臺灣《聯合報》報道說，隨著臺積電擴大cowos的先進封裝生產能力，中間膜價格的上漲最終會提高該公司生產的ai芯片的成本。

由于對ai產品的強烈需求，臺積電投資數十億美元，正在提升封裝生產能力。該公司在今年7月表示，將投資28億9千萬美元（以it之家為準）新建芯片包裝工廠，并計劃到2024年將包裝能力增加到每月3萬個。

cowos是將多個芯片基放在硅的中間膜上提高性能的技術。

據報道，臺積電從辛耘、萬潤、弘塑、鈦升、群翊等設備廠購買cowos機器。這些公司可能會成為cowos產品需求增加的最大受惠者，預計在明年上半年之前完成機器供應和安裝。

業內人士的臺積電目前cowos先進套餐用月生產能力是約1.2萬個，以前開始生產后，原來月生產能力15 000個在20 000個，以后將逐步擴大，追加投入到設備工廠時臺積電的月生產能力將達到2.5萬個以上，甚至會接近3萬個。”因此，臺灣半導體接受 AI 相關訂單的能力有所提高，而且因相關生產能力的升級，臺灣半導體的 AI 芯片價格也將上漲。

此外，臺灣媒體還指出，英偉達目前是tsmc cowos先進產品包裝的最大顧客，訂貨量占生產能力的60%。最近，隨著ai計算機的強烈需求，nvidia擴大了訂單，亞馬遜、bocom等顧客也緊急訂購。

考慮到顧客對cowos先進包裝能力的迫切要求，臺積電日前再次要求設備廠支付30%的費用，并要求在明年第二季度末之前完成設備交貨和設備安裝，從明年下半年開始投入量產。