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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

三星真八核處理器將于第四季度量產(chǎn)

我們現(xiàn)在終于要為三星Eynos 5 Octa移動(dòng)芯片平反了。之前我們一直認(rèn)為這個(gè)芯片不能支持八核同時(shí)工作，因此稱呼它為“非標(biāo)準(zhǔn)”八核CPU，但是三星的新...

2013-09-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星電子八核處理器 971 0

廣和通攜手中國(guó)移動(dòng)、惠普、聯(lián)發(fā)科、英特爾合作打造5G全互聯(lián)PC泛終端系列產(chǎn)品

11月1-3日，中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)于廣州舉行，廣和通攜手中國(guó)移動(dòng)、惠普、聯(lián)發(fā)科、英特爾合作打造創(chuàng)新型5G全互聯(lián)PC產(chǎn)品，其至強(qiáng)性能搶占現(xiàn)場(chǎng)觀眾眼球...

2021-11-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線模組 971 0

聯(lián)發(fā)科將在MWC2024展示6G環(huán)境運(yùn)算和次世代衛(wèi)星寬帶

聯(lián)發(fā)科技術(shù)有限公司（MediaTek）近日宣布，將在2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上展示其在移動(dòng)通信技術(shù)領(lǐng)域的最新成就，包括6G環(huán)境運(yùn)算、Pre-...

2024-02-21 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 MWC 衛(wèi)星寬帶 970 0

聯(lián)發(fā)科如何布局可穿戴式市場(chǎng)？

未來(lái)全球穿戴裝置市場(chǎng)需求將如火如荼成長(zhǎng)，聯(lián)發(fā)科如何展開全面布局？又有哪些相關(guān)產(chǎn)品線？

2014-01-03 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科無(wú)線連接可穿戴式設(shè)備 970 0

聯(lián)發(fā)科第四季度營(yíng)收34億美元發(fā)布天璣7200處理器

聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新的布天璣7200移動(dòng)平臺(tái)，擁有先進(jìn)的AI影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與5G連接速度，這是聯(lián)發(fā)科天璣7000系列的首款新平臺(tái)。

2023-02-19 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科天璣7200 969 0

聯(lián)發(fā)科3nm工藝旗艦芯片已成功流片：功耗降32%

臺(tái)積公司歐亞業(yè)務(wù)及技術(shù)研究資深副總經(jīng)理侯永清博士表示：“多年來(lái)，臺(tái)積公司與 MediaTek 緊密合作，為市場(chǎng)帶來(lái)了許多重大的創(chuàng)新，我們也很榮幸能繼續(xù)在...

2023-09-07 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科納米制程 967 0

智能手機(jī)芯片或降價(jià) 中低端市場(chǎng)將受惠？

近日有消息稱，因競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通、展訊面向低端市場(chǎng)的新產(chǎn)品即將上市，加上中國(guó)大陸國(guó)慶長(zhǎng)假過(guò)后，客戶端拉貨趨緩，臺(tái)灣芯片商聯(lián)發(fā)科將對(duì)其旗下最主要的兩款產(chǎn)品MT...

2012-11-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科展訊智能手機(jī)芯片 967 0

臺(tái)積電第二代3nm工藝產(chǎn)能頗受客戶歡迎，預(yù)計(jì)今年月產(chǎn)量達(dá)10萬(wàn)片

據(jù)悉，臺(tái)積電自2022年12月份起開始量產(chǎn)3nm工藝，然而由于成本考量，第一代3納米工藝僅由蘋果使用。其他如聯(lián)發(fā)科、高通等公司則選擇了4nm工藝。

2024-01-05 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 gpu 966 0

今日看點(diǎn)丨聯(lián)發(fā)科天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動(dòng)芯片正式發(fā)布；古爾曼：蘋果明年將更新整個(gè)iPad產(chǎn)品線

1. 古爾曼：蘋果明年將更新整個(gè)iPad 產(chǎn)品線 ? Mark Gurman（馬克·古爾曼）表示，蘋果計(jì)劃在2024年更新其整個(gè)iPad系列。這意味著i...

2023-11-07 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 AI 964 0

移動(dòng)VR高通/聯(lián)發(fā)科/海思誰(shuí)能稱雄？

VR設(shè)備公司Oculus宣布，其與三星共同開發(fā)的Gear VR眼鏡，用戶數(shù)量已經(jīng)突破了100萬(wàn)，而在亞洲消費(fèi)電子展（CES Asia 2016）上到處都...

2016-05-14 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科三星電子 962 0

聯(lián)發(fā)科千億新臺(tái)幣收購(gòu)晨星穩(wěn)固“寨主”地位

日前，臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科(微博)宣布并購(gòu)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手晨星半導(dǎo)體，總金額預(yù)計(jì)花費(fèi)1150億元新臺(tái)幣，約合人民幣244.26億元。

2012-06-25 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科晨星半導(dǎo)體 962 0

電子芯聞早報(bào)：聯(lián)發(fā)科擬并購(gòu)日企，布局物聯(lián)網(wǎng)

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)潮來(lái)襲，市場(chǎng)關(guān)注聯(lián)發(fā)科的出手時(shí)機(jī)。聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介透露，目前正與投資銀行協(xié)商，希望在與物聯(lián)網(wǎng)（IoT）相關(guān)芯片上，能和日本企業(yè)進(jìn)行合...

2015-08-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科機(jī)器人華為 962 0

MediaTek 天璣開發(fā)者大會(huì)MDDC 2024啟幕

5 月 7 日 9:30；MediaTek 天璣開發(fā)者大會(huì) 2024正式開幕，（MediaTek Dimensity Developer Confere...

2024-05-07 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 Mediatek 天璣 961 0

高通大打價(jià)格戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科LTE SoC能否提前問世？

國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片龍頭廠聯(lián)發(fā)科預(yù)定于明（27）日召開法說(shuō)會(huì)，預(yù)料其LTE芯片布局進(jìn)度及接單近況，將成為此次法說(shuō)會(huì)觀察重點(diǎn)。

2014-01-26 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 DRAM 959 0

大陸IC設(shè)計(jì)公司迅速崛起聯(lián)發(fā)科遭遇強(qiáng)勁對(duì)手

大陸手機(jī)相關(guān)應(yīng)用IC設(shè)計(jì)廠快速崛起，將對(duì)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)廠造成不利影響。大陸IC產(chǎn)業(yè)快速崛起，也引起美國(guó)高度重視

2012-09-24 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 IC設(shè)計(jì) 959 0

今日看點(diǎn)丨iPhone 15 Pro首次搭載A17 Pro：全球首款3nm芯片；聯(lián)發(fā)科回應(yīng)“天璣 9300 芯片過(guò)熱”：毫無(wú)根據(jù)

1. 阿里云通義千問大模型已首批通過(guò)備案，正式向公眾開放 ? “阿里云”13日消息，今天，阿里云宣布通義千問大模型已首批通過(guò)備案，并正式向公眾開放，用戶...

2023-09-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 iPhone 959 0

5G芯片是否能成為5G手機(jī)成熟的風(fēng)向標(biāo)

華為早在2009年就開始5G的研發(fā)工作，芯片更是研發(fā)的重點(diǎn)。2019年2月，華為發(fā)布5G基帶巴龍5000。2019年8月，華為推出基于巴龍5000的5G...

2019-10-12 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科華為 959 0

高通驍龍8 Gen 4即將發(fā)布，采用定制“Phoenix”核心，人工智能不受影響

據(jù)了解，高通驍龍8Gen 4芯片將搭載獨(dú)家Phoenix核心和“2+6”的多核架構(gòu)，以及創(chuàng)新的Slice GPU架構(gòu)。值得注意的是，驍龍8Gen 4據(jù)傳...

2024-02-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 gpu 高通驍龍 958 0

電子芯聞早報(bào)：三星正研發(fā)VR無(wú)線一體機(jī)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，周三在舊金山的開發(fā)者大會(huì)上，三星軟件與服務(wù)部門的研發(fā)負(fù)責(zé)人Injong Rhee透露，該公司正在開發(fā)一款獨(dú)立的VR頭顯產(chǎn)品，帶有類似Oc...

2016-04-29 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科三星電子 958 0

OV 拋棄聯(lián)發(fā)科與高通交好？沒事下半年還有P30

去年下半年至今，幫助聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量創(chuàng)下新高的OPPO和vivo轉(zhuǎn)而與高通密切合作并達(dá)成專利授權(quán)合作，這導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科去年四季度和今年一季度的業(yè)績(jī)都表現(xiàn)不...

2017-05-24 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 957 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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