電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護集成電路內(nèi)置芯片，增強環(huán)境適應的能力，并且集成電路芯片上的鉚點也就是接點，是焊接到封裝管殼的引腳上的。
　　

電子封裝發(fā)展　
　　隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝的小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，對電子組裝質(zhì)量的要求也越來越高。所以電子封裝的新型產(chǎn)業(yè)也出現(xiàn)了，叫電子封裝測試行業(yè)。可對不可見焊點進行檢測。還可對檢測結(jié)果進行定性分析，及早發(fā)現(xiàn)故障。現(xiàn)今在電子封裝測試行業(yè)中一般常用的有人工目檢，在線測試，功能測試，自動光學檢測等，其人工目檢相對來說有局限性，因為是用肉眼檢查的方法，但是也是最簡單的。
　　只能檢察器件有無漏裝、型號正誤、橋連以及部分虛焊。自動光學檢測是近幾年興起一種檢測方法。它是經(jīng)過計算機的處理分析比較來判斷缺陷和故障的，優(yōu)點是檢測速度快，編程時間短，可以放到生產(chǎn)線中的不同位置，便于及時發(fā)現(xiàn)故障和缺陷，使生產(chǎn)、檢測合二為一。可縮短發(fā)現(xiàn)故障和缺陷時間，及時找出故障和缺陷的成因。所以它是現(xiàn)在普遍采用的一種檢測手段。

?????? 電子封裝應用電子封裝系統(tǒng)地介紹了電子產(chǎn)品的主要制造技術(shù)。內(nèi)容包括電子制造技術(shù)概述、集成電路基礎(chǔ)、集成電路制造技術(shù)、元器件封裝工藝流程、元器件封裝形式及材料、光電器件制造與封裝、太陽能光伏技術(shù)、印制電路板技術(shù)以及電子組裝技術(shù)。書中簡要介紹了電子制造的基本理論基礎(chǔ)，重點介紹了半導體制造工藝、電子封裝與組裝技術(shù)、光電技術(shù)及器件的制造與封裝，系統(tǒng)介紹了相關(guān)制造工藝、相關(guān)材料及應用等。
　　現(xiàn)在很多電子封裝材料用的都是陶瓷，玻璃以及金屬。但是現(xiàn)在出來一種新型密封質(zhì)料，環(huán)氧樹脂材料，用環(huán)氧樹脂純膠體封裝，相對其他材料來說，密封性能更好，并且對于一些特殊儀器，可直接埋入泥土中利用，并且不受腐化。這樣來說，就與外界絕對隔離了。很多電子產(chǎn)品出產(chǎn)商均在為打開本身產(chǎn)品的外埠市場而懊惱，想打開外埠市場應該把各地的經(jīng)銷商開辟出來，那么就必要一套有用的分銷軌制,其實電子封裝產(chǎn)品簡單的來說就是電子產(chǎn)品的保護罩，讓電子產(chǎn)品免受外界環(huán)境的影響。
　　比如化學腐蝕，比如大氣環(huán)境，氧化等。為了讓電子產(chǎn)品更好的經(jīng)久耐用，提高壽命。所以電子封裝工藝技術(shù)就非常的重要了。溫度，氣體用量等都要注意火候，大一點不行，小一點不行，多一點不行，少一點同樣不行。電子技術(shù)已成為人類的名貴資源。同樣，在軍事范疇好像伊拉克戰(zhàn)爭所充足亮相的那樣，電子產(chǎn)品已成為計謀資源，是決議計劃之源，直接影響決議火力和機動力的先進和好壞。