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電子封裝技術最難的不是芯片技術本身和資金問題 而是人才短缺問題

半導體動態 ? 來源:工程師吳畏 ? 2019-05-07 16:41 ? 次閱讀
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“要保持集成電路產業優勢,無錫的關鍵著眼點應該在人才。”昨天,來錫參加2019才交會的中國工程院外籍院士汪正平,不斷強調人才資源對集成電路產業發展的重要性。“無錫在集成電路領域具有先發優勢,但現在國內很多城市都在迎頭追趕,想要保持優勢,就要在行業的‘搶人大戰’中占得先機。”

根據工信部發布的《中國集成電路產業人才白皮書(2017-2018)》,到2020年前后,我國集成電路產業人才需求規模將達72萬人,但截至2017年年底,我國集成電路產業人才存量僅為40萬人左右,人才缺口預估達32萬人,年均人才需求量約為10萬人。然而每年全國高校集成電路專業領域的畢業生中,僅有不足3萬人進入到本行業就業。

汪正平分析,電子封裝技術進入國內以來發展迅速,且正向中高端技術領域拓展。在此過程中,最難的不是芯片技術本身和資金問題,而是人才短缺問題。“相對行業發展的人力需求而言,國內高校目前培養集成電路技術人才數量還不充足,無錫的行業發展面臨著城市間激烈的人才爭奪,特別是稀缺的高端人才。”

汪正平觀察到,無錫已與東南大學等高校在規模化產業人才培養方面開展合作,搭建產業發展所需的學術、教育平臺。他建議,一方面在集成電路人才培養過程中,高校要更加注重與企業的合作,讓學生在校就讀期間就掌握基礎的實際應用型知識。另一方面,也要加強對人才的數學、物理等基礎學科教育,而不僅僅著眼于技術本身。“即使掌握了不錯的技術,如果基礎科學儲備不足,人才的未來發展就可能缺少足夠的潛力。”汪正平說。

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