半導(dǎo)體測試設(shè)備制造企業(yè)穎崴表示，對2024年下半年的前景“非常樂觀”，目前正全力以赴開發(fā)新產(chǎn)品。

雖然今年ai芯片、服務(wù)器等備受矚目，但是汽車電子、電動(dòng)汽車領(lǐng)域的需求卻持續(xù)增長，帶動(dòng)了半導(dǎo)體連鎖的下級測試企業(yè)的收益。

他表示：“幾乎所有的半導(dǎo)體企業(yè)都將在2023年經(jīng)歷庫存調(diào)整，這將對經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生影響。”今年的經(jīng)營出現(xiàn)了ict商品銷售不振、庫存調(diào)整時(shí)間推遲、地政學(xué)影響等。但隨著半導(dǎo)體小型化趨勢，7納米以下工程的顧客大幅增加，cowos和chiplet提供了機(jī)會(huì)。預(yù)計(jì)到2024年左右?guī)齑嬲{(diào)整結(jié)束后，將逐漸脫離谷底。

產(chǎn)品線主要由各種高端芯片測試元件和垂直保護(hù)器等組成，到2023年，北美顧客占公司收益的65%，從中國大陸進(jìn)口的13%，從臺(tái)灣進(jìn)口的19%。另外，收入的80%左右來自全世界10大芯片設(shè)計(jì)公司。

位于高雄的新工廠將于2023年下半年正式投入量產(chǎn)，重點(diǎn)生產(chǎn)測試床和探針針。該工廠預(yù)計(jì)到2023年末為止，每月能生產(chǎn)150萬張。

穎崴高級副總裁Jason Chen補(bǔ)充，隨著AI、HPC、智能手機(jī)芯片進(jìn)入3nm工程，高端計(jì)算產(chǎn)品的應(yīng)用cowos和chiplet的先進(jìn)封裝的要求逐漸增加，這種趨勢是晶圓測試水平，最終測試和系統(tǒng)測試的測試時(shí)間增加2 - 3倍。”可以制作探針和測試座。