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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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今日看點(diǎn)丨聯(lián)發(fā)科傳打入三星旗艦機(jī)鏈;聯(lián)想云服務(wù)器已采用龍芯3C5000處理器
1. 聯(lián)想云服務(wù)器已采用龍芯3C5000 處理器 ? 龍芯中科發(fā)布消息稱,來自53個(gè)開發(fā)者的105個(gè)程序,原生支持其基于專有LoongArch架構(gòu)的50...
2024-06-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科三星 993 0
讓人糾結(jié)的魅族:舍棄難產(chǎn)的聯(lián)發(fā)科?高通驍龍660成魅族MX7最好的選擇
最近魅族即將發(fā)布的新機(jī)——魅族mx7搭載什么處理器一直讓粉絲們非常糾結(jié)。大家都知道魅族手機(jī)因?yàn)橥瞥隽艘幌盗写钶d聯(lián)發(fā)科的手機(jī)而被消費(fèi)者吐槽,魅族也在處理方...
2017-05-11 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 991 0
5G芯片爭(zhēng)霸,高通和聯(lián)發(fā)科都在擴(kuò)大合作陣營(yíng)
聯(lián)發(fā)科發(fā)表的首款 5G SoC(系統(tǒng)單芯片)──內(nèi)部編號(hào)為 MT6885,2020 年第一季就有機(jī)會(huì)在市面看到終端裝置問世。盡管高通 5G 芯片的發(fā)表時(shí)...
2019-10-14 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科5G芯片 991 0
英偉達(dá)攜手聯(lián)發(fā)科打造CPU,威脅英特爾主導(dǎo)地位
據(jù)路透社報(bào)道,英偉達(dá)(NVIDIA)計(jì)劃采用安謀(Arm)架構(gòu)設(shè)計(jì)中央處理器(CPU),進(jìn)軍個(gè)人電腦(PC)市場(chǎng)。外界已指出,聯(lián)發(fā)科是英偉達(dá)的合作伙伴,...
2023-10-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英特爾cpu 990 0
聯(lián)發(fā)科2710萬美元收購存儲(chǔ)器商常憶科技
聯(lián)發(fā)科技表示,收購常憶科技主要木器是要強(qiáng)化存儲(chǔ)相關(guān)專利(IP)人才,并不會(huì)介入存儲(chǔ)市場(chǎng),未來將是DRAM或NAND Flash存儲(chǔ)廠商合作。
2015-08-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科DRAMNAND 990 0
小米 13T Pro搭載聯(lián)發(fā)科天璣9200,即將在海外上市銷售
? ? ?日前小米宣布會(huì)在本月晚些時(shí)候在中國(guó)推出Redmi K60 Ultra。而與此同時(shí)還有消息稱,小米13T系列將于9月1日在歐洲推出包括小米13T...
2023-08-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科小米 988 0
聯(lián)發(fā)科確認(rèn)將出LTE基帶:價(jià)格屠夫?
在手機(jī)平臺(tái)上,最核心的技術(shù)其實(shí)不是CPU、GPU,而是基帶,有人說高通是賣基帶送處理器并非沒有道理。當(dāng)然,基帶技術(shù)的難度和專利相關(guān)問題也是眾所周知的。
2013-10-12 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科LTE 985 0
聯(lián)發(fā)科天璣9400首發(fā)新一代超大核X5:繼續(xù)全大核
聯(lián)發(fā)科天璣9400將在今年晚些時(shí)候推出新一代超大核X5,并繼續(xù)采用全大核的設(shè)計(jì)思路。
2024-04-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科移動(dòng)芯片 984 0
競(jìng)爭(zhēng)慘烈 聯(lián)發(fā)科P23首發(fā)報(bào)價(jià)“白菜價(jià)”恐跌破10美元
智能手機(jī)芯片競(jìng)況慘烈,高通全面壓制聯(lián)發(fā)科不松手。據(jù)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈透露,穩(wěn)取高端市占的高通,持續(xù)封鎖聯(lián)發(fā)科反擊火力,甫面市的中端大將的Snapdragon 4...
2017-08-15 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科p23 984 0
用戶體驗(yàn)是第一位!聯(lián)發(fā)科天璣旗艦技術(shù)布局曝光
近期,MediaTek舉辦天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),分享了天璣5G移動(dòng)平臺(tái)的最新技術(shù)進(jìn)展和前沿趨勢(shì),包括移動(dòng)光追、移動(dòng)GPU增效方案、AI圖像語義分割、5...
2022-10-13 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科天璣 984 0
TD手機(jī)招標(biāo)芯片兩大贏家或?yàn)檎褂嵑吐?lián)發(fā)科
5月28日消息,知情人士透露,按照已傳出的中國(guó)移動(dòng)600萬TD-SCDMA手機(jī)招標(biāo)結(jié)果,中標(biāo)的6款手機(jī)的芯片全部由展訊和聯(lián)發(fā)科提供。
2012-05-28 標(biāo)簽:TD-SCDMA聯(lián)發(fā)科展訊 984 0
手機(jī)市場(chǎng)遇冷 消息稱聯(lián)發(fā)科芯片明年要漲價(jià)
不少公司第三季度財(cái)報(bào)的出爐,都表明當(dāng)前電子消費(fèi)市場(chǎng)增長(zhǎng)乏力,大眾消費(fèi)需求下滑,PC、智能手機(jī)等行業(yè)面臨巨大的業(yè)績(jī)壓力。 雖然電子產(chǎn)品市場(chǎng)遇冷,導(dǎo)致芯片需...
2022-11-02 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科 983 0
聯(lián)發(fā)科高端芯片將進(jìn)軍美國(guó)手機(jī)市場(chǎng)
聯(lián)發(fā)科(MediaTek)計(jì)劃在今年晚些時(shí)候正式進(jìn)軍美國(guó)高端手機(jī)市場(chǎng),推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機(jī)。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科將挑戰(zhàn)高通在美國(guó)...
2024-05-07 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 983 0
小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4的全面對(duì)比分析
小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對(duì)比分析 一、技術(shù)架構(gòu)與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯(lián)發(fā)科天璣9400e 高通驍龍8s ...
2025-05-23 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科小米 982 0
傳音Infinix將在MWC 2024上展示移動(dòng)游戲技術(shù)概念,年內(nèi)推出首款產(chǎn)品
Infinix熱捧這項(xiàng)技術(shù)能夠“革新玩家的游戲體驗(yàn)”,展示出他們成功地將聯(lián)發(fā)科天璣9300、CoolMax主動(dòng)散熱系統(tǒng)與AI管理平臺(tái)緊密結(jié)合,在安兔兔跑...
2024-02-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科散熱系統(tǒng)Infinix 976 0
超重量級(jí)成員 高通加盟AMD異構(gòu)計(jì)算組織
六月中旬,AMD聯(lián)合ARM、Imagination、聯(lián)發(fā)科、德州儀器等行業(yè)巨頭成立了異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)基金會(huì)(HSA Foundation),推動(dòng)異構(gòu)計(jì)算的發(fā)...
2012-10-05 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 975 0
前不久,小米低調(diào)的發(fā)布了紅米系列的新機(jī)型——紅米Note,這款機(jī)器配備了5.5寸大屏,并搭載了聯(lián)發(fā)科MT6592系列八核處理器,定價(jià)799元起步。但這一...
2014-03-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科八核處理器 974 0
美光科技進(jìn)一步打造用戶卓越的智能手機(jī)體驗(yàn)
當(dāng)我們思考全新的用戶體驗(yàn)時(shí),首先應(yīng)該考慮的是移動(dòng)性。讓數(shù)據(jù)能隨用戶而動(dòng),或讓用戶在旅途中也能無縫使用數(shù)據(jù),將是打造更為普及的互聯(lián)體驗(yàn)之關(guān)鍵所在。
2022-06-15 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科美光科技 972 0
聯(lián)發(fā)科5G Soc被三大手機(jī)廠商采用 有望斬獲更多5G芯片訂單
11月11日,4G落后的聯(lián)發(fā)科正在5G起勢(shì)。在美國(guó)圣地亞哥舉行的2019聯(lián)發(fā)科高層峰會(huì)后,騰訊新聞《一線》采訪了芯片設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行,這是他接...
2019-11-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為5G 972 0
要搞事?繼高通發(fā)布驍龍660/630聯(lián)發(fā)科也要發(fā)布Helio 30?
說到處理器會(huì)想到高通驍龍?zhí)幚砥鳎A為麒麟處理器,還有聯(lián)發(fā)科處理器。近段時(shí)間以來高通驍龍?zhí)幚砥黠L(fēng)頭強(qiáng)勁,繼萬眾期待的旗艦產(chǎn)品驍龍835處理器發(fā)布之后,相隔...
2017-05-10 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科驍龍660 972 0
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