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      標(biāo)簽　>　bga

      bga

      +關(guān)注5人關(guān)注

      BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

      文章：478個 瀏覽：48105次 帖子：186個

      bga技術(shù)

      SMT混裝工藝的兩種類型及特點分析

      在電子產(chǎn)品的PCB基板中，絕大多數(shù)廠家均采用SMT/THT混裝方式。SMT混裝生產(chǎn)技術(shù)對工藝參數(shù)的控制是相當(dāng)嚴(yán)格的，焊接工藝參數(shù)選擇不當(dāng)，不但影響焊接的...

      2020-02-25 標(biāo)簽：電路板smtbga 3992 0

      使用BGA開始PCB布局布線

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      目前，用于容納各種高級多功能半導(dǎo)體器件（例如FPGA和微處理器）的標(biāo)準(zhǔn)封裝是球柵陣列（BGA）。BGA封裝中的元件用于范圍廣泛的嵌入式設(shè)計，既可以用作主...

      2023-11-10 標(biāo)簽：pcb封裝BGA 3851 0

      6種快速檢查PCB電路板短路方法

      焊接短路（如：連錫）、PCB短路（如：殘銅、孔偏等）、器件短路、組裝短路、ESD/EOS擊穿、電路板內(nèi)層微短路、電化學(xué)短路（如：化學(xué)殘留、電遷移）、其他...

      2023-03-17 標(biāo)簽：pcb電路板短路 3836 0

      BGA扇出、PCB設(shè)計和布局

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      BGA 封裝通常圍繞插入器構(gòu)建：一個小型印刷電路板，用作實際芯片和安裝它的電路板之間的接口。芯片通過引線鍵合到中介層并覆蓋有保護性環(huán)氧樹脂。

      2023-04-26 標(biāo)簽：pcbBGA 3834 0

      用于嵌入式設(shè)計的BGA封裝技術(shù)正在穩(wěn)步前進

      除了基于特定BGA的嵌入式設(shè)計固有的這些設(shè)計因素外，設(shè)計的主要部分還包括嵌入式設(shè)計師從BGA正確迂回信號走線所必須采取的兩種基本方法：Dog bone型...

      2018-07-20 標(biāo)簽：嵌入式設(shè)計封裝技術(shù)BGA 3809 0

      如何選擇合適的CPU想避免坑就來看看吧

      CPU是一臺電腦的主要部件，往往決定著一臺電腦性能的高低。讀懂CPU的關(guān)鍵數(shù)據(jù)，對我們選購適合自己的電腦至關(guān)重要。

      2020-01-30 標(biāo)簽：CPUPGABGA 3780 0

      區(qū)別于其他類型芯片封裝的QFN封裝有何特點

      按照電子產(chǎn)品終端廠對芯片的組裝上板方式，其芯片的封裝形式可以分為貼片式封裝和通孔式封裝。

      2023-02-27 標(biāo)簽：BGAQFN封裝芯片封裝 3702 0

      并行PCB設(shè)計有哪些關(guān)鍵準(zhǔn)則和評估應(yīng)考慮的四個問題說明

      隨著它們承載的器件的復(fù)雜性提高，PCB設(shè)計也變得越來越復(fù)雜。相當(dāng)長一段時間以來，電路設(shè)計工程師一直相安無事地獨立進行自己的設(shè)計，然后將完成的電路圖設(shè)計轉(zhuǎn)...

      2018-12-31 標(biāo)簽：FPGAPCBBGA 3698 0

      BGA封裝底部可以有三防漆么？

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      UV在底部不能完全固化的、即使有輔助加熱固化的品種、也需要量化成自己的典型工藝的、首先把握的是功能。一般來說、固化期間多少會釋放分子、需要雙85或更高等...

      2023-08-17 標(biāo)簽：pcbBGA三防漆 3642 0

      一文解析串?dāng)_技術(shù)問題

      關(guān)于大家擔(dān)心的回流路徑上的電流交疊在一起是否會有影響，在之前的《回流是如何影響信號的》文章中有過詳細(xì)的說明。這篇文章就來看看串?dāng)_本身的問題。 串?dāng)_是電磁...

      2021-04-09 標(biāo)簽：BGA串?dāng)_S參數(shù) 3632 0

      如何辨別X-Ray和C-Sam,X-Ray和C-Sam的區(qū)別

      X-Ray主要針對PCB、PCBA、BGA、SMT等進行焊點檢查，是否存在裂縫、開路、短路、空洞、分層等缺陷。

      2023-02-22 標(biāo)簽：pcbsmtBGA 3547 0

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      2023-10-18 標(biāo)簽：pcbSMDBGA 3537 0

      一文詳解芯片封裝技術(shù)

      也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代...

      2022-07-10 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)BGA 3485 0

      PCB板樹脂塞孔的優(yōu)缺點及應(yīng)用

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      脂塞孔就是利用導(dǎo)電或者非導(dǎo)電樹脂，通過印刷，利用一切可能的方式，在機械通孔、機械盲埋孔等各種類型的孔內(nèi)進行填充，實現(xiàn)塞孔的目的。

      2023-05-10 標(biāo)簽：pcbBGA 3405 0

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      小電源優(yōu)先在信號層鋪銅，其次通過滿足載流的走線連接。

      2023-01-16 標(biāo)簽：電源pcbPCB設(shè)計 3391 0

      什么是BGA扇出 典型BGA 封裝的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

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      在 PCB 布局設(shè)計中，特別是BGA（球柵陣列），PCB扇出、焊盤和過孔尤為重要。扇出是從器件焊盤到相鄰過孔的走線。

      2023-07-18 標(biāo)簽：PCB設(shè)計BGA焊盤 3383 0

      淺談PCB比較典型的三種過孔類型

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      PCB設(shè)計中，諸如大的BGA芯片，多排的連接器，都需要大面積的進行FANOUT，把信號通過就近打過孔引到內(nèi)層去出。如下圖是一顆上千個管腳的BGA芯片，進...

      2023-12-14 標(biāo)簽：pcb電子元器件連接器 3368 0

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      PCBA焊接中經(jīng)常會出現(xiàn)一些因為BGA焊接或者焊接SMT貼片加工過程中的種種問題，特別是BGA的問題最為嚴(yán)重，如果某個BGA的焊接出現(xiàn)了問題整個板子都將...

      2020-06-04 標(biāo)簽：貼片焊接bga 3354 0

      如何從時域與頻域評估傳輸線特性介紹S參數(shù)

      良好的傳輸線，訊號從一個點傳送到另一點的失真(扭曲)，必須在一個可接受的程度內(nèi)。而如何去衡量傳輸線互連對訊號的影響，可分別從時域與頻域的角度觀察。

      2023-04-03 標(biāo)簽：PCBBGA網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng) 3308 0

      說一說塞孔的作用及其分類

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      2023-03-31 標(biāo)簽：pcbsmtBGA 3291 0

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