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BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
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對于電子設備來說,工作時都會產生一定的熱量,從而使設備內部溫度迅速上升,如果不及時將該熱量散發出去,設備就會持續的升溫,器件就會因過熱而失效,電子設備的...
之前金譽半導體有科普過由于芯片封裝結構上的不同,從而產生了非常多的封裝類型,比如說QFN方形扁平無引腳封裝、BGA 球柵陣列封裝、SOP 小外形外殼裝、...
導通孔起線路互相連結導通的作用,電子行業的發展,同時也促進PCB的發展,也對印制板制作工藝和表面貼裝技術提出更高要求。
PCB | 高速BGA 封裝與PCB 差分互連結構的設計與優化
本文通過對高速BGA封裝與PCB差分互連結構的優化設計,利用CST全波電磁場仿真軟件進行3D建模,分別研究了差分布線方式、信號布局方式、信號孔/地孔比、...
有一些企業計算1個焊盤作為一個點,可是有兩個焊接點作為一個點。以焊盤計算為例,就是計算PCBA板上的焊盤總量,但一些特殊的元器件,如電感、大電容、集成電...
隨著電子技術的飛速發展,電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為高密度的芯片越來越普遍,對電子焊接技術的要求也就越來越高。
隨著電子產品向輕、薄、小的方向發展, PCB 也推向了高密度、高難度發展,客戶的要求也越來越高 , 也有了一些客戶對盤中孔要求塞孔 , 因此對塞孔的要求...
Xilinx FPGA BGA設計:NSMD和SMD焊盤的區別
Xilinx建議使用非阻焊定義的(NSMD)銅材BGA焊盤,以實現最佳板設計。NSMD焊盤是不被任何焊料掩模覆蓋的焊盤,而阻焊定義的(SMD)焊盤中有少...
功率器件是指用于控制、調節和放大電能的電子元件。它們主要用于處理大功率電信號或驅動高功率負載,例如電機、變壓器、照明設備等。
按功能分集成電路有哪些類型 集成電路的工作速度主要取決于什么
數字集成電路 (Digital Integrated Circuit,DIC):數字集成電路主要用于處理和操作數字信號,執行邏輯運算、計數和存儲等功能。...
TX、RX為什么要分層,并拋出了一個具體的布線問題:BGA需要出4行線,2行TX、2行RX,但是分兩種BGA pin定義(如下圖所示),針對這兩種BGA...
對于FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)倒裝球柵陣列封裝的CPU芯片來說,通常有2個傳熱路徑:一部分熱量通過封裝底面的焊盤傳...
對于這個BGA問題,其根本原因是焊膏不足。PCBA加工BGA返修中遇到的不飽滿焊點的另一個常見形成原因是焊料的芯吸現象引起的,BGA焊料由于毛細管效應流...
集成電路,縮寫為IC;顧名思義,某些常用的電子組件(例如電阻器,電容器,晶體管等)以及這些組件之間的連接通過半導體技術電路與特定功能集成在一起。
以焊接所用的焊料為基準,“有鉛焊料+部分無鉛元器件”實際是一個“有鉛工藝”向后兼容的問題;而“無鉛焊料+部分有鉛元器件”實際上是一個無鉛工藝向前兼容的問題。
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