技術,此項技術將助力All-in-One的系統級封裝(SiP)尺寸擴大至原有的兩倍...
新版CoWoS技術使得臺積電能制造出面積超過光掩模(858平方毫米)約3.3倍的硅中介層。因此,邏輯電路、8個HBM3/HBM3E內存堆棧、I/O及其他...
根據得到的資料,臺積電總裁魏哲家在法說會上發表了每年收益預測時,今年的年收益換算成美元的價格從6%下降到1%,兩次下跌約10%,但仍比優秀產業平均水平,...
摩根士丹利對臺積電仍然做出了“優于大盤”的評價,并預測今年每股稅后凈利潤(eps)為31.52韓元,將低于去年的39.2韓元。但據預測,明年eps將達到...
明年全球CoWoS產能需求將增長113% 臺積電月產能將增至6.5萬片晶圓
據研究機構DIGITIMES Research稱,受云端AI加速器需求旺盛推動,2025年全球對CoWoS及類似封裝產能的需求或將增長113%。主要供應...
來源:半導體芯科技編譯 根據 IDC 的最新研究,隨著全球對人工智能 (AI) 和高性能計算 (HPC) 的需求呈爆炸式增長,加上對智能手機、個人電腦、...
臺積電近期在封裝技術領域的投資動作引發了業界的廣泛關注。據可靠消息,該公司正大力投資CoWoS封裝技術,并計劃進行一系列擴產行動。
據了解,位于臺灣新竹的Fab 20和高雄的F22晶圓廠均正在進行2納米制程的設備安裝工作,預計2025年投入量產。同時,臺積電還確定了歐洲子公司ESMC...
隨著人工智能(AI)技術的飛速發展,對高性能GPU(圖形處理器)的需求呈現爆炸式增長,這一趨勢直接推動了芯片封裝技術的革新與產能競賽。臺積電作為半導體制...
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