封裝工藝正從傳統保護功能向系統級集成演進，其核心在于平衡電氣性能、散熱效率與制造成本?。
一、封裝工藝的基本概念
芯片封裝是將半導體芯片通過特定工藝封裝于保護性外殼中的技術，主要功能包括：
物理保護?：防止芯片受機械損傷、濕氣、灰塵等外界環境影響?；
電氣連接?：通過引腳或焊料凸點實現芯片與外部電路的穩定信號傳輸?；
散熱管理?：優化封裝材料與結構設計，提升芯片散熱效率?；
機械支撐?：增強芯片結構強度以應對振動、沖擊等物理應力?。
二、封裝工藝的主要分類
【傳統封裝技術】?
通孔插裝技術（1980年前）?：以DIP（雙列直插封裝）為代表，引腳數≤64，安裝密度約10引腳/cm2?；
表面貼裝技術（1980-1990年）?：采用SOP（小外形封裝）和QFP（四邊引腳扁平封裝），引腳數擴展至3-300條，安裝密度達10-50引腳/cm2?。
?【先進封裝技術】
系統級封裝（SiP）?：集成處理器、存儲器等多功能芯片于單一封裝內，支持2D、堆疊及3D結構，顯著縮短開發周期并降低成本?；
倒裝封裝（Flip Chip）?：芯片倒置并通過焊球直接連接基板，縮短信號傳輸路徑，提升I/O密度與高頻性能?；
多芯片封裝（MCP）?：基于2.5D/3D堆疊技術，采用硅中介層或有機基板實現高密度互連，適用于移動設備與高算力服務器?。

三、封裝工藝流程
封裝等級劃分?
0級封裝?：晶圓切割為獨立芯片?；
1級封裝?：芯片級封裝（如倒裝焊、引線鍵合）?；
2級封裝?：封裝芯片安裝至模塊或電路卡?；
3級封裝?：系統級集成，完成電路卡到主板的安裝?。
關鍵制造步驟?
凸點制作?：在芯片I/O焊盤沉積金屬凸點，結合UBM層增強導電性與附著力?；
芯片貼裝?：高精度對準基板焊盤，通過加熱或加壓實現焊球連接?；
底部填充?：注入環氧樹脂材料固化，吸收熱應力并提升機械穩定性?；
塑封成型?：采用環氧模塑料包裹芯片，形成最終保護殼體?。
四、技術發展趨勢
高密度集成?：3D堆疊與Chiplet技術突破物理限制，實現超薄、異構芯片集成?；
智能散熱方案?：集成熱界面材料（TIM）與液冷技術，應對200-400W高功耗場景?；
國產化突破?：國產封裝設備逐步替代進口，兼容信創生態與邊緣計算需求?。

審核編輯 黃宇