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      標簽　>　cowos

      cowos

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      cowos資訊

      臺積電：擬為20納米設計做好準備

      臺積電日前宣布，將于本周推出支援20奈米制程與CoWoS技術的設計參考流程。臺積電同時表示，這兩種技術都是基于開放設計而設立的。

      2012-10-11 標簽：臺積電DFM20nm 1074 0

      晶圓出貨量繼續下降，但芯片制造商正在抬頭

      盡管晶圓出貨量再次下降，但主要芯片制造商預計 2023 年下半年將出現復蘇。

      2023-08-01 標簽：硅晶圓芯片制造人工智能 1068 0

      臺積電CoWoS先進封裝產能目標上調，交貨周期縮短至10個月

      臺積電設定了提高推進先進封裝能力的目標，預計到2024年底，其CoWoS封裝產能將達到每月3.2萬片，而到2025年底將進一步增至每月4.4萬片。

      2024-01-25 標簽：臺積電封裝CoWoS 1056 0

      什么是 CoWoS 封裝技術？

      共讀好書 芯片封裝由 2D 向 3D 發展的過程中，衍生出多種不同的封裝技術。其中，2.5D 封裝是一種先進的異構芯片封裝，可以實現從成本、性能到可靠性...

      2024-06-05 標簽：封裝CoWoS 1042 0

      大摩：英偉達財報超預期，臺積電等AI供應鏈將受益

      摩根士丹利在報告中表示，英偉達公布業績將為ai半導體供應鏈中的營業帶來上升空間。特別是，大摩表示，臺積電作為英偉達ai芯片的主要晶片工廠和cowos尖端...

      2023-08-24 標簽：半導體AI英偉達 1037 0

      臺積電加速CoWoS大擴產，以應對AI服務器市場持續增長

      隨著人工智能（AI）技術的飛速發展，全球對高性能計算（HPC）服務器的需求呈現井噴態勢。作為全球領先的半導體制造企業，臺積電（TSMC）近日宣布將大幅擴...

      2024-06-28 標簽：臺積電服務器CoWoS 1037 0

      京元電成臺積電擴產最大贏家，訂單量呈現倍數式爆炸性增長

      關于具體業務情況，京元電并不對外評論。然而，總經理張高薰在三月初一次訪談中表示，CoWoS先進封裝產能短缺嚴重，已有大量訂單選擇外包。晶圓代工廠的擴展對...

      2024-03-18 標簽：晶圓代工CoWoS先進封裝 1033 0

      臺積電投資先進封裝引動設備大拉貨潮

      據了解，萬潤作為典型的CoWoS設備供應商，擁有CoWoS點膠機和自動光學檢測方面的技術優勢。半導體封測設備在其業務收入中占據70%-80%的份額，客戶...

      2024-03-18 標簽：光學檢測晶圓制造CoWoS 1032 0

      中國臺灣官員：若臺積電CoWoS產能不足 將沖擊供應鏈接單

      這位官員指出，臺積電運用cowos先進的套餐技術，將芯片層層配套，提高芯片性能，這也與高性能計算芯片技術密切相關。最近chatgpt等的發展帶動了ai服...

      2023-08-11 標簽：芯片臺積電服務器 1030 0

      2025年全球對CoWoS及類似封裝產能的需求或將增長113%

      據DIGITIMES Research的分析，由于云端AI加速器市場需求旺盛，預計到2025年，全球對CoWoS及其類似封裝技術的產能需求將激增113%...

      2024-10-31 標簽：晶圓封裝CoWoS 1029 0

      CoWoS封裝產能飆升：2024年底月產將破4.5萬片，云端AI需求驅動擴產潮

      在半導體技術的快速演進與全球數字化轉型的浪潮中，先進封裝技術正逐步成為提升芯片性能、降低功耗、實現更高集成度的關鍵一環。近期，瑞銀投資銀行臺灣半導體分析...

      2024-07-11 標簽：半導體封裝技術CoWoS 1027 0

      臺積電CoWoS封裝技術引領AI芯片產能大躍進

      據DIGITIMES研究中心最新發布的《AI芯片特別報告》顯示，在AI芯片需求激增的推動下，先進封裝技術的成長勢頭已超越先進制程，成為半導體行業的新焦點...

      2024-08-21 標簽：臺積電CoWoSAI芯片 1005 0

      華立搭乘CoWoS擴產快車，封裝材料業績預翻倍

      臺灣電子材料領域的領軍企業華立（3010-TW）正積極搭乘全球CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝技術的擴產浪潮。張尊...

      2024-09-06 標簽：封裝材料CoWoS 1004 0

      臺積電超大版CoWoS封裝技術：重塑高性能計算與AI芯片架構

      一、技術前沿探索：從微小到宏大的CoWoS封裝技術演進 在半導體技術的浩瀚星空中，每一次技術的革新都如同星辰般璀璨奪目。去年臺積電在歐洲開放創新平臺（O...

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      臺灣IC載板暨PCB大廠南電在桃園蘆竹錦興廠舉行股東會

      5月28日，臺灣IC載板暨PCB大廠南電(8046.TW)在桃園蘆竹錦興廠舉行股東會，董事長吳嘉昭表示，公司第一季度的營運觸底，不過目前出現了一些長期訂...

      2024-05-29 標簽：pcb交換器CoWoS 1003 0

      消息稱臺積電先進封裝客戶大幅追單，2024年月產能擬拉升120%

      消息稱臺積電先進封裝客戶大幅追單，2024年月產能擬拉升120%

      據報道，臺積電為了應對上述5大顧客的需求，正在加快cowos先進封裝生產能力的擴充，預計明年月生產能力將比原來的目標約增加20%，達到3.5萬個。

      2023-11-13 標簽：臺積電封裝CoWoS 1003 0

      緯創：員工享16-18月薪資，英偉達、AMD等知名企業批量采購

      據資深研究員郭明錤所言，緯創屬于英偉達2024年以CoWoS AI芯片基版的主要供應商之一，其份額占據了近百分之八十五，業界預測的數據顯示，到2024年...

      2024-02-02 標簽：CoWoS緯創AI芯片 1000 0

      英偉達GPU短缺影響AI服務器出貨量 臺積電加緊擴產

      據消息人士透露，臺積電一直在為提高cowos的先進封裝能力，滿足英偉達ai芯片的供應而努力，但目前的生產能力仍不足以滿足需求。消息人士還補充說，隨著co...

      2023-08-14 標簽：臺積電CoWoSAI芯片 985 0

      英偉達：GPU產量瓶頸在于芯片封裝

      能夠滿足消費者或專家用工作負荷（如ai）的gpu的制作問題會在后續包裝階段發生。nvidia的h系列gpu使用設備的2.5d cowos包裝技術，這是一...

      2023-08-08 標簽：NVIDIAgpu芯片設計 980 0

      傳聯電、日月光CoWoS封裝中介層訂單將漲價

      業內人士預測，臺積電的生產擴張一直是為了應對顧客的實際需求而增加的，到那時，顧客訂單占生產能力的比重將達到90%的高水平。同時衍生的中介層訂購動能將比今...

      2023-09-25 標簽：半導體臺積電CoWoS 972 0

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