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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線(xiàn)耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車(chē)用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片缺貨 薦OPPO轉(zhuǎn)單高通
聯(lián)發(fā)科自2016年第2季以來(lái),一路高喊手機(jī)芯片缺貨,雖然沒(méi)有明講原兇是誰(shuí),但看到Oppo、Vivo手機(jī)出貨量迭創(chuàng)新高,其中Oppo甚至在2016年下半還...
2016-08-23 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 1015 0
電子芯聞早報(bào):蘋(píng)果的無(wú)人駕駛要來(lái)了?
日前,全球最大智能手機(jī)芯片供應(yīng)商高通正式宣布以24億美元完成對(duì)英國(guó)芯片制造商CSR公司的收購(gòu),收購(gòu)?fù)瓿珊螅珻SR的間接全資子公司——Cambridge ...
2015-08-17 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科CSR 1012 0
魅族新機(jī)魅藍(lán)X配置曝光:首發(fā)聯(lián)發(fā)科16nm芯片!
今天下午14點(diǎn)30分,魅族將在北京演藝中心舉辦新品發(fā)布會(huì),推出自己今年的第十二款手機(jī),預(yù)計(jì)叫做魅藍(lán)X。
2016-11-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科魅族魅藍(lán)x 1011 0
聯(lián)發(fā)科5月28日成立20周年,將舉行慶祝活動(dòng)
聯(lián)發(fā)科今年將滿(mǎn)20周年,本周將擴(kuò)大舉行20周年慶祝活動(dòng),提振士氣。 不過(guò),市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)科為力挽狂瀾,下半年不排除將出售前年合并的子公司,來(lái)挹注母公司獲利。
2017-05-22 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 1011 0
聯(lián)發(fā)科“撐”出一個(gè)IPO:年利潤(rùn)超7億,三年估值翻15倍
11月3日,星宸科技遞交招股書(shū),擬沖刺創(chuàng)業(yè)板上市,將成為創(chuàng)業(yè)板最年輕的企業(yè)。 成立僅四年的星宸科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為芯片研發(fā)和銷(xiāo)售,產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能安防、視頻...
2022-11-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 1011 0
魅族pro7曝光:鈦金屬機(jī)身,聯(lián)發(fā)科處理器加持!
自從和高通達(dá)成和解后,魅族可以重新使用snapdragon處理器,比起mediatek處理器無(wú)疑是高通驍龍?zhí)幚砥鞲M(fèi)者。
2017-02-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科魅族手機(jī)魅族pro7 1011 0
英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科聯(lián)手打造2025年AI PC芯片
英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科正攜手深化其合作關(guān)系,計(jì)劃在2025年下半年推出一款專(zhuān)為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉,這款備受期待的芯片有望在當(dāng)年的臺(tái)北國(guó)際電腦展上首次亮...
2025-02-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英偉達(dá)PC芯片 1010 0
三星Exynos瞄準(zhǔn)中低端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科布局倍感壓力
在手機(jī)處理器的中低端市場(chǎng)是目前聯(lián)發(fā)科的根據(jù)地,聯(lián)發(fā)科在過(guò)去一年遭遇滑鐵盧,市場(chǎng)份額幾乎被蠶食,本計(jì)劃將在今年重新布局,贏(yíng)回一手。但是三星Exynos計(jì)劃...
2018-02-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科三星exynos 1007 0
對(duì)壘高通Snapdragon 600家族 聯(lián)發(fā)科發(fā)布12nm更強(qiáng)AI性能的Helio P70
聯(lián)發(fā)科雖然在旗艦產(chǎn)品市場(chǎng)失利,導(dǎo)致X系列暫時(shí)被封藏,不過(guò)作為主流中高階的P系列在市場(chǎng)還是有不錯(cuò)的進(jìn)展,聯(lián)發(fā)科也在今年發(fā)表了Helio P60后,宣布于年...
2018-10-25 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科AI 1007 0
并不止處理器,聯(lián)發(fā)科披露五大產(chǎn)品規(guī)劃
一直以來(lái),數(shù)字IC因工藝技術(shù)更新快而倍受矚目,如近年來(lái)手機(jī)領(lǐng)域的多核大戰(zhàn)以及即將開(kāi)始的64位處理器大戰(zhàn)都吸引了很多眼球,使在電子產(chǎn)品中扮演重要角色的模擬...
2014-03-25 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科無(wú)線(xiàn)充電 1006 1
聯(lián)發(fā)科拓展“天璣生態(tài)圈”,攜手游戲大廠(chǎng)落地旗艦黑科技!
近日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣9200+旗艦芯片,作為天璣9200的升級(jí)款,天璣9200+擁有安卓最頂級(jí)的性能,可以流暢運(yùn)行3A游戲,同時(shí)還繼承了天璣旗艦芯片的...
2023-05-11 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科天璣 1004 0
聯(lián)發(fā)科拿下高通專(zhuān)利協(xié)議 昔日“山寨王”有望代工高端品牌
聯(lián)發(fā)科拿下高通專(zhuān)利協(xié)議 昔日“山寨王”有望代工高端品牌 或許,從今往后,業(yè)界再也不宜稱(chēng)呼聯(lián)發(fā)科為山寨電子產(chǎn)品的代言人了。 11月20日,聯(lián)發(fā)科和
2009-12-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 1003 0
Q3創(chuàng)新高!這個(gè)國(guó)產(chǎn)芯片黑馬銷(xiāo)量反超三星華為!
今年就有一家國(guó)產(chǎn)芯片脫穎而出,而且銷(xiāo)量驚人,用了不到一年的時(shí)間,一下子就領(lǐng)先了華為和三星。在全球范圍來(lái)說(shuō),這家芯片企業(yè)更是一舉成為第四大供應(yīng)商,短時(shí)間內(nèi)...
2021-10-28 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 1002 0
天璣9300內(nèi)存硬件壓縮技術(shù)大幅降低手機(jī)AI大模型內(nèi)存占用 行業(yè)第一
近期,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新一代旗艦級(jí)5G生成式AI移動(dòng)芯片天璣9300。創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)結(jié)合新一代AI處理器APU和聯(lián)發(fā)科特有的前沿技術(shù),為端側(cè)生成式A...
2023-11-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科內(nèi)存AI 1001 0
聯(lián)發(fā)科十核Helio X20宏達(dá)電、小米搶先機(jī)
聯(lián)發(fā)科(2454)獨(dú)步全球的第一個(gè)十核心智慧型手機(jī)晶片“Helio X20”成為新安卓處理器王,吸引各品牌客戶(hù)積極推出樣機(jī),為爭(zhēng)奪中國(guó)十一長(zhǎng)假、以及光棍...
2015-09-14 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科Helio X20 1000 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布新款電視芯片:主打游戲體驗(yàn) 低延遲
根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方的消息,3 月 3 日舉行聯(lián)發(fā)科電視芯片技術(shù)溝通和發(fā)布會(huì)。
2021-03-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科電視接口 998 0
聯(lián)發(fā)科第三季度凈利潤(rùn)184.8億元新臺(tái)幣:同比下降40%,但高于預(yù)期
據(jù)鉅亨網(wǎng)報(bào)道,聯(lián)發(fā)科昨日舉行法說(shuō)會(huì),釋出第4季展望,聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示,第四季受惠新一代天璣9300 系列開(kāi)始出貨,帶動(dòng)營(yíng)收季增9 -15%,為五季...
2023-10-29 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科AI 997 0
聯(lián)發(fā)科并購(gòu)晨星 彩電商憂(yōu)心電視芯片漲價(jià)
“無(wú)論是面板還是芯片,我們都不希望一家企業(yè)控制上游,這也是中國(guó)整機(jī)企業(yè)自己上馬面板和芯片的主要原因。
2012-06-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科電視芯片晨星半導(dǎo)體 997 0
處理器廠(chǎng)商熱捧,磁共振無(wú)線(xiàn)充電前景看俏
磁共振無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)市場(chǎng)萌芽。高通、聯(lián)發(fā)科、博通及英特爾等重量級(jí)處理器大廠(chǎng),正加足馬力開(kāi)發(fā)整合磁共振無(wú)線(xiàn)充電接收器(Rx)芯片的系統(tǒng)單芯片(SoC),正式...
2014-08-05 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 997 1
臺(tái)積電16納米制程產(chǎn)能 蘋(píng)果及兩岸芯片廠(chǎng)幾乎全包
2016年除了蘋(píng)果(Apple)是臺(tái)積電16納米制程最重要客戶(hù)外,包括聯(lián)發(fā)科、海思及展訊均積極在臺(tái)積電導(dǎo)入16納米制程量產(chǎn),大幅拉抬兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)者在臺(tái)...
2016-02-26 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 994 0
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