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標簽 > bga
BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。
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OMAP3530 CUS 封裝采用稱為 Via Channel? 陣列的新技術(shù)設(shè)計。該技術(shù)允許使用標準 20 mil 直徑和 10 mil 成品孔尺寸過...
電源的作用是為系統(tǒng)提供穩(wěn)定的電壓及電流。電源完整性問題是指電源的電壓、紋波及噪聲不滿足系統(tǒng)的工作要求，通過合理的電源供電網(wǎng)絡(luò)設(shè)計可以減小電源塌陷等電源完...
BGA是smt加工中很多高精密的電路板都會出現(xiàn)的最小焊點封裝，而BGA那么小，我們錫膏量要控制以外，如何加固BGA使得更加牢固呢？無鉛焊料降低了BGA封...
枕頭效應(yīng)發(fā)生在BGA器件的回流過程中，由于器件、電路板的板翹或者其他原因?qū)е碌淖冃危笲GA焊球和錫膏分開，各自的表面層被氧化，當再接觸時就形成枕頭形狀...
90 年代隨著集成技術(shù)的進步、設(shè)備的改進和深亞微米技術(shù)的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴格，I...
隨著電子產(chǎn)品向便攜性，小型化，網(wǎng)絡(luò)化和多媒體方向發(fā)展，對多芯片器件的封裝技術(shù)提出了更高的要求，新的高密度封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，其中BGA （球柵陣列）是最普...
在allegro軟件中應(yīng)該如何對BGA器件進行自動扇出呢？ 答：在進行PCB布線之前，都需要先做扇出工作，方便內(nèi)層布線。對于電阻電容后者是小的IC類器件...
隨著封裝尺寸縮小，此后相互連接效率提高。連接效率是指芯片的最大尺寸與封裝尺寸之間的比率。在20世紀90年代初，PQFP（塑料四方扁平封裝）的連接效率最高...
PCB設(shè)計中的焊盤是什么？PCB中錯誤的焊盤尺寸會導(dǎo)致的問題
通孔焊盤必須有一個實心圓環(huán)以確保可焊性，它是孔壁和焊盤外周邊之間的金屬。圓環(huán)規(guī)格設(shè)計得足夠大，允許鉆頭從孔中心偏移符合預(yù)期。但是，如果焊盤太小，則環(huán)形圈...
微電子封裝 90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的IC封裝技術(shù)--BGA(球柵陣列封裝)，其進一步的小型封裝為CSP(芯片規(guī)模封裝)，在20世紀9...
到目前為止，BGA封裝可根據(jù)基本類型分為三類：PBGA（塑料球柵陣列），CBGA（陶瓷球柵陣列），TBGA（帶球柵陣列） 。
一般板廠的這個參數(shù)會控制在≥12:1.但是在實際設(shè)計的過程中，一般不會輕易走極限。也就是板厚孔徑比≥10:1的時候我們就要慎重考慮了。
當發(fā)現(xiàn)BGA 元件有缺陷時，需要進行返工過程來移除和更換它。焊點必須小心熔化，不要干擾鄰近的元件。這是通過 BGA 返修站實現(xiàn)的，該返修站利用目標熱量和氣流。
BGA封裝技術(shù)早在20世紀60年代就已開始，并由IBM公司首次應(yīng)用。然而，BGA封裝技術(shù)直到20世紀90年代初才進入實用階段。
2019-08-03 標簽：BGAPCB打樣華強pcb線路板打樣 7458 0
另外一個將TGV填實的方案是將金屬導(dǎo)電膠進行TGV填實。利用金屬導(dǎo)電膠的優(yōu)點是固化后導(dǎo)電通孔的熱膨脹系數(shù)可以調(diào)節(jié)，使其接近基材，避免了因CTE不匹配造成的失效。
1. BGA和CSP封裝技術(shù)詳解 2.?干貨分享丨BGA開路金相切片分析 （BGA Open Cross-Section） ? ? ? 審核編輯：彭靜
對于尺寸為0402，0201或更小的SMD組件，重要的是焊盤具有均勻的連接。這將有助于他們避免阻焊 - 即在重新流動期間部分或完全提升組件的部件。保持與...
2019-05-08 標簽：pcb設(shè)計bgadfm 6918 0
BGA（即Ball GridAray）有多種結(jié)構(gòu)，如塑封BGA （P-BGA）、倒裝BGA（ F-BGA ）、載帶BGA（T-BGA）和陶瓷BGA（C-...
PCB板的層數(shù)一般不會事先確定好，會由工程師綜合板子情況給出規(guī)劃，總層數(shù)由信號層數(shù)加上電源地的層數(shù)構(gòu)成。
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