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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

對(duì)抗聯(lián)發(fā)科英特爾或收購博通手機(jī)芯片業(yè)務(wù)

智能手機(jī)熱潮背后，是手機(jī)芯片廠商的“慘烈搏殺”。面對(duì)中國廠商聯(lián)發(fā)科的兇猛攻勢(shì)，美國博通公司Broadcom宣布，將退出手機(jī)通訊芯片市場(chǎng)（基帶處理器芯片）...

2014-06-04 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科英特爾手機(jī)芯片 956 0

聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)Arm架構(gòu)Windows PC芯片

據(jù)權(quán)威媒體援引三位知情人士的消息報(bào)道，聯(lián)發(fā)科正在緊鑼密鼓地開發(fā)一款基于Arm架構(gòu)的個(gè)人電腦芯片。這款芯片將成為推動(dòng)Windows操作系統(tǒng)在新型電腦設(shè)備上...

2024-06-13 標(biāo)簽：ARM 聯(lián)發(fā)科 PC芯片 953 0

華碩推出專業(yè)生產(chǎn)力型Chromebook CM30

CM30搭載了聯(lián)發(fā)科八核Kompanio 520處理器，包括兩個(gè)Cortex-A76大核和六個(gè)A55內(nèi)核。這款強(qiáng)大的芯片提供了2GHz和2.2GHz的最高主頻。

2023-12-27 標(biāo)簽：處理器芯片聯(lián)發(fā)科 953 0

Apple Watch未來或支持5G，聯(lián)發(fā)科芯片獲蘋果青睞

近日，據(jù)最新報(bào)道，Apple Watch未來有望支持5G網(wǎng)絡(luò)，這一變革性的升級(jí)將為用戶帶來更為流暢的聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，蘋果計(jì)劃采用聯(lián)發(fā)科的數(shù)據(jù)...

2024-12-17 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 Apple 952 0

芯片戰(zhàn)場(chǎng)的遭遇戰(zhàn) 高通與聯(lián)發(fā)科的博弈

　自從4G牌照發(fā)放后，4G時(shí)代算是正式開啟，而對(duì)手機(jī)行業(yè)來說，4G時(shí)代的開啟更是對(duì)其意義重大，而與手機(jī)緊密相關(guān)的當(dāng)屬芯片廠商，在一個(gè)嶄新的時(shí)代，有何作為...

2014-05-16 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 951 0

聯(lián)發(fā)科5G芯片市場(chǎng)領(lǐng)先，AI及車用芯片展現(xiàn)未來潛力

蔡力行則認(rèn)為，受高通脹影響，經(jīng)濟(jì)不穩(wěn)定性導(dǎo)致各個(gè)終端市場(chǎng)的需求減弱，但只有生成式AI、汽車芯片和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的不斷進(jìn)步才能滿足升級(jí)需求，實(shí)現(xiàn)未來的繁榮發(fā)展。

2024-05-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科汽車芯片生成式AI 951 0

聯(lián)發(fā)科押寶臺(tái)積電10nm 卻帶來大麻煩

聯(lián)發(fā)科公布的業(yè)績(jī)顯示，去年四季度環(huán)比下滑12.4%，四季度月度營(yíng)收呈現(xiàn)環(huán)比逐月下滑趨勢(shì)，筆者估計(jì)受臺(tái)積電的10nm工藝量產(chǎn)拖累，本季其兩款新芯片heli...

2017-01-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 10nm制程 948 0

搭載2K屏/精致美機(jī) 夏普Z3明日臺(tái)灣發(fā)布

夏普去年9月推出了搭載聯(lián)發(fā)科Helio X20的中端機(jī)夏普Z2手機(jī)，現(xiàn)在來自臺(tái)灣的消息顯示，該設(shè)備的續(xù)作夏普Z3明日（4月12日）就會(huì)在臺(tái)灣發(fā)布，其將搭...

2017-04-11 標(biāo)簽：夏普聯(lián)發(fā)科夏普手機(jī) 948 0

聯(lián)發(fā)科高端旗艦市場(chǎng)再進(jìn)一步，可能是最好的移動(dòng)游戲平臺(tái)發(fā)布，開發(fā)生態(tài)更強(qiáng)

近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái)，其CPU和GPU性能較上一代得到顯著提升。我們知道這是繼9200之后的升級(jí)，與上一代產(chǎn)品在旗艦技...

2023-05-12 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)SoC 天璣9200+ 947 0

魅族跟高通和解之后，很多魅族粉絲就在期盼搭載高通處理器的新機(jī)趕緊發(fā)布。魅族在今年年中發(fā)布旗艦級(jí)手機(jī)PRO 7 或?qū)?huì)搭載高通驍龍?zhí)幚砥?，按照原本?jì)劃，該...

2017-03-14 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科魅族 946 0

“核戰(zhàn)爭(zhēng)”已過？續(xù)航能力才是王道

競(jìng)逐晶片核心數(shù)目將不再是高通（Qualcomm）著眼重點(diǎn)。聯(lián)發(fā)科近日才發(fā)表首款採用安謀國際（ARM）Cortex-A7架構(gòu)的四核心晶片組MT6589，然...

2012-12-17 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科四核 945 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Wi-Fi 7產(chǎn)品，今年上市助力VR游戲與遠(yuǎn)程辦公

聯(lián)發(fā)科宣布攜手 Wi-Fi 聯(lián)盟（WFA）并在CES 2024 亮相首批取得 Wi-Fi 7 全面認(rèn)證的產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科預(yù)期，今年將會(huì)有更多搭載 Wi-Fi...

2024-01-11 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 wi-fi 943 0

聯(lián)發(fā)科2017年3大業(yè)務(wù)提振營(yíng)收臺(tái)系IC設(shè)計(jì)前景看好

聯(lián)發(fā)科2017年第1季財(cái)測(cè)目標(biāo)明顯有點(diǎn)逆風(fēng)跡象，不過，新款Helio X30、 P25智能型手機(jī)芯片解決方案，在性價(jià)比競(jìng)爭(zhēng)力極強(qiáng)下，仍將是扶持公司201...

2017-02-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片無線充電 943 0

聯(lián)發(fā)科技量產(chǎn)多模無線充電芯片方案MT3188

聯(lián)發(fā)科技今天宣布業(yè)界首個(gè)多模無線充電技芯片 MT3188已正式對(duì)客戶供貨。包括電源電子、監(jiān)測(cè)電路及共振器在內(nèi)的參考設(shè)計(jì)已通過無線充電標(biāo)準(zhǔn)Allianc...

2016-12-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科無線充電 942 1

進(jìn)一步降低成本，聯(lián)發(fā)科將部分訂單轉(zhuǎn)向Globalfoundries代工

聯(lián)發(fā)科去年首發(fā)了10nm工藝的Helio X30處理器，本意借此打開高端智能手機(jī)處理器市場(chǎng)，不過X30并沒有獲得手機(jī)廠商認(rèn)可，除了魅族Pro 7之外很少...

2018-07-16 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 941 0

半導(dǎo)體景氣不如預(yù)期，聯(lián)發(fā)科擴(kuò)張踩煞車

半導(dǎo)體景氣不如預(yù)期，聯(lián)發(fā)科第2季放緩征才腳步，以壓低營(yíng)業(yè)費(fèi)用;但晶圓雙雄臺(tái)積電、聯(lián)電和封測(cè)雙雄日月光、矽品，以及面板雙虎友達(dá)及群創(chuàng)，仍持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能及先進(jìn)...

2015-08-03 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 940 0

瑞莎科技發(fā)布NIO 12L開發(fā)板，搭載聯(lián)發(fā)科Genio 1200處理器

作為聯(lián)發(fā)科目前最先進(jìn)的AIoT平臺(tái)，Genio 1200采用6納米工藝制造，包括4顆主頻高達(dá)2.2GHz的Arm Cortex-A78內(nèi)核以及4顆主頻2...

2024-04-12 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 gpu 算力 940 0

MWC聯(lián)發(fā)科主打高端Helio X30處理器

世界移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)將于27日盛大登場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營(yíng)銷推廣腳步不停歇，將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊(duì)前往西班牙巴塞羅那參展，今年所主打的高端He...

2017-02-21 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 MWC Helio X30 938 0

臺(tái)積電研發(fā)經(jīng)費(fèi) 制造業(yè)之首

電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示：經(jīng)濟(jì)部統(tǒng)計(jì)處今天公布最新制造業(yè)研究發(fā)展概況，今年上半年臺(tái)積電以研發(fā)經(jīng)費(fèi)新臺(tái)幣 184億元，續(xù)居制造業(yè)之首，占營(yíng)收比為8%，較去年...

2012-10-04 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 938 0

vivo X90s搭載聯(lián)發(fā)科9200+芯片發(fā)布全大核天璣9300顛覆智能手機(jī)時(shí)代

6月26日，vivo攜手聯(lián)發(fā)科發(fā)布了備受矚目的智能手機(jī)vivo X90s，該款手機(jī)搭載了聯(lián)發(fā)科最新的旗艦芯片天璣9200+，為用戶帶來了卓越的性能和出色...

2023-06-30 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 vivo 938 0

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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