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標簽 > 芯片封裝
安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。
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漢思新材料取得一種PCB板封裝膠及其制備方法的專利漢思新材料（深圳市漢思新材料科技有限公司）于2023年取得了一項關于PCB板封裝膠及其制備方法的發明專...
2025年以來，眾多廠商陸續推出智能眼鏡產品，“百鏡大戰”一觸即發，市場或將迎來爆發元年。根據國際數據公司（IDC）的預測，2025年全球智能眼鏡市場出...
隨著芯片技術的飛速發展，對芯片制造中關鍵工藝的要求日益提高。化學鍍技術作為一種重要的表面處理技術，在芯片制造中發揮著不可或缺的作用。本文深入探討了化學鍍...
汽車整車48伏電氣系統解決方案（以下簡稱：48V系統），憑借其技術革新與多維度優勢，正逐步成為傳統12V低壓系統升級的主流方向。目前，多家主機廠正加速在...
在全球半導體產業進入“后摩爾時代”的背景下，先進封裝技術正成為突破芯片性能瓶頸的核心引擎。據行業數據顯示，2025年AI芯片市場規模預計同比增長超60%...
作為智能卡芯片封裝膠領域的創新者，漢思新材料專為芯片封裝開發高性能保護膠水解決方案。我們的包封膠通過創新材料科技，為芯片構建三重防護體系：抵御物理損傷、...
長沙亮點：長沙00后創芯片封裝業國產“首刀” 長沙造電子注射筆邁向“萬支級”
長沙不止是吃喝玩樂， 不止是臭豆腐； 長沙有芒果臺，還有軍用電子產品商景嘉微電子、還有智能數碼周邊產品研發商安克創新；還有威勝信息、還有電池正極材料研發...
2025-05-12 標簽：芯片封裝 480 0
當我問DeepSeek國內芯片封測有哪些值得關注的企業，它這樣回我
在半導體產業鏈中，封裝測試是連接芯片設計與終端應用的關鍵環節。國內封測企業憑借技術創新與產能擴張，正加速全球市場布局。當我讓DeepSeek從技術優勢、...
漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利
漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利2025年4月30日消息，國家知識產權局信息顯示，深圳市漢思新材料科技有限公司取得一項名為“...
近期，金融界消息稱，江西萬年芯微電子有限公司申請一項名為“基于預真空腔體注塑的芯片塑封方法及芯片”的專利。此項創新工藝的申請，標志著萬年芯在高端芯片封裝...
封裝工藝正從傳統保護功能向系統級集成演進，其核心在于平衡電氣性能、散熱效率與制造成本?。 一、封裝工藝的基本概念 芯片封裝是將半導體芯片通過特定工藝封裝...
2025-04-16 標簽：芯片封裝 738 0
車載HUD（抬頭顯示系統），正迅速成為提升座艙舒適度和智能化程度的重要組成部分。它將駕駛相關重要信息投射到駕駛員視野內的透明屏幕或汽車前擋風玻璃上，并可...
多芯片封裝（MCP）技術通過將邏輯芯片、存儲芯片、射頻芯片等異構模塊集成于單一封裝體，已成為高性能計算、人工智能、5G通信等領域的核心技術。其核心優勢包...
在半導體行業“超越摩爾定律”的探索中，玻璃基板與激光植球技術的結合，不僅是材料與工藝的創新，更是整個產業鏈協同突破的縮影。未來，隨著5G、AI、汽車電子...
2025年3月5日，杭州鎵仁半導體有限公司（以下簡稱“鎵仁半導體”）宣布，成功發布全球首顆第四代半導體氧化鎵8英寸單晶。這一重大突破不僅標志著我國在超寬...
在當今這個數據爆炸的時代，高性能計算（HPC）已經成為推動科技進步、產業升級和經濟社會發展的重要力量。從天氣預報、基因測序到新能源開發、航空航天，HPC...
“江西1萬多家企業已實施數字化改造”、“從‘制造’到‘智造’”……數字化改造是實現傳統制造業轉型升級的必由之路，江西省深以為然。近期，新華每日電訊深入報...
哪家底部填充膠廠家比較好？漢思底填膠優勢有哪些？漢思底部填充膠作為電子封裝領域的重要材料供應商，憑借其技術創新和多樣化的產品線，在行業中具有顯著優勢。以...
一、引言隨著科技的不斷發展，功率半導體器件在電力電子系統、電動汽車、智能電網、新能源并網等領域發揮著越來越重要的作用。近年來，第三代寬禁帶功率半導體器件...
農歷春節剛過，萬年芯微電子再添喜訊：據金融界1月29日消息稱，江西萬年芯微電子有限公司成功獲得了一項名為“一種提升薄芯片良率的貼片方式”的專利。在過去數...
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