電子發(fā)燒友App
1. 聯(lián)想云服務(wù)器已采用龍芯3C5000處理器
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龍芯中科發(fā)布消息稱，來自53個開發(fā)者的105個程序，原生支持其基于專有LoongArch架構(gòu)的5000和6000系列處理器。有消息稱，聯(lián)想也已在其數(shù)據(jù)中心部署了龍芯處理器（CPU），并在上面運行云服務(wù)。
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目前，聯(lián)想提供三種基于LoongArch平臺的軟件包：問天WxSphere 服務(wù)器虛擬化系統(tǒng)軟件V8.0（龍芯16核3C5000L/3C5000）、問天WxCloud云計算管理平臺V3.0（龍芯16核3C5000L/3C5000）、問天WxStack超融合系統(tǒng)軟件V8.0（龍芯四核3A6000）。
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2. 英特爾酷睿Ultra 7 268V處理器曝光：單核性能提升
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近日，英特爾尚未發(fā)布的Lunar Lake系列酷睿Ultra 7處理器跑分被曝光，型號為Ultra 7 268V。Geekbench跑分平臺數(shù)據(jù)顯示，這款處理器擁有4個非超線程P性能核心，和4個E能效核心。
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這款CPU專為輕薄緊湊型筆記本電腦設(shè)計，更加注重能效。跑分成績方面，Ultra 7 268V單核成績2713分，多核成績10036分；另一個結(jié)果顯示單核、多核分別為2739分、9907分，相比上一代產(chǎn)品單核分數(shù)提升，但多核成績下降。相比之下，Meteor Lake系列酷睿Ultra 7 155H處理器跑分成績方面，單核2356分，多核11926分。
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3. 鴻海董事長劉揚偉將兼任夏普會長
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鴻海集團投資的日本顯示企業(yè)夏普6月27日召開股東會，隨即召開董事會，決議新的經(jīng)營團隊組織。夏普宣布，鴻海董事長劉揚偉，將兼任夏普會長（也就是董事長）一職；副社長沖津雅浩將升任夏普社長兼CEO，加速落實中期運營方針。
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夏普此前于5月中旬推出中期運營方針，根據(jù)公告，夏普這一方針包括設(shè)備業(yè)務(wù)輕資產(chǎn)化、建立新的成長模式、強化總部職能等3大方向。產(chǎn)業(yè)人士分析，夏普轉(zhuǎn)型朝向輕資產(chǎn)化企業(yè)目標邁進，如何兼顧提升關(guān)鍵零部件業(yè)績與品牌事業(yè)，以及加速落實堺工廠轉(zhuǎn)型為人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心，是新的經(jīng)營團隊重要任務(wù)。
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4. 聯(lián)發(fā)科傳打入三星旗艦機鏈 成下一代 Galaxy S25主芯片供應(yīng)商之一
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韓國媒體傳出，全球手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品有機會打入三星Galaxy S25供應(yīng)鏈，成為下一代旗艦手機的主芯片供應(yīng)商之一。由于三星S系列手機過往雙軌進行，采用自制Exynos芯片與高通驍龍芯片。對于上述消息，聯(lián)發(fā)科不予評論。
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韓媒報道，三星的S25手機將不只采用高通的驍龍8 Gen 4芯片和三星自家的Exynos 2500芯片，可能會在部分地區(qū)采用聯(lián)發(fā)科的天璣芯片，外界推估是聯(lián)發(fā)科尚未發(fā)表的天璣9400芯片。如果成真，將形成S25同時有Exynos 2500、驍龍8 Gen 4、天璣9400芯片版本的局面。
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5. 智原加入英特爾聯(lián)盟
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特殊應(yīng)用IC（ASIC）設(shè)計服務(wù)廠智原于昨（27）日宣布，加入英特爾晶圓代工設(shè)計服務(wù)聯(lián)盟，外界認為，這是雙方合作關(guān)系進一步升級。
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智原指出，上述合作是ASIC設(shè)計解決方案滿足客戶下一代應(yīng)用的重要里程碑，涵蓋人工智慧（AI）、高性能運算（HPC）與智慧汽車等領(lǐng)域。智原營運長林世欽表示，英特爾晶圓代工中領(lǐng)先的RibbonFET制程與創(chuàng)新的多芯片2.5D／3D-IC封裝解決方案，與智原的系統(tǒng)單芯片整合能力等契合。
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6. SK海力士開發(fā)面向AI PC的高性能固態(tài)硬盤‘PCB01’
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SK海力士宣布，公司開發(fā)出用于端側(cè)（On-Device）AI PC的業(yè)界最高性能固態(tài)硬盤（SSD，Solid State Drive）產(chǎn)品‘PCB01’。SK海力士表示：“公司業(yè)界率先將PCB01適用了‘PCIe5.0 x8接口’技術(shù)，以顯著提升數(shù)據(jù)處理速度等性能。繼HBM等超高性能DRAM后，也在NAND閃存解決方案方面，公司成功開發(fā)最高標準的產(chǎn)品以引領(lǐng)面向AI的存儲器市場。”
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與上一代產(chǎn)品相比，PCB01的功耗效率提升了30%以上，可大幅提升大規(guī)模AI計算的穩(wěn)定性。同時，SK海力士在該產(chǎn)品上應(yīng)用了SLC緩存（SLC Caching）技術(shù)。該技術(shù)使部分NAND閃存存儲單元能夠以高速的SLC模式運行，其不僅有助于提升AI應(yīng)用的速度，還能提高普通PC的工作速度。
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今日看點丨聯(lián)發(fā)科傳打入三星旗艦機鏈；聯(lián)想云服務(wù)器已采用龍芯3C5000處理器
- 聯(lián)發(fā)科(253229)
- 三星(30438)
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服務(wù)器知識
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2018-10-12 14:24:20
分享：中國造ARM架構(gòu)處理器：完勝英特爾x86處理器？
E5-2699v3、E7-8890v3都低一截。ARM陣營性能功耗比較強的優(yōu)勢過去僅僅體現(xiàn)在移動設(shè)備使用的“買芯片”低功耗芯片上，而飛騰公司證明了即使在高性能服務(wù)器處理器領(lǐng)域，兼容ARM指令集的處理器也能取
2015-11-19 16:24:03
基于三星Cortex-A8處理器在MID中應(yīng)用的解決
相當(dāng)?shù)牟诲e。這款處理器在三星的多款旗艦智能手機上都曾出現(xiàn)過，比如三星的Galaxy Tab；蘋果iPhone3GS采納的就是三星S5PC100處理器。這款處理器特別適合用于開發(fā)高端智能手機跟MID產(chǎn)品
2011-03-30 14:30:37
基于三星S5PV210處理器在MID平板電腦中的應(yīng)用
解決方案，外殼設(shè)計時尚美觀；Cortex-A8三星S5PV210處理器,1GHz主頻，性能強、速度快、功耗低；采用最新的安卓 android2.3 操作系統(tǒng)。同時具備內(nèi)置Wi-fi和內(nèi)置3G(EVDO
2011-07-06 13:07:10
基于三星S5PV210處理器在MID平板電腦中的應(yīng)用。
解決方案，外殼設(shè)計時尚美觀；Cortex-A8三星S5PV210處理器,1GHz主頻，性能強、速度快、功耗低；采用最新的安卓 android2.3 操作系統(tǒng)。同時具備內(nèi)置Wi-fi和內(nèi)置3G(EVDO
2011-07-14 09:16:27
基于Cortex-A8三星S5PV210處理器的工業(yè)平板電腦解決方案
立宇泰推出的基于Cortex-A8三星S5PV210處理器的工業(yè)平板電腦，是一款專業(yè)級的行業(yè)手持終端。該終端采用了7.0英寸多點電容屏，搭載Android2.3操作平臺，集成了3G通信、GPS導(dǎo)航
2012-07-03 14:36:46
基于Cortex-A8處理器的嵌入式wince工控機
MIPS的性能優(yōu)化的消費類應(yīng)用的要求。可想而知，A8處理器剛開始主要是用在消費類電子而設(shè)計，但這些只是它的一個應(yīng)用領(lǐng)域而已！如果把它的優(yōu)勢用到工業(yè)控制方面，將會是什么情況？就整個工控市場來看，工控機普遍
2012-04-06 17:08:40
大量回收三星ic
三星ic，大量求購三星ic，帝歐還長期回收ssd固態(tài)硬盤，回收服務(wù)器內(nèi)存條，回收硬盤，回收cpu,回收芯片，回收傳感器，收購連接器，收購鉭電容，回收sd卡，收購tf卡。回收工廠庫存ic，大量收購工廠庫存
2020-12-14 16:00:38
小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)科的高端夢還有戲嗎？
放緩，雖然2016年營收增長了16%，但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意，被手機廠商用于千元機。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費者，高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
展訊稱三星兩款功能機使用其基帶芯片
降低了整體解決方案MAX3232EUE+T的布板面積。該芯片基于低成本平臺并集成了高MAX3232EUE+T性能的ARM9處理器，支持四頻GSM/GPRS、三卡功能、HVGA顯示、H.264解碼，并
2012-11-09 15:43:30
怎樣去搭建RK3328處理器的編譯環(huán)境呢
RK3328處理器主要有哪些功能呢？RK3328處理器有哪些基本參數(shù)呢？怎樣去搭建RK3328處理器的編譯環(huán)境呢？
2022-03-09 06:50:34
思科UCS服務(wù)器處理器的演變
了一個硅片（硅晶圓），每個晶片都是獨立切塊、測試和用陶瓷封裝的。這個過程包括安裝晶片、將晶片襯墊連接到陶瓷封裝的插腳上，然后密封晶片。至此，封裝好的處理器就可以上市并在服務(wù)器上安裝它們了。圖2-1顯示了封裝好的Intel Xeon 5500處理器。
2019-08-06 06:39:09
曝三星Exynos4210/4412芯存漏洞 多機牽連
的Galaxy S3設(shè)備上首次測試并發(fā)現(xiàn)的，但其也稱，該安全漏洞同樣存在于三星的Galaxy S II、Note II、魅族MX以及潛在的其它設(shè)備——搭載Exynos4210或4412處理器，并使用了
2012-12-19 09:41:45
組裝手機的格調(diào)似乎不太高，不如再搞件大事，做一枚處理器玩玩。
%的提升。除此之外，三星還計劃優(yōu)化14nm制程的成本，以吸引更多潛在用戶。比上不足比下有余，我司可以考慮抄底14nm工藝。反觀友商紛紛在工藝制程上加緊腳步，聯(lián)發(fā)科CTO周漁君表示Helio X30將會采用
2017-08-12 15:26:44
蘋果iPad 5或配備A7處理器 將比A6快31%
福克斯新聞主播克萊頓·莫里斯在Twitter透露，蘋果iPhone 5S的A7處理器速度將比目前的A6快很多，在運算頻率上快將近3分之一，達到31%。蘋果A7處理器采用64位架構(gòu)，如果傳聞屬實
2013-08-26 16:50:27
迅為3A5000_7A2000開發(fā)板龍芯全國產(chǎn)處理器LoongArch架構(gòu)核心主板應(yīng)用到很多
iTOP-3A5000開發(fā)板采用全國產(chǎn)龍芯3A5000處理器，基于龍芯 自主指令系統(tǒng)（LoongArch) 的LA464微結(jié)構(gòu)，并進一步提升頻率，降低功耗,優(yōu)化性能。在與龍芯3A4000處理器保持
2023-03-08 11:21:40
迅為3A5000_7A2000開發(fā)板龍芯國產(chǎn)處理器LoongArch架構(gòu)
（配置可選）系統(tǒng): Loongnix典型功耗: 35W核心板: 16層底板: 4層核心板參數(shù)尺寸: 12595mmCPU: 龍芯四核3A5000處理器主頻: 2.3GHz-2.5GHz橋片
2022-11-21 11:29:05
迅為龍芯3A5000_7A2000運行國產(chǎn)Loongnix、銀河麒麟、統(tǒng)信UOS以及實時系統(tǒng)翼輝SylixoS系統(tǒng)
iTOP-3A5000開發(fā)板采用全國產(chǎn)龍芯3A500處理器，基于龍芯自主指令系統(tǒng) (LoongArch)的LA464微結(jié)構(gòu)，并進一步提升頻率，降低功耗，優(yōu)化性能。在與龍芯3A4000處理器保持引腳
2023-09-26 10:33:47
高價回收三星芯片，專業(yè)收購三星芯片
dealic@163.com。長期收購三星芯片，高價收購手機三星芯片。保證價格好，歡迎您有貨來電咨詢，幫您快速處理庫存。帝歐還長期回收ssd固態(tài)硬盤，回收服務(wù)器內(nèi)存條，回收硬盤，回收cpu,回收芯片，回收傳感器，收購連接器
2021-07-06 19:32:41
高通 VS 聯(lián)發(fā)科，你比較看好誰？
` 風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)，這句話來形容科技圈的變化再貼切不過了。在手機處理器領(lǐng)域，高通和聯(lián)發(fā)科都是其中的佼佼者。 今年似乎不是高通的大年，從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門”到聯(lián)發(fā)科、三星們的步步緊逼，再到
2015-12-17 14:32:36
高通搶了聯(lián)發(fā)科的單，鷸蚌相爭，Oppo得利了嗎？
看8100萬顆、1.34億顆，年增率高達101%、65%，除了看好聯(lián)發(fā)科搭載人工智能（AI）技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機，聯(lián)發(fā)科預(yù)計第3季推出的P80處理器性價比優(yōu)異，可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
龍芯服務(wù)器工作站雙路3C5000+7A2000集特講解#龍芯服務(wù)器# 龍芯3C5000#
處理器服務(wù)器
jf_67464575發(fā)布于 2024-02-03 10:21:52
龍芯中科聯(lián)合生態(tài)伙伴共同發(fā)布新一代國產(chǎn)服務(wù)器基礎(chǔ)軟硬件平臺
2022年6月6日，由工業(yè)和信息化部網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)發(fā)展中心指導(dǎo)，北京經(jīng)開區(qū)國家信創(chuàng)園和龍芯中科聯(lián)合主辦的“2022年LoongArch生態(tài)發(fā)展暨通明湖創(chuàng)新應(yīng)用論壇”在線上召開。會上，龍芯重磅發(fā)布了龍芯3C5000服務(wù)器處理器，并聯(lián)合生態(tài)伙伴共同發(fā)布新一代國產(chǎn)服務(wù)器基礎(chǔ)軟硬件平臺。
2022-06-06 17:30:17
2028
2028聯(lián)通云+龍芯3C5000為算力筑基
近日，中國聯(lián)通旗下聯(lián)通云自主可控云與龍芯3C5000服務(wù)器成功適配，其國產(chǎn)虛擬化云平臺及容器云平臺均實現(xiàn)對LoongArch架構(gòu)的兼容支持。
2023-03-15 15:09:591119
1119龍芯3D5000處理器參數(shù)及性能分析
龍芯3D5000處理器是龍芯5000家族的最新成員，首次使用芯粒（chiplet）技術(shù)將2個龍芯3C5000封裝在一起，做到了32核。
2023-04-10 09:55:371431
1431金山文檔結(jié)合龍芯3C5000/3D5000系列服務(wù)器滿足文檔處理場景需求
近日，金山文檔中心與龍架構(gòu)成功適配。金山文檔中心結(jié)合龍芯3C5000/3D5000系列服務(wù)器，為用戶提供強大便捷的文檔存儲管理服務(wù)、安全可靠的文檔權(quán)限管控服務(wù)，以及高效協(xié)同的在線文檔處理服務(wù)。 金山
2023-09-12 11:26:17734
734龍芯3C5000 16核處理器全國產(chǎn)工業(yè)計算機模塊成功上市
為應(yīng)對工業(yè)領(lǐng)域高性能自主化解決方案的需求，采用龍架構(gòu)的龍芯3C5000 16核處理器全國產(chǎn)工業(yè)計算機模塊成功上市。
2023-09-22 18:28:11697
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龍芯3C6000芯片流片交付，IO接口改進顯著，支持32核、64核服務(wù)器
據(jù)悉，龍芯 3C6000 已完成交付并開始量產(chǎn)。數(shù)據(jù)顯示，該款芯片相較于現(xiàn)有的龍芯 3C5000 服務(wù)器產(chǎn)品，IO 接口有大幅度的改良與提升，通過龍鏈技術(shù)實現(xiàn)了“片間互聯(lián)”，打破了處理器核數(shù)擴展的瓶頸。
2024-02-03 10:12:43940
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龍芯3C6000服務(wù)器芯片交付流片
龍芯中科近日宣布，其新一代芯片3C6000已經(jīng)交付流片，這標志著公司在芯片技術(shù)領(lǐng)域又邁出了重要的一步。據(jù)公司介紹，龍芯3C6000的IO接口相較于當(dāng)前服務(wù)器產(chǎn)品3C5000有了大幅度的改進和優(yōu)化。
2024-02-04 09:47:50653
653新品發(fā)布|3C5000/7A2000雙路服務(wù)器GDC-2001
龍芯 3C5000 系列是龍芯中科面向服務(wù)器領(lǐng)域傾力打造的高性能通用處理器，而本次發(fā)布的 3C5000 采用了完全自主的 LoongArch 指令架構(gòu)，號稱“具備超強算力”，其 16 核心單芯片
2024-03-16 09:25:47273
273
工商網(wǎng)監(jiān)
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