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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

今日看點丨聯(lián)發(fā)科強(qiáng)攻AI 攜手Meta 力抗蘋果、高通陣營；英特爾暫停以色列250億美元工廠擴(kuò)建計劃

1. 聯(lián)發(fā)科強(qiáng)攻AI 攜手Meta 力抗蘋果、高通陣營 ? 聯(lián)發(fā)科揮軍AI應(yīng)用再出招，鎖定智能手機(jī)及AR／MR裝置整合，3D影像配合生成式AI的沉浸式體...

2024-06-11 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1047 0

工研院與聯(lián)發(fā)科技聚焦38/39GHz頻段解決5G網(wǎng)絡(luò)傳輸帶寬LWA技術(shù)

5G商用在即，5G高頻傳輸問題依然沒有解決。據(jù)悉，工研院與聯(lián)發(fā)科技攜手研發(fā)可提高網(wǎng)絡(luò)傳輸帶寬的LWA技術(shù)，聚焦于國際認(rèn)可之38/39GHz頻段。

2017-12-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G 1046 0

小米芯片蓄勢待發(fā)，高通樂了聯(lián)發(fā)科恐要哭了

國人意義上2017年第一個工作日，小米就放出了一顆深水炸彈。那就是傳說中的小米處理器即芯片本月就將發(fā)布，首發(fā)機(jī)型恐怕為小米5C，這對于小米來講可能是今年...

2017-02-04 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科小米 1045 0

vivo與聯(lián)發(fā)科合作首發(fā)天璣9300 AI芯片，銷量超出預(yù)期

憑借優(yōu)異的技術(shù)實力與突出的市場表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在本次新產(chǎn)品發(fā)布中取得了顯著成果。其領(lǐng)先業(yè)界的AI芯片方案得到首次應(yīng)用于vivo手機(jī)，受到廣大消費(fèi)者熱烈追捧，...

2023-12-25 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 vivo AI芯片 1045 0

新款ROG游戲手機(jī)搭載天璣9000+芯片

　　據(jù)透露，ROG與聯(lián)發(fā)科天璣9000+的首款游戲手機(jī)得分114萬分，位居鼎安兔手機(jī)性能榜首。

2022-08-25 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科手機(jī) 1045 0

聯(lián)發(fā)科高管：我們已占領(lǐng)35%手機(jī)處理器市場

聯(lián)發(fā)科是全球最大的SoC（系統(tǒng)芯片）制造商之一，未來幾年，它試圖在整個行業(yè)造成轟動，Techradar與聯(lián)發(fā)科國際企業(yè)銷售總經(jīng)理芬巴爾·莫伊尼漢（Fin...

2016-08-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科谷歌物聯(lián)網(wǎng) 1045 0

大陸資本若入侵聯(lián)發(fā)科臺灣IC設(shè)計恐垮一半

2016-06-06 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 IC設(shè)計手機(jī)芯片 1043 0

聯(lián)發(fā)科晨星合并再生變：中國政府未批準(zhǔn)

據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報報道，雖然韓國政府已經(jīng)通過了聯(lián)發(fā)科與晨星的合并案，但因中國政府還未審批，兩家公司宣布將合并日期再度推遲3個月至8月1日。

2013-03-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科晨星半導(dǎo)體 1042 0

2014全球4G展翅 “一大四小”爭霸市場

研調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner研究副總裁洪岑維分析，明年4G LTE芯片戰(zhàn)局應(yīng)仍是“一大四小”局面，高通將穩(wěn)作龍頭地位，但聯(lián)發(fā)科等“四小”廠商緊追在后。

2013-11-18 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 4G 1041 0

聯(lián)發(fā)科呂向正：明年將推TD-LTE智能機(jī)芯片

TD-LTE即將啟動擴(kuò)大規(guī)模試驗網(wǎng)，TD-LTE智能手機(jī)也成為眾望所期，作為首批推出商用TD-SCDMA芯片廠商之一的聯(lián)發(fā)科技表示，將會在明年推出支持T...

2012-09-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 TD-LTE 智能手機(jī)芯片 1039 0

處理器廠搶市　無線充電IC商強(qiáng)打客制方案

看好手機(jī)導(dǎo)入無線充電功能的市場前景，高通（Qualcomm）與聯(lián)發(fā)科正積極開發(fā)，整合無線充電接收器（Rx）的應(yīng)用處理器系統(tǒng)單晶片（SoC），有鑒于此，獨(dú)...

2014-05-03 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科無線充電 1037 0

擺脫高通牽制聯(lián)發(fā)科將推4G平臺

從今年3月份發(fā)布了第三代智能手機(jī)芯片MT6575后，聯(lián)發(fā)科將市場目標(biāo)瞄準(zhǔn)千元智能機(jī)，幫助中低端智能機(jī)終端廠商實現(xiàn)“軟有Android、硬有聯(lián)發(fā)科”的快速...

2012-12-13 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 4G 1036 0

聯(lián)發(fā)科計劃收購博通的芯片業(yè)務(wù)來跟高通等公司競爭

現(xiàn)在的博通實際上是被收購后的新博通了，2015年新加坡半導(dǎo)體具體安華高收購了美國博通公司，交易價值370億美元，也是近年來收購額最高的半導(dǎo)體并購案之一。...

2019-12-27 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科博通 1035 0

華為推新手機(jī)恐影響聯(lián)發(fā)科？

華為新機(jī)mate 60 pro搭載自主開發(fā)的芯片開始銷售。搭載自研芯片，美系外資認(rèn)為，華為自研芯片恐成為聯(lián)發(fā)科的隱患，但未來2~3周需觀察華為的消費(fèi)者體...

2023-09-04 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科華為 1035 0

距魅族PRO7正式發(fā)布，只有1天，首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30處理器，首發(fā)雙屏手機(jī)

魅族首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30處理器肯定是沒跑了，但前陣子有路邊社消息稱，魅族Pro7除了首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30外，還會有P25版本，也就是說可能Pro7小屏版用聯(lián)發(fā)科...

2017-07-25 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科魅族魅族pro7 1034 0

Redmi即將全球首發(fā)天璣1200新品

今天上午的時候，realme副總裁、中國區(qū)總裁、全球營銷總裁徐起在社交平臺發(fā)了一條信息，透露realme除了驍龍888，還有一款旗艦芯。這也引發(fā)了廣大網(wǎng)...

2021-01-21 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科高通驍龍 realme 1034 0

天璣9200最新最全爆料信息頂級性能連破紀(jì)錄8號見分曉

近期，聯(lián)發(fā)科官方微博發(fā)布預(yù)告，天璣旗艦芯片新品發(fā)布會正式定檔11月8日14:30，此消息一出便引發(fā)大量數(shù)碼愛好者的討論。在此之前，這款名為天璣9200的...

2022-11-05 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 1034 0

繼榮耀V9發(fā)布后，小米6也即將發(fā)布，目前只剩下魅族今年的中高端手機(jī)還沒有發(fā)布的時間信息，相對于MX系列，大家類似更加關(guān)心高端的PRO 7今年會有怎樣的新...

2017-04-18 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科魅族驍龍835 1034 0

聯(lián)發(fā)科天璣汽車平臺將搭載英偉達(dá)GPU

而聯(lián)發(fā)科在手機(jī)市場的技術(shù)優(yōu)勢和強(qiáng)大用戶口碑相信也是諸多數(shù)碼科技愛好者們耳熟能詳?shù)墓适隆Ｆ浒l(fā)布于2019年的Dimensity天璣移動平臺也在幫助聯(lián)發(fā)科重...

2023-05-31 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 gpu 服務(wù)器 1033 0

電子芯聞早報：INCJ搶親！鴻海夏普沒能牽手

1 月 12 日訊，臺灣的聯(lián)發(fā)科最近推出了首款十核心的 Helio X20 MT6797 處理器，但該公司另一款處理器最近也頻頻曝光，那就是 Helio...

2016-01-12 標(biāo)簽：夏普聯(lián)發(fā)科鴻海 1033 1

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
黃仁勛

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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
赫聯(lián)電子

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RISC-V

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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
長江存儲

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
長電科技

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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
iPhone6S

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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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