PCBA焊接中經常會出現一些因為BGA焊接或者焊接SMT貼片加工過程中的種種問題，特別是BGA的問題最為嚴重，如果某個BGA的焊接出現了問題整個板子都將出現問題，本次分享一下關于PCBA焊接過程中的BGA返修事宜。

一、正裝法（采用置球工裝）。

1、將清理干凈、平整的BGA焊盤向上，放在置球工裝底部BGA支撐平臺上。

2、準備一塊與BGA焊盤匹配的小模板，模板的開口尺寸應比焊球直徑大0.05～0.1mm；把小模板安裝在置球工裝上方夾持模板的框架上，與下方BGA器件的焊盤對準并固定住。

3、把印好膏狀助焊劑或焊膏的BGA放置在置球工裝底部的BGA支撐平臺上，印刷面向上。

4、把模板移到BGA上方（前面己對準的位置上），將焊球均勻地撇在模板上，晃動置球工裝，使模板表面恰好每個漏孔中保留一個焊球，把多余的焊球用鑷子從模板上撥下來。

5、移開模板

6、檢查BGA器件每個焊盤上有無缺少焊球的現象，若有用鑷子補齊焊球。

二、手工貼裝焊料球。

1、把印好膏狀助焊劑或焊膏的BGA器件放置在工作臺上，狀助焊劑或焊膏面向上。

2、如同SMT貼片一樣，用鑷子或吸筆將焊球逐個貼放到印好膏狀助焊劑或焊的焊上

三、直接印刷適量的焊膏，通過再流焊形成焊球。

1、SMT加工模板時將模板厚度加大，并略放大模板的開口尺寸。

2、印焊膏。

3、再流焊。由于表面張力的作用，焊后形成焊料球。

以上4種置球方法中，正裝法（采用置球工裝）的效果最好；倒裝法（采用置球設備）是BGA器件封裝使用的方法，由于我們從從焊膏廠商處采購的焊球尺寸精度較差，造成一些直徑偏小的焊球不能被膏狀助焊劑或焊膏活上來;用手工貼裝焊料球的效率比較低：直接印制適星焊膏，通過再流焊形成焊球的方法最簡單，但這種焊球致密度不好，容易產生空洞。

四、再流焊接

按照上一節(jié)BGA的返修工藝中介紹的進行再流焊接。焊接時BGA器件的焊球面向上，把熱風量調到最小，以防將焊球吹移位，經過再流焊處理后，焊球就固定在BGA器件上置球工藝的再流焊也可以在再流焊爐中進行，焊接溫度比組裝板再流焊略低5～10℃完成置球工藝后，應將BGA器件清洗干凈，井盡快貼裝和焊接，以防焊球氧化和器件受潮。

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