BGA組件的分類和屬性及BGA組件的存儲和應用環境

基于不同的封裝材料，BGA元件可分為以下類型：PBGA（塑料球柵陣列），CBGA（陶瓷球柵陣列），CCGA（陶瓷柱柵陣列），TBGA（帶球柵陣列）和CS...

2019-08-02 標簽：BGAPCB打樣華強PCB 6639 0

bga返修臺的作用

返修成功率高。目前崴泰科技BGA返修臺推出的新一代光學對位BGA返修臺在維修BGA的時候成功率可以達到100%。

2019-05-15 標簽：BGABGA返修 6392 0

芯片封裝技術的基礎知識整理

封裝是什么? 封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固...

2018-01-09 標簽：bgacsp 6075 0

傳統封裝通常是指什么？包括哪些封裝形式？

傳統封裝通常是指先將晶片切割成單個芯片再進行封裝的工藝形式，主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA 等封裝形式。

2023-02-15 標簽：SiPBGAQFP 5765 0

基于嵌入式設計的BGA封裝技術解讀

嵌入式設計師的首要任務是開發合適的扇出策略，以方便電路板的制造。在選擇正確的扇出/布線策略時需要重點考慮的因素有：球間距，觸點直徑，I/O引腳數量，過孔...

2018-10-11 標簽：嵌入式PCB設計BGA 5563 0

電鍍工藝具有哪些優勢呢？

電鍍又稱電沉積，是一種功能性金屬薄膜的制備方法。電鍍本質上屬于種電化學還原過程

2023-04-11 標簽：DIP封裝BGAQFN封裝 5275 0

SMT貼片機飛達的工作原理及其分類

SMT界的飛達即Feeder的音譯，一般翻譯為供料器或送料器，也有叫喂料器的（但這種稱呼在SMT行業中較少使用），其作用是將SMD貼片元件安裝在供料器上

2024-01-22 標簽：smtBGA貼片機 5213 0

無鉛再流焊特點主要有哪些優缺點

隨著SMT電子產品向小型化、高組裝密度方向發展，電子組裝技術也以表面貼裝技術為主。因此，下面簡單說明幾點無鉛再流焊特點。

2019-10-24 標簽：pcb元器件smt 4826 0

Altium處理過孔中間層削盤的解決辦法

過孔的削盤處理如圖1所示，雙擊過孔，設置其屬性，選擇“TOP-Middle-Bottom”模式，把內層焊盤的大小設置為“0”即可，多選擇過孔的話可以批量處理。

2020-10-24 標簽：pcbBGA過孔 4686 0

BGA的優點介紹

正確的pcb布局的重要性怎么強調都不過分。雖然它將各種電子元件連接在單個基板上，但它是將元件連接到電路板表面的方法，這可以大大影響其穩定性及其效率。

2019-08-05 標簽：BGAPCB打樣華強PCB 4626 0