聯發科天璣9400將在今年晚些時候推出新一代超大核X5,并繼續采用全大核的設計思路。該芯片采用了Arm最新研發的CPU架構,代號為“BlackHawk”(黑鷹),其中的X5超大核在IPC(每時鐘周期指令數)性能上表現出色,據稱可以超越蘋果最新的A17 Pro,更是遙遙領先高通自主的nuvia。
天璣9400預計會采用臺積電N3E,即第二代3nm制造工藝,是聯發科首款3nm手機芯片。CPU部分包括一個X5超大核、三個X4大核和四個A720小核。這種設計思路與天璣9300相似,后者就采用了全大核的設計,并在市場上取得了巨大成功。
此外,天璣9400還預計將提供LPDDR5T內存支持,以滿足本地AI運算對更快、更高效內存的需求。其AI性能預計也將超過天璣9300,支持在設備端運行更大的AI模型。
天璣9400的發布標志著聯發科在移動芯片領域的持續創新和領先地位,預計將為全球消費者帶來全新的高性能移動計算體驗。按照慣例,vivo X200系列或將成為首款搭載天璣9400的機型。
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