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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科Helio P30芯片規(guī)格流出:用上A72核心,魅族可能首發(fā)
據(jù)報(bào)道,除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍6...
2017-05-16 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科 1070 0
鴻蒙OS發(fā)布的第二天谷歌又開始有新動(dòng)作了,就在近日谷歌將與高通攜手宣布,從配備高通驍龍888芯片安卓手機(jī)開始。 谷歌將為搭載高通芯片的安卓操作系統(tǒng)版本和...
2020-12-24 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科麒麟處理器鴻蒙系統(tǒng) 1069 0
諾基亞X5將在7月11日正式發(fā)布,預(yù)計(jì)售價(jià)不會(huì)超過千元
作為全球最大的智能手機(jī)市場,中國一直被各國智能手機(jī)廠商視為“遍地黃金”,所以諸如索尼、LG等外來老牌手機(jī)廠商即便在中國智能手機(jī)已經(jīng)偃旗息鼓,但依舊會(huì)時(shí)不...
2018-07-09 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科諾基亞 1068 0
英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科攜手造芯,高通危矣?
作為AI芯片市場的絕對王者,英偉達(dá)市場份額高達(dá)91.4%,而排名第二的對手AMD,市場份額僅為8.5%;AI芯片在2023年Q1季度營收為42.8億美元...
2023-06-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科汽車芯片英偉達(dá) 1068 0
移遠(yuǎn)通信攜手聯(lián)發(fā)科在悉尼科技大學(xué)開展技術(shù)交流活動(dòng),共探無線技術(shù)新發(fā)展
3月14日,由移遠(yuǎn)通信、聯(lián)發(fā)科、悉尼科技大學(xué)(UTS)聯(lián)合主辦的“MediaTek&Quectel的無線創(chuàng)新”技術(shù)交流活動(dòng)在UTS順利開展。本次...
2023-04-06 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科無線移遠(yuǎn)通信 1067 0
聯(lián)發(fā)科完成晨星收購 欲挑戰(zhàn)高通
隨著聯(lián)發(fā)科完成晨星收購后,聯(lián)發(fā)科規(guī)模將累計(jì)達(dá)到41.89億美元,有望超過NVIDIA,成為僅次于高通、博通、AMD的全球第四大IC設(shè)計(jì)廠商。
2012-09-27 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科晨星 1067 1
正式超越聯(lián)發(fā)科,華為麒麟成市場份額第二大安卓芯片
在安卓陣營目前能用到的芯片只有高通、三星、聯(lián)發(fā)科,你可能會(huì)說還有華為的麒麟、小米的松果等,但前三家是正式對外商用的,而后兩家只是自己使用。
2017-09-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為麒麟 1067 0
隨著汽車行業(yè)向智能化轉(zhuǎn)型的浪潮推進(jìn),數(shù)字座艙已成為不可逆轉(zhuǎn)的發(fā)展趨勢,傳統(tǒng)儀表盤上的物理按鈕與控制裝置正逐步被先進(jìn)的多功能顯示屏所取代。作為汽車技術(shù)的核...
2024-08-05 標(biāo)簽:英飛凌聯(lián)發(fā)科數(shù)字座艙 1066 0
電子芯聞早報(bào):半導(dǎo)體行業(yè)整合進(jìn)行時(shí)
路透社援引消息人士的說法稱,英特爾正討論收購可編程邏輯芯片巨頭Altera,這筆收購的價(jià)格很可能超過100億美元。這將成為英特爾公司史上最大的一筆收購。...
2015-03-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英特爾恩智浦 1066 0
LTE芯片市場爭奪戰(zhàn)升溫,聯(lián)發(fā)科坐三望二
隨著ST-Ericsson與瑞薩行動(dòng)通訊先后退出行動(dòng)通訊市場后,緊接著聯(lián)發(fā)科也開始進(jìn)行LTE晶片的布局,全球行動(dòng)通訊市場未來將產(chǎn)生新的變化。Gartne...
2013-07-10 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科瑞薩 1065 0
聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片,國產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了,但高通不爽了。因?yàn)椋?lián)發(fā)科已開始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場。可能是受了聯(lián)發(fā)科刺激,高通...
2013-11-23 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 1065 0
移動(dòng)計(jì)算生態(tài)的全64位時(shí)代正悄然拉開帷幕
從32位架構(gòu)到64位是一個(gè)根本的改變。長期以來,64位PC為千行百業(yè)帶來了顯著的效率提升,伴隨應(yīng)用開發(fā)者、應(yīng)用商店、芯片提供商等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)準(zhǔn)備就緒,...
2022-06-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科64位 1061 0
魅友們歡呼吧!魅族勾搭三星或?qū)⒉捎毛C戶座處理器,聯(lián)發(fā)科要被拋棄了!
一直以來,受困于基帶的問題,三星的芯片都不支持全網(wǎng)通。而在這個(gè)全網(wǎng)通手機(jī)普及的年代,這就大大減弱了三星芯片產(chǎn)品的競爭能力。就目前國內(nèi)手機(jī)廠商來說,唯有魅...
2017-05-16 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科三星電子 1061 0
無人機(jī)芯片戰(zhàn)火全面引爆,臺(tái)廠猛攻大陸版圖
全球芯片廠包括高通(qualcomm)、英特爾(intel)、nvidia、聯(lián)發(fā)科及瑞昱等,2016年紛將全力搶灘無人機(jī)芯片市場,尤其聯(lián)發(fā)科及瑞昱鎖定大...
2016-03-17 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1060 0
晨星下季切入智能機(jī)采A9強(qiáng)碰聯(lián)發(fā)科主力產(chǎn)品
全球電視晶片龍頭F-晨星(3697)預(yù)定第3季起搶進(jìn)智慧型手機(jī)市場,并已敲定產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)程,針對中國大陸市場的TD-SCDMA晶片,將率先在8月量產(chǎn),WC...
2012-05-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科智能機(jī)晨星 1056 0
聯(lián)發(fā)科7nm處理器計(jì)劃曝光 將于2018年上半年推出
電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊:近期傳出聯(lián)發(fā)科裁員3000人的消息,對此聯(lián)發(fā)科新任CEO蔡力行則表示,公司今年不但不會(huì)裁員,還計(jì)劃新招聘1000名員工,其要在技術(shù)和...
2017-06-22 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科7nm 1056 5
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400手機(jī)芯片
聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機(jī)芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進(jìn)的第二代3nm制程工藝,集成了高達(dá)291億的晶體管,展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上...
2024-10-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科cpu手機(jī)芯片 1055 0
聯(lián)發(fā)科天璣9400發(fā)布:能效比與端側(cè)AI引領(lǐng)移動(dòng)芯片行業(yè)革新
在AI大模型的推動(dòng)下,智能手機(jī)市場的高端化進(jìn)程進(jìn)一步加速,旗艦機(jī)型的競爭已不再單純依賴于“大力飛磚”式的極限性能比拼,而是更加注重綜合素質(zhì)的提升。特別是...
2024-10-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科cpuAI 1051 0
聯(lián)發(fā)科天璣游戲生態(tài)圈火速拓展,天璣9300旗艦芯坐享其成
近期,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了最新的天璣9300旗艦芯片,引起數(shù)碼圈和手游圈的廣泛關(guān)注。天璣9300的全大核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì),帶來性能、能效的全面升級,同時(shí)這次還在游...
2023-11-12 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科gpu 1048 0
日前,美國財(cái)經(jīng)投資網(wǎng)站SeekingAlpha指出,蘋果在中國市場的失利,正在讓美國高通成為受益者,搭載高通新款旗艦處理器的中國手機(jī),也獲得了熱銷。
2016-07-11 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科蘋果手機(jī) 1047 0
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