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標簽 > 電子封裝
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所謂電子封裝是個整體的概念,包括了從集成電路裸片(Die)到電子整機裝聯(lián)的全部技術(shù)內(nèi)容。
2020-05-12 標簽:電子封裝電子封裝技術(shù) 2.6萬 0
電子封裝技術(shù)最難的不是芯片技術(shù)本身和資金問題 而是人才短缺問題
“要保持集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢,無錫的關(guān)鍵著眼點應(yīng)該在人才。”昨天,來錫參加2019才交會的中國工程院外籍院士汪正平,不斷強調(diào)人才資源對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要...
2021年11月3日,在北京人民大會堂舉行的2020年度國家科學(xué)技術(shù)獎勵大會上,長電科技參與的“高密度高可靠電子封裝關(guān)鍵技術(shù)及成套工藝”項目榮獲“202...
在電子封裝過程中,基板主要起機械支撐保護與電互連(絕緣)作用。隨著電子封裝技術(shù)逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展示,電子系統(tǒng)的功率密度隨之...
AO3415A貼片SOT-23 原裝AOS萬代MOS場效應(yīng)管介紹
作為電氣系統(tǒng)中的基礎(chǔ)元件,電子工程師采購助理們根據(jù)MOS場效應(yīng)管電子封裝的參數(shù)做出正確選擇,AO3401A、AO3415A SOT-23可替代型號的有國...
2021-10-15 標簽:電子元器件場效應(yīng)管MOS管 3858 0
摘要:隨著半導(dǎo)體封裝載板集成度的提升,其持續(xù)增加的功率密度導(dǎo)致設(shè)備的散熱問題日益嚴重。金剛石-銅復(fù)合材料因其具有高導(dǎo)熱、低膨脹等優(yōu)異性能,成為滿足功率半...
隨著功率器件特別是第三代半導(dǎo)體的崛起與應(yīng)用,半導(dǎo)體器件逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發(fā)展,對封裝基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板 (又稱陶...
DragonFly LDM系統(tǒng)和材料已為MEMS開發(fā)出帶電子焊盤的3D打印密封封裝
“Nano Dimension的AME技術(shù)幫助我們實現(xiàn)了最初的產(chǎn)品原型,該原型沒有引線和連接器,從而使封裝尺寸最小化以獲得最佳的用戶體驗。與傳統(tǒng)的制造方...
電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼,起著安放固定密封,保護集成電路內(nèi)置芯片,增強環(huán)境適應(yīng)的能力,并且集成電路芯片上的鉚點也就是接點,是焊接到封裝...
2011-07-19 標簽:電子電子封裝電子封裝技術(shù) 2114 1
低溫共燒陶瓷基板制備工藝與高溫共燒多層陶瓷基板類似,其區(qū)別是在Al2O3粉體中混入質(zhì)量分數(shù)30%-50%的低熔點玻璃料,使燒結(jié)溫度降低至850~900℃...
導(dǎo)熱型環(huán)氧樹脂基底部填充電子封裝材料的發(fā)展
近年來,大部分國內(nèi)外企業(yè)均可生產(chǎn)無色或透明的 EOCN,而超高純度和降皂化氯 EOCN 是目前研究發(fā)展的方向。高純 EOCN 后又開發(fā)了超高純(可水解氯...
電子封裝技術(shù)革新:引領(lǐng)電子產(chǎn)品邁向更高可靠性的未來
隨著科技的不斷發(fā)展,電子產(chǎn)品已經(jīng)深入到了我們生活的方方面面。在這個過程中,電子封裝技術(shù)不僅是關(guān)鍵的一環(huán),也是衡量電子產(chǎn)品質(zhì)量和性能的重要指標。電子封裝的...
2023-04-12 標簽:電子封裝SMT設(shè)備貼片機 1810 0
2021年11月7日,中共無錫市委、無錫市人民政府向華進公司發(fā)來賀信,祝賀華進公司參與的“高密度高可靠電子封裝關(guān)鍵技術(shù)及成套工藝”項目榮獲2020年度國...
2021-11-16 標簽:電子封裝 1613 0
今天我們聊聊氫氣檢測儀一般應(yīng)用于哪些行業(yè):氫氣檢測儀檢測設(shè)備主要用于運用氫氣或會發(fā)生氫氣的作業(yè)場所,如電子封裝職業(yè)、食品加工職業(yè)、冶金工業(yè)范疇等諸多范疇...
什么是芯片膠水?芯片膠水是電子領(lǐng)域關(guān)鍵的材料,一種用于電子主板上芯片封裝的膠水,主要用于電子設(shè)備制造過程中的芯片固定與封裝環(huán)節(jié)。電子封裝芯片膠芯片膠水的...
在郵寄易碎物品時,使用合適的包裝材料尤為重要,因為它確保包裹能夠完好無損地到達目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅固的盒子都可以有效地保護包裹內(nèi)的物品。同樣地,...
2023-12-02 標簽:芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝 1358 0
2020賀利氏電子銀燒結(jié)技術(shù)研討會圓滿落幕
賀利氏電子在電子封裝領(lǐng)域擁有廣泛的產(chǎn)品組合,全方位滿足客戶的應(yīng)用需求。
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